近來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市熱潮持續(xù)高漲。中芯國(guó)際從6月1日獲受理，到6月19日過(guò)會(huì)，用了不到20天時(shí)間。銳芯微、氣派科技、華卓精科、微導(dǎo)納米、上海合晶等半導(dǎo)體企業(yè)的上市申請(qǐng)也已獲受理。

目前已經(jīng)在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)也是相當(dāng)優(yōu)秀，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長(zhǎng)沈偉國(guó)日前在某活動(dòng)中表示，目前有17家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)科創(chuàng)板上市交易，總市值近6000億元，占科創(chuàng)板市值比例約30%。

在總市值前十名公司中，集成電路企業(yè)就有4家，分別是中微公司、瀾起科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、華潤(rùn)微，其中中微公司、瀾起科技市值已經(jīng)過(guò)千億。

圖：上海證券交易所

除了有17家半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)上市，目前還有約30家半導(dǎo)體企業(yè)正在上市的過(guò)程中，包括寒武紀(jì)已經(jīng)注冊(cè)生效，7家已經(jīng)提交注冊(cè)，9家已問(wèn)詢，6家已受理，以及7家以上企業(yè)完成上市輔導(dǎo)、正在上市輔導(dǎo)階段或開啟上市準(zhǔn)備工作。

已上市企業(yè)

華興源創(chuàng)

上市時(shí)間：2019年7月22日

公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的檢測(cè)設(shè)備與整線檢測(cè)系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品應(yīng)用于LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業(yè)。

睿創(chuàng)微納

上市時(shí)間：2019年7月22日

公司是一家專業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造。

產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測(cè)器、紅外熱成像機(jī)芯（成像機(jī)芯和測(cè)溫機(jī)芯）、紅外熱像儀、激光產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。

產(chǎn)品主要應(yīng)用于軍用及民用領(lǐng)域，其中軍用產(chǎn)品主要應(yīng)用于夜視觀瞄、精確制導(dǎo)、光電載荷以及軍用車輛輔助駕駛光電系統(tǒng)等，民用產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、工業(yè)測(cè)溫、人體體溫篩查、汽車輔助駕駛、戶外運(yùn)動(dòng)、消費(fèi)電子、森林防火、醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備、消防以及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

瀾起科技

上市時(shí)間：2019年7月22日

公司是一家集成電路設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案。主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組（又稱“內(nèi)存條”）的核心邏輯器件，公司先后推出了DDR2高級(jí)內(nèi)存緩沖器、DDR3寄存緩沖器及內(nèi)存緩沖器、DDR4寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器及數(shù)據(jù)緩沖器等一系列內(nèi)存接口芯片。分別應(yīng)用于DDR2FBDIMM（全緩沖雙列直插內(nèi)存模組）、DDR3和DDR4RDIMM（寄存式雙列直插內(nèi)存模組）及LRDIMM（減載雙列直插內(nèi)存模組）。

中微公司

上市時(shí)間：2019年7月22日

公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。

公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

樂(lè)鑫科技

上市時(shí)間：2019年7月22日

公司是一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售。

主要產(chǎn)品為Wi-FiMCU通信芯片及其模組，現(xiàn)已發(fā)布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四個(gè)系列。自ESP32系列之后，新增藍(lán)牙和AI算法功能，芯片產(chǎn)品向AIoT領(lǐng)域發(fā)展。

除芯片硬件設(shè)計(jì)以外，公司還從事相關(guān)的編譯器、工具鏈、操作系統(tǒng)、應(yīng)用開發(fā)框架等一系列軟硬件結(jié)合的技術(shù)開發(fā)，形成研發(fā)閉環(huán)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設(shè)備、傳感設(shè)備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

安集科技

上市時(shí)間：2019年7月22日

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

公司化學(xué)機(jī)械拋光液已在130-14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸主流晶圓產(chǎn)線；10-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品正在研發(fā)中。

根據(jù)拋光對(duì)象不同，公司化學(xué)機(jī)械拋光液包括銅及銅阻擋層系列、其他系列等系列產(chǎn)品；根據(jù)光刻膠下游應(yīng)用領(lǐng)域不同，公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級(jí)封裝用、LED/OLED用等系列產(chǎn)品。

芯源微

上市時(shí)間：2019年12月16日

公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國(guó)外廠商壟斷并填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國(guó)產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)小批量替代；在集成電路制造后道先進(jìn)封裝、化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國(guó)內(nèi)廠商主流機(jī)型已廣泛應(yīng)用在國(guó)內(nèi)知名大廠，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

晶晨股份

上市時(shí)間：2019年8月8日

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域。

2019年公司研究開發(fā)了智能攝像頭芯片、連接芯片（包含WIFI和藍(lán)牙功能，又稱“WIFI和藍(lán)牙芯片”）以及汽車電子芯片，并已取得積極成果。智能攝像頭芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，WIFI和藍(lán)牙芯片處于試產(chǎn)階段，汽車電子芯片處于客戶驗(yàn)證（designin）階段。

金宏氣體

上市時(shí)間：2020年6月16日

公司是一家專業(yè)從事氣體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的環(huán)保集約型綜合氣體供應(yīng)商，既生產(chǎn)超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、干冰、硅烷、其他超高純氣體、混合氣等特種氣體，又生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的電子大宗氣體和應(yīng)用于其他工業(yè)領(lǐng)域的大宗氣體及天然氣。

主要產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫(yī)療健康、節(jié)能環(huán)保、新材料、新能源、高端裝備制造等眾多領(lǐng)域，其中的超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、硅烷混合氣、八氟環(huán)丁烷等電子特種氣體以及電子級(jí)的氧、氮是電子半導(dǎo)體領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵原材料。

聚辰股份

上市時(shí)間：2019年12月23日

公司為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。

公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

滬硅產(chǎn)業(yè)

上市時(shí)間：2020年4月20日

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，客戶包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯、華潤(rùn)微等芯片制造企業(yè)。

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要產(chǎn)品為300mm及以下的半導(dǎo)體硅片，產(chǎn)品終端應(yīng)用涵蓋移動(dòng)通信、便攜式設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個(gè)行業(yè)。

子公司上海新昇于2018年實(shí)現(xiàn)了300mm半導(dǎo)體硅片的規(guī)?；a(chǎn)，填補(bǔ)了中國(guó)大陸300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白，2019年300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能從2018年的10萬(wàn)片/月進(jìn)一步提升至15萬(wàn)片/月，生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

清溢光電

上市時(shí)間：2019年11月20日

公司主要從事掩膜版的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行業(yè)產(chǎn)品制造過(guò)程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具，是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。

掩膜版用于下游電子元器件制造業(yè)批量生產(chǎn)，是下游行業(yè)生產(chǎn)流程的關(guān)鍵模具，是下游產(chǎn)品精度和質(zhì)量的決定因素之一。

華峰測(cè)控

上市時(shí)間：2020年2月18日

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試。

自成立以來(lái)，公司始終專注于半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，以其自主研發(fā)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號(hào)類半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的進(jìn)口替代。

旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

神工股份

上市時(shí)間：2020年2月21日

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司生產(chǎn)的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產(chǎn)品占比超過(guò)90%。

產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

華特氣體

上市時(shí)間：2019年12月26日

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以特種氣體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為核心，輔以普通工業(yè)氣體、氣體設(shè)備與工程業(yè)務(wù)，打造一站式服務(wù)能力，能夠面向全球市場(chǎng)提供氣體應(yīng)用綜合解決方案。

公司的特種氣體主要面向集成電路、新型顯示面板、光伏能源、光纖光纜等新興產(chǎn)業(yè)，公司在上述領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了包括高純四氟化碳、高純六氟乙烷、光刻氣、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純氨、高純一氧化氮等眾多產(chǎn)品的進(jìn)口替代。

華潤(rùn)微

上市時(shí)間：2020年2月27日

公司是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。公司制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。此外，公司還提供掩模制造服務(wù)。

燕麥科技

上市時(shí)間：2020年6月8日

公司是一家專注于自動(dòng)化、智能化測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)提供系統(tǒng)解決方案。公司的測(cè)試設(shè)備目前主要應(yīng)用于柔性線路板測(cè)試領(lǐng)域，客戶覆蓋全球前十大FPC企業(yè)中的前七家，并已經(jīng)發(fā)展成為全球消費(fèi)電子領(lǐng)先品牌蘋果的供應(yīng)商。

注冊(cè)生效企業(yè)

寒武紀(jì)

注冊(cè)生效時(shí)間：2020年6月23日

融資金額：28.01億元

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。

主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等諸多場(chǎng)景。

采用公司終端智能處理器IP的終端設(shè)備已出貨過(guò)億臺(tái)；云端智能芯片及加速卡也已應(yīng)用到國(guó)內(nèi)主流服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發(fā)布標(biāo)志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場(chǎng)景的系列化智能芯片產(chǎn)品布局。

提交注冊(cè)企業(yè)

中芯國(guó)際

提交注冊(cè)時(shí)間：2020年6月22日

融資金額：200億元

中芯國(guó)際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國(guó)大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平；

在特色工藝領(lǐng)域，中芯國(guó)際陸續(xù)推出中國(guó)大陸最先進(jìn)的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領(lǐng)域的龍頭公司合作，實(shí)現(xiàn)在特殊存儲(chǔ)器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)。

除集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)外，中芯國(guó)際亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測(cè)試等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

芯朋微

提交注冊(cè)時(shí)間：2020年5月20日

融資金額：5.66億元

公司為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品為電源管理芯片，目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計(jì)超過(guò)500個(gè)型號(hào)。

公司研發(fā)了四大類應(yīng)用系列產(chǎn)品線，包括家用電器類、標(biāo)準(zhǔn)電源類、移動(dòng)數(shù)碼類和工業(yè)驅(qū)動(dòng)類等，廣泛應(yīng)用于家用電器、手機(jī)及平板的充電器、機(jī)頂盒及筆記本的適配器、移動(dòng)數(shù)碼設(shè)備、智能電表、工控設(shè)備等眾多領(lǐng)域。

敏芯微

提交注冊(cè)時(shí)間：2020年6月8日

融資金額：7.07億元

公司是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。

公司自主研發(fā)的MEMS傳感器產(chǎn)品逐漸獲得業(yè)內(nèi)認(rèn)可，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等消費(fèi)電子產(chǎn)品，同時(shí)也逐漸在汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域擴(kuò)大應(yīng)用。

目前已使用公司產(chǎn)品的品牌包括華為、傳音、小米、百度、阿里巴巴、聯(lián)想、索尼、LG、樂(lè)心醫(yī)療、九安醫(yī)療等。

力合微

提交注冊(cè)時(shí)間：2020年5月31日

融資金額：3.18億元

公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。

芯原股份

提交注冊(cè)時(shí)間：2020年5月25日

融資金額：7.90億元

芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車載娛樂(lè)系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP五類處理器IP、1,400多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

仕佳光子

提交注冊(cè)時(shí)間：2020年6月12日

融資金額：5.00億元

公司聚焦光通信行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等，成功實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片的國(guó)產(chǎn)化和進(jìn)口替代，以及AWG芯片的國(guó)產(chǎn)化和海外市場(chǎng)的突破。

正帆科技

提交注冊(cè)時(shí)間：2020年6月19日

融資金額：4.42億元

正帆科技是一家致力于為泛半導(dǎo)體（集成電路、平板顯示、光伏、半導(dǎo)體照明等）、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)客戶提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)包括：氣體化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、安裝及配套服務(wù)；高純特種氣體的生產(chǎn)、銷售；潔凈廠房配套系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、施工。

已問(wèn)詢企業(yè)

芯愿景

問(wèn)詢時(shí)間：2020年6月15日

融資金額：4.65億元

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是依托自主開發(fā)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)，設(shè)立至今，公司已建立集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)及EDA軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊。

該等服務(wù)/產(chǎn)品主要面向IC設(shè)計(jì)企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機(jī)構(gòu)及律師事務(wù)所等客戶，在工業(yè)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及通信等產(chǎn)品領(lǐng)域，針對(duì)各類半導(dǎo)體器件提供工藝及技術(shù)分析服務(wù)（如工藝/電路/競(jìng)爭(zhēng)力/布圖結(jié)構(gòu)分析等）、知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定服務(wù)（如專利/布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)分析等），設(shè)計(jì)外包、量產(chǎn)外包及IP授權(quán)等IC設(shè)計(jì)服務(wù)，以及多種EDA軟件的授權(quán)服務(wù)。

利揚(yáng)芯片

問(wèn)詢時(shí)間：2020年5月12日

融資金額：5.63億元

公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)（簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品測(cè)試服務(wù)（簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”）以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

2019年公司為匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供測(cè)試服務(wù)。

恒玄科技

問(wèn)詢時(shí)間：2020年5月14日

融資金額：20.00億元

公司是國(guó)際領(lǐng)先的智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供AIoT場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。

芯碁微裝

問(wèn)詢時(shí)間：2020年6月10日

融資金額：4.73億元

公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

盛美半導(dǎo)體

問(wèn)詢時(shí)間：2020年6月9日

融資金額：18.00億元

公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

公司通過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，可有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學(xué)試劑的使用量，在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，滿足節(jié)能減排的要求。

思瑞浦

問(wèn)詢時(shí)間：2020年5月12日

融資金額：8.5億元

公司是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，目前已擁有超過(guò)900款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)。公司的產(chǎn)品以信號(hào)鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。

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