華為自5月15日遭遇美國強禁令后，就意味著，任何與華為有過合作或者將來想要合作的企業(yè)，只要是使用了美國芯片制造設備的供應商，在沒有得到美國的允許下，未來合作將很難繼續(xù)下去。

業(yè)界猜測，華為可能要面對“芯片斷供”危機。華為一直以來都是跟臺積電合作生產(chǎn)芯片，而臺積電很多技術(shù)都是來源于美國。

失去了臺積電，華為只能夠重新尋找新的合作伙伴了。近期華為尋求中低端手機芯片的供應商報道沸沸揚揚，聯(lián)發(fā)科成為市場點名受惠華為5G手機芯片轉(zhuǎn)單的對象。

不過鑒于美國禁令影響和相關(guān)人力資源投入，聯(lián)發(fā)科不敢答應華為；另外一個傳言便是報道華為不排除借道聯(lián)發(fā)科，迂回采購臺積電芯片的消息，不過對此聯(lián)發(fā)科鄭重澄清，否認此消息。

實際全球半導體廠商基本都會受美國或多或少的管制，因為大部分美國知識產(chǎn)權(quán)部分都會在美國規(guī)定的門檻以上，因此如果要直接或者間接出貨給華為，理應都需要美國的審批。

此外有行業(yè)人士透露，華為希望與聯(lián)發(fā)科就中高端5G移動芯片達成購買協(xié)議，同時有分析師認為聯(lián)發(fā)科會在今年成為華為手機最大的SoC供應商，5GSoC出貨預計會到4200萬顆。

根據(jù)早前美商伯恩斯坦證券一份報告預估聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量和去年同期相比可能跳躍式成長超過50%?！?/p>

對于華為與聯(lián)發(fā)科的種種傳言，真實性仍有待驗證。不過可以肯定的是，在華為5G手機芯片上，盡管在中高端旗艦芯片方面，華為已經(jīng)緊急加單臺積電保證了今年下半年的庫存需求，但是中端和入門的芯片似乎只能通過外購這一辦法，而聯(lián)發(fā)科便成為頭號“備胎”選擇。

聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)推出過MTK芯片，但是市場反響并不好。目前聯(lián)發(fā)科的MTK芯片有了很大的改進，憑借著一系列5G芯片，聯(lián)發(fā)科再次回到中高端芯片市場，直接沖擊高通在高端芯片市場里的地位。

目前聯(lián)發(fā)科已發(fā)布的天璣1000和800系列芯片，包括vivo（iQOO）、小米（Redmi）、華為、榮耀等均已推出相應手機終端。

去年，華為開始將更多的中低端移動芯片項目分配給聯(lián)發(fā)科。今年，華為已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科中端5G移動芯片的關(guān)鍵客戶之一。

實際聯(lián)發(fā)科一直有穩(wěn)定合作的客戶，如小米、OPPO、vivo等，現(xiàn)在加上華為這個關(guān)鍵客戶，對于今年聯(lián)發(fā)科的品牌和營收都有積極影響。

至于聯(lián)發(fā)科能從華為這一波訂單中獲得多大的收益，目前暫不清楚。不過有業(yè)界分析認為聯(lián)發(fā)科為華為供應5GSoC會增加到4200萬顆，除了正常增長外，華為的訂單會為聯(lián)發(fā)科帶來額外5.4%的利潤。