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中芯國際即將上市,“國產(chǎn)芯”又進(jìn)了一大步

牽手一起夢 ? 來源:芯設(shè)計 ? 作者:佚名 ? 2020-07-07 15:12 ? 次閱讀
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中國本土晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際的火速上市無疑是個讓行業(yè)振奮的消息!中芯國際最近也更是頻頻登上網(wǎng)絡(luò)熱搜,因?yàn)橹行緡H即將要登陸科創(chuàng)板上市了!這次中芯國際將募資高達(dá)450億元,用于先進(jìn)芯片制程工藝研發(fā), “國產(chǎn)芯”又進(jìn)了一大步!

根據(jù)中芯國際此前所公布的晶圓工廠建設(shè)、項目建設(shè)等等,累計投資總規(guī)模超過1900億元,而目前整體工程完成進(jìn)度超過60%,這意味著中芯國際后續(xù)還需要投入高達(dá)760億元,而這次中芯國際不僅僅得到了國家隊近百億資金入股支持,同時還將IPO募資,這意味著中芯國際未來將大大減少晶圓廠建設(shè)、先進(jìn)芯片制程工藝研發(fā)的相關(guān)資金壓力,中芯國際只用了短短29天就完成了所有的IPO注冊流程,成為了全球最快上市的芯片巨頭之一。

國產(chǎn)化浪潮下,科創(chuàng)板也給予半導(dǎo)體企業(yè)高估值殊遇,上市后股價大多翻倍。在如今全球局勢緊張的危機(jī)和壓力之下,不少國內(nèi)本土企業(yè)已逆勢崛起,在半導(dǎo)體部分細(xì)分領(lǐng)域取得突破。

芯動科技曾榮膺“中芯國際最佳IP合作伙伴”大獎四連冠

中芯國際數(shù)以億計的高端國產(chǎn)SoC芯片,采用了芯動科技的混合電路IP核,其產(chǎn)量之大、技術(shù)含量之高、工藝之先進(jìn),在中芯國際各大生產(chǎn)線上的貢獻(xiàn)甚至超過了國外頂級IP公司,數(shù)個季度都雄踞中芯國際量產(chǎn)第一名的寶座,為打破國際壟斷做出了自己的貢獻(xiàn)。目前,芯動科技已成功躋身于國際先進(jìn)IP授權(quán)企業(yè)之列,為民族集成電路產(chǎn)業(yè)鏈做出了卓越的貢獻(xiàn)。

芯動科技緊跟中芯國際的工藝革新,每次都在第一時間提供了全套的IP核,滿足國內(nèi)主流客戶對中芯國際先進(jìn)的代工需求,也圓滿完成了國家02重大專項的各項任務(wù)和使命,不管是IP數(shù)量和質(zhì)量,還是中國一流客戶的使用量,芯動科技都充當(dāng)了中國IP業(yè)主力軍的角色,贏得了良好的業(yè)界聲譽(yù)。

全球六大半導(dǎo)體廠(TSMC/Samsung/GF/SMIC/UMC/Fujitsu)130nm到7nm/5nm工藝全覆蓋

芯動科技基于SMIC 14nm工藝的多款高速接口IP研發(fā)及量產(chǎn)成功

本次被客戶率先采用在SMIC 14nm工藝進(jìn)入量產(chǎn)投片的高速接口IP,包括MIPI DSI&CSI /LVDS combo IP、DDR4/3/LPDDR4/3 combo等通用IP,這些combo IP除了一套IO具備多標(biāo)準(zhǔn)兼容性,還應(yīng)客戶需求定制優(yōu)化了功耗和面積,一次通過產(chǎn)品場景功能等相關(guān)測試,快速在新工藝上實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)——屬行業(yè)首創(chuàng)。

芯動科技官方消息顯示,這是繼芯動科技PHY IP支持多個客戶在國際主流Foundry 的Finfet工藝實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品量產(chǎn)后,在本土Foundry 14nm Finfet工藝再次實(shí)現(xiàn)的量產(chǎn)突破,屬國內(nèi)行業(yè)首創(chuàng)。

此外,其它多個基于中芯國際14/12nm Finfet工藝開發(fā)的芯動科技PHY IP,如USB2.0、UFS2.1等IP也已經(jīng)完成了測試驗(yàn)證。

至今,芯動科技與全球6大代工廠均有多年IP生態(tài)共建的合作經(jīng)驗(yàn),從0.13um、65nm、55nm、40nm、28nm到先進(jìn)Finfet 14/12/8/7/5納米等工藝不斷跨越,提供了覆蓋面和成熟度領(lǐng)先的一站式高速接口IP,量產(chǎn)芯片數(shù)量高達(dá)數(shù)十億顆。在混合電路IP領(lǐng)域,芯動科技將繼續(xù)增強(qiáng)與各大國產(chǎn)代工廠的長期合作,幫助客戶向高增長市場提供更多極具差異化優(yōu)勢、巨大社會價值的產(chǎn)品,持續(xù)賦能高端國產(chǎn)生態(tài)鏈!

除了以上DDR和MIPI系列IP,芯動科技USB3.2/USB2.0、HDMI2.0/2.1、eDP /VOB、PCIe3/4/SATA3、ADC、Audio Codec、Video-DAC等高安全性、高可靠性國產(chǎn)IP,在各主流先進(jìn)工藝,協(xié)助海內(nèi)外客戶SoC產(chǎn)品成功量產(chǎn)。

芯動高端Combo IP包括:

?32Gpbs 高速Combo Serdes之下的任意標(biāo)準(zhǔn)組合:PCIe4、USB3.1 、SATA3、10G ETHERNET、XAUI、CHIPLET等;

?各種多媒體IP:MIPI CPHY/DPHY、Audio codec;MIPI/LVDS/TTL Combo、HDMI2.1 /eDP1.4 TX/RX solution;

?全球頂尖高性能DDR combo IP:DDR4/3/LPDDR4/3 PHY;行業(yè)領(lǐng)先的GDDR6、DDR5/LPDDR5等。

當(dāng)前,國產(chǎn)替代已是大勢所趨,中國集成電路自主知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新發(fā)展方興未艾,蓬勃發(fā)展,正是有了中芯國際這樣的世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè),對中國本土合作伙伴生態(tài)圈的戰(zhàn)略布局,才有了芯動科技的發(fā)展壯大。而芯動科技作為中國IP行業(yè)的中流砥柱,當(dāng)義不容辭地為我國集成電路高端產(chǎn)業(yè)鏈提供更多更好的知識產(chǎn)權(quán)支持!中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程將迎來加速,助推國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)壁壘領(lǐng)域深耕突破。

責(zé)任編輯:gt

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