高通驍龍865的組件成本大約在150美元到160美元附近，而最新曝光的高通下一代旗艦處理器，高通驍龍875的成本則高達(dá)250美元，上漲90到100美元，漲幅近60%。折合人民幣漲了600多元。

知名大Vi冰宇宙，則稱高通驍龍875成本為220美元，相比之下，也是出現(xiàn)了極高的漲幅。

如果這個(gè)250美元的成本屬實(shí)，那么明年的安卓旗艦機(jī)的價(jià)格可能會(huì)再創(chuàng)歷史新高，高端的旗艦機(jī)可能一舉突破1萬(wàn)元售價(jià)，而普通的驍龍875也將達(dá)到6000元左右，售價(jià)4000元以下的各方面都突出的高通驍龍875手機(jī)將變得極為稀少。

根據(jù)爆料，高通驍龍875將采用1+3+4的核心架構(gòu)，其中“1”就是前不久ARM發(fā)布的Cortex X1的超大核心，剩余的就是3顆Cortex A78大核。同時(shí)，高通驍龍875還有望集成高通目前最強(qiáng)的5G通信基帶X60，支持100W的快充、采用5nm制成工藝等等。

雖然高通驍龍875的升級(jí)是顯著的，但關(guān)鍵在于價(jià)格卻也讓人望而卻步。尤其是對(duì)于主打性價(jià)比的小米來(lái)說(shuō)，高昂成本導(dǎo)致的手機(jī)價(jià)格上漲，自然會(huì)降低小米手機(jī)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)說(shuō)小米正打算通過(guò)其他途徑來(lái)嘗試降低未來(lái)小米11的最終價(jià)格。

目前有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，正是由于華為遭到了美國(guó)的打壓，麒麟芯片面臨生產(chǎn)問(wèn)題，再疊加三星Exynos旗艦芯片的表現(xiàn)差強(qiáng)人意，來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力驟減，于是高通才敢于太高自家旗艦芯片的價(jià)格。

這樣來(lái)看，這個(gè)觀點(diǎn)還頗有幾分道理。