近日,芯片代工界兩件大事吸引了全球目光。第一、7月7日,中芯國(guó)際A股申購(gòu),當(dāng)日,中芯國(guó)際H股大漲13.38%,報(bào)37.7港元/股,股價(jià)刷新歷史高位,市值突破2000億港元。中芯國(guó)際公告股票將在科創(chuàng)板上市發(fā)行,確定發(fā)行價(jià)格為27.46元/股。中芯國(guó)際本次IPO融資將達(dá)462.87億元;若超額配售選擇權(quán)全額行使,公司募集資金總額為532.3億元。我們知道,中芯國(guó)際在2020年Q2季度的全球晶圓代工領(lǐng)域所占份額為4.8%,離前三位的市場(chǎng)份額相距甚遠(yuǎn),為何它的上市受到市場(chǎng)的追捧,正是因?yàn)槿A為海思被美國(guó)禁令阻擋,臺(tái)積電無(wú)法代工,中芯國(guó)際被寄于了厚望。中芯國(guó)際在制程上距離臺(tái)積電有兩代差距,但是有望在2022年推出7nm制程,所以業(yè)績(jī)看好。
第二、近日,據(jù)臺(tái)灣矩亨網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電向美國(guó)政府提交意見書。希望在美國(guó)針對(duì)華為禁令120天寬限期之后,能夠繼續(xù)向華為代工芯片。同時(shí),業(yè)內(nèi)透露消息,高通也已經(jīng)向美國(guó)政府遞交了繼續(xù)向華為供貨的申請(qǐng)。華為之前一直被美國(guó)排擠,為何這次大家又爭(zhēng)相希望向華為供貨和與華為海思合作。
筆者認(rèn)為,三大背景不容忽視:
1、全球5G市場(chǎng)啟動(dòng),華為手機(jī)已經(jīng)顯示出強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),芯片供應(yīng)鏈上廠商爭(zhēng)奪日益激烈,美國(guó)廠商不進(jìn)入,等于間接將市場(chǎng)拱手讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
據(jù)外媒Gizmodo 在7月8日?qǐng)?bào)道稱,由于全球手機(jī)銷量下降,華為可能連續(xù)第三季度超過智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星。根據(jù)這份報(bào)告,韓國(guó)智能手機(jī)巨頭的銷售額預(yù)計(jì)將暴跌30%,而中國(guó)華為手機(jī)則有望小幅下降。
韓國(guó)SK證券預(yù)測(cè)認(rèn)為,4~6月華為的手機(jī)出貨量為5500萬(wàn)部。而三星僅為5100萬(wàn)部。華為二季度智能機(jī)出貨量或超越三星躍居全球第一。
分析稱兩家公司手機(jī)出貨量分化主要由于中國(guó)市場(chǎng)。目前三星在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額還不到1%,而華為則超40%。在此次疫情中,中國(guó)比歐美國(guó)家更早重啟經(jīng)濟(jì),且沒有出現(xiàn)大規(guī)模的疫情二次爆發(fā)。這造成了兩家公司的銷售差距。
根據(jù)GSMA在2020年最新發(fā)布的預(yù)測(cè),今年全球5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.28億部,其中中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)主要份額。5月9日,在華為分析師大會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋宣布,2019年到2020年第一季度5G手機(jī)出貨量超過1500萬(wàn)部,超過三星。GSMA還預(yù)測(cè),到了2025年,中國(guó)5G連接數(shù)字將超過北美、歐洲和亞洲其他國(guó)家總和,所以,華為會(huì)是5G手機(jī)的第一陣營(yíng),贏得華為的芯片生意,也就意味著在5G芯片市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。
2、臺(tái)積電的5nm制程將生產(chǎn)最先進(jìn)的5G芯片,華為海思一直是其先進(jìn)制程的使用者和大客戶,臺(tái)積電不愿意因?yàn)槊绹?guó)政策的波動(dòng),影響自身服務(wù)大客戶。臺(tái)積電積極斡旋美國(guó)政府,希望繼續(xù)向華為海思供應(yīng)芯片。
美國(guó)打擊中國(guó)高科技企業(yè)華為不遺余力,早在2019年5月,美國(guó)一直加大與華為關(guān)鍵供應(yīng)商的聯(lián)系,以否認(rèn)華為獲得了5G所需的美國(guó)技術(shù)。最初的限制使高通和谷歌等美國(guó)公司無(wú)法直接出售給華為。但是在2020年5月,供應(yīng)商禁令擴(kuò)大到包括使用美國(guó)技術(shù)或設(shè)備的外國(guó)公司。
臺(tái)積電作為全球芯片代工龍頭企業(yè),蘋果公司、華為海思、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科都是其客戶,其中海思是臺(tái)積電的第二大客戶,盡管臺(tái)積電根據(jù)美國(guó)新出后禁止令停接海思新訂單,且在120天的寬限期內(nèi),將800萬(wàn)麒麟芯片交付海思,臺(tái)積電6月合并營(yíng)收沖上新高。據(jù)美國(guó)證券市場(chǎng)的最新數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電市值已達(dá)到3100億美元。目前在芯片代工市場(chǎng)中,臺(tái)積電的市占率超過5成,三星緊隨其后。
圖片來(lái)自Forbes網(wǎng)站
目前在芯片代工市場(chǎng)中,臺(tái)積電的市占率超過5成,其中在5nm制程和7nm制程的芯片代工中,臺(tái)積電的占有率無(wú)人可及,三星雖然在制程上快速追趕,但是其市占率還是只有15.9%。
考慮到華為給臺(tái)積電代工的訂單金額約占臺(tái)積電營(yíng)收比重的15%,更是5nm和7nm先進(jìn)制程的重要客戶,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在股東會(huì)上多次表示,將努力爭(zhēng)取出貨華為,臺(tái)積電持續(xù)觀察美國(guó)設(shè)立禁令的目的,以及禁令的執(zhí)行程度。
3、高通不能坐視聯(lián)發(fā)科做大,美資廠商要爭(zhēng)奪華為的芯片訂單
同時(shí),市場(chǎng)傳聞,美國(guó)可能批準(zhǔn)高通向華為供貨,兩大因素疊加外,包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的手機(jī)芯片的市場(chǎng)占有率變化,引發(fā)業(yè)界猜想。
隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量大漲,該公司已經(jīng)分三波向臺(tái)積電追加訂單,每月追加投片量超2萬(wàn)片,涵蓋了臺(tái)積電7nm以及12nm工藝,并且也順勢(shì)在排隊(duì)臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)線。華為今年采購(gòu)的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%,聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機(jī)最大的芯片供應(yīng)商,全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬(wàn)顆。
作為5G芯片市場(chǎng)最大的廠商高通,已經(jīng)連續(xù)推出了驍龍865+X55基帶芯片攻占市場(chǎng),隨后驍龍875也有計(jì)劃面世,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增多,將威脅高通的市場(chǎng)占有率,顯然這也是對(duì)方不愿意看到的,高通還推出了面向中低端5G智能手機(jī)的690芯片,所以,高通向美國(guó)政府遞交意見書,允許向華為供貨,其意圖就是使自己的芯片市占率最大化。
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