在5G手機發(fā)布后，由于器件的增多，占用空間不小的升降攝像頭先前僅在Nex3中出現(xiàn)過。而近期新發(fā)布的華為榮耀X10也選擇了升降攝像頭，今天我們就來看看，榮耀X10是如何分布內部器件的，又是如何放置升降模塊的呢？

那自然要先從主板來看了

可以看出這款主板上為攝像頭，甚至是耳機孔的放置，器件的空間被壓縮了很多。那IC又都是怎么排布的呢？來看看主要IC的分布吧。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon - Hi**** - 射頻收發(fā)芯片

2：Samsung - KLUCG2K1EA - 64GB閃存芯片

3：Hisilicon - Hi***** - Wi-Fi、藍牙、GPS、FM和紅外傳輸5合1集成芯片

4：SK Hynix - H9HCNNNECMML - 6GB內存芯片

5：Hisilicon - Hi6290L - 海思麒麟820處理器芯片

6：STMicroelectronics - LSM**** - 6軸加速度傳感器+陀螺儀

7：Hisilicon - Hi**** - 射頻功放芯片

8：Hisilicon - Hi**** - 射頻功放芯片

9：Hisilicon - Hi**** - 電源管理芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon - Hi**** - 電源管理芯片

2：Hisilicon - Hi**** - 電源管理芯片

3：Hisilicon - Hi**** - 電源管理芯片

4：AKM - AK***** - 霍爾傳感器芯片

5：Murata - 多路調制器芯片

6：Hisilicon - Hi**** - 射頻功放芯片

7：Hisilicon - Hi**** - 射頻功放芯片

E分析

海思麒麟820 5G處理器的出現(xiàn)使得華為以及榮耀的中端5G手機在市場競爭中更具有競爭力。也因為與旗艦級的處理器不同，整機內需要的電源管理芯片就有所減少。X10所支持的頻段相較于P40也較少，射頻類的芯片自然也減少了。并且X10沒有單獨的音頻芯片。這些芯片連帶著器件的減少，使得主板空間不那么擁擠，也使得X10有了容納升降攝像頭模組的空間。

看完主板，我們從拆解再來看看，X10其他器件的分布吧

位于底部的卡托上套有硅膠圈起一定防水防塵作用。后蓋與內支撐通過膠固定，需使用熱風槍加熱后蓋與內支撐縫隙處，緩慢打開后蓋。后蓋對應電池位置貼有大面積泡棉用于保護。

主板蓋與揚聲器通過螺絲固定，取下后發(fā)現(xiàn)閃光燈板固定在主板蓋內，與主板通過彈片連接。

主板上BTB接口處都貼有黑色膠帶用于保護。后置攝像頭處則使用了金屬板并通過螺絲固定。取下主板后，可以看到主要芯片位置涂有散熱硅脂。

主板與副板的開孔處，比如耳機孔和USB接口處都套有硅膠圈用于防水。

電池通過一整塊的塑料膠紙固定在內支撐上，并貼有提拉把手便于取下電池。

按鍵軟板帶有金屬板進行保護。側面天線板與同軸線直接焊接在一起。

前置攝像頭的升降功能通過步進電機實現(xiàn)，上面蓋有金屬板進行保護。在固定件處，同樣可以看到用于防水的硅膠圈。

屏幕與內支撐通過膠固定。依然通過加熱臺加熱屏幕，將屏幕與內支撐分離。在屏幕周圍我們可以看到防滾落架。

模組信息

屏幕采用6.63英寸2400x1080分辨率的IPS全面屏，廠商為INNOLUX，型號為PM6635JB1-1。

后置200萬像素微距攝像頭，型號為思比科微電子 Sp2509, 光圈為f/2.4

后置4000萬像素主攝像頭，型號為Sony IMX600,光圈為f/1.8

后置800萬像素廣角+景深攝像頭，光圈為f/2.4

前置1600萬像素攝像頭，光圈為f/2.2。

HONOR X10雖然由于升降攝像頭的設計占用了不少的空間，但是內部采用三段式設計，整體設計嚴謹，升降功能通過步進電機實現(xiàn)。整機采用防水設計，各個開孔處，包括升降攝像頭位置都帶有硅膠圈用于防水。整機內部通過石墨片+散熱硅脂的方式進行散熱。(編：Judy)

在eWisetech搜庫中升降攝像頭的5G手機還有這款……

Vivo - NEX 3 5G