（電子發(fā)燒友網(wǎng) 文/程文智）相信工科的同學們在專業(yè)基礎課時都經(jīng)歷過《模擬電子技術基礎》和《數(shù)字電子技術基礎》這兩門課程的“摧殘”，小編在學這兩門課的時候反正學得云里霧里，雖然考試分數(shù)還過得去，但老實說，當時就是記住了一些概念、名詞和公式而已。

如今接觸半導體行業(yè)多年，終于搞明白了一點，半導體分為分立器件和集成電路（IC）兩類。集成電路通常又可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類別。目前來看，模擬集成電路市場大概占整個集成電路市場的15%左右的份額，數(shù)字集成電路市場則占了85%左右的份額。

模擬芯片包括哪些產品？

數(shù)字集成電路比較好理解一點，就是對數(shù)字信號（0和1）進行算術和邏輯運算的集成電路，其基本組成單位是邏輯門電路，包括了存儲器（DRAM、Flash等）、邏輯電路（PLD、FPGA、CPLD，顯示驅動器等）、微處理器（MCU、MPU、DSP、CPU等）。

模擬集成電路則主要指那些由電阻、電容和晶體管等組成的模擬電路，以及將多個模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號（比如聲音、光線、溫度等等）的集成電路，一般包括接口、能源管理、信號轉換等通用模擬電路，以及特殊應用的模擬電路。

而模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理芯片的主要功能是在電子設備系統(tǒng)中負責對電能的變換、分配、檢測，以及其他電能管理，主要包括AC-DC轉換器、DC-DC轉換器、LDO等。信號鏈芯片是一個系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號的采集、放大、傳輸和處理等功能。

圖1：電源管理與信號鏈芯片。（圖片來源：TI官網(wǎng)）

由于所有的電子系統(tǒng)基本都需要供電，因此電源管理芯片在模擬芯片中所占的比重更大，比例約為53%；信號鏈芯片市場占比約為47%。從圖2中可以看到，信號鏈芯片又分為模擬ASSP（非電源類）、放大器、數(shù)據(jù)轉換器、接口，以及比較器等幾類。

圖2：模擬芯片市場分布情況。(數(shù)據(jù)來源：IDC)

模擬芯片市場格局

根據(jù)今年4月更新的 IC Insights報告，2019年最大的10個模擬供應商分別為德州儀器（TI）、ADI、英飛凌、ST、Skyworks、恩智浦、美信、安森美、Microchip和瑞薩。這個排名與2018年相比，僅僅是ST與Skyworks對調了下位置，其他廠商的排名基本沒變。由此可見，全球模擬芯片龍頭廠商地位基本固定，模擬芯片市場呈現(xiàn)寡頭競爭的格局。

圖3：2019年最大的10個模擬供應商。（數(shù)據(jù)來源：IC Insights）

根據(jù)這份排名，2019年，前10大模擬芯片廠商的銷售額合計達到了342億美元，占552億模擬芯片市場的62%，比2018年的60%提高了兩個百分點。

TI憑借著102億美元的銷售額，占了模擬芯片市場19%的份額，牢牢占據(jù)著第一的位置；排名第二的ADI，占了全球模擬芯片市場份額的10%。今年，ADI還宣布收購排名第七的美信，更加強化了其第二的位置。未來有望挑戰(zhàn)TI的龍頭地位。

總的來說，模擬芯片的產品種類非常復雜，使用領域非常廣泛，需求分散，它可以用于消費類電子、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子、通信、航空航天等領域。并且由于下游的需求范圍廣，往往需要根據(jù)下游不同的應用領域進行定制，定制芯片功效的發(fā)揮又與芯片的制造工藝息息相關。

一般來說，在模擬芯片行業(yè)內，由于產品種類繁多，不同廠商間產品重疊度低，主要呈現(xiàn)的是弱競爭形態(tài)。

根據(jù)IC Insights的預測，模擬芯片有望在未來五年內，繼續(xù)強勢增長，年復合增長率達到7.4%，要超過IC整體市場的年復合增長率6.8%。預計到2023年，全球模擬芯片市場規(guī)模將超過800億美元。增長動力主要來自電源管理IC、專用模擬芯片和信號轉換器組件等，主要是受5G通信、工控、汽車電子等市場需求驅動。

國內模擬芯片市場格局

據(jù)統(tǒng)計，2018年中國模擬芯片市場規(guī)模2273億元，國內模擬芯片市場主要被TI、恩智浦、英飛凌、Skyworks、ST等國際模擬芯片巨頭占領，其中TI以13%的市占率位列第一。這五大國際巨頭共占領了35%的國內模擬芯片市場份額。

國內模擬芯片企業(yè)起步晚，工藝相對落后，在技術和規(guī)模上都與國際巨頭由較大的差距。但近年來，隨著國內半導體行業(yè)的快速發(fā)展，國內模擬芯片企業(yè)也開始了快速成長之路，逐漸縮小了與國際巨頭先進水平的差距。

加上，國內模擬芯片市場空間大，但自給率低，給了國內模擬芯片企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。2018年國內模擬芯片市場銷售額是2273.4億元，占全球模擬芯片市場規(guī)模的50%以上。同時，受中美貿易摩擦影響，以華為，海康威視為首的國內終端廠商“去美化”進程加速，國內模擬芯片廠商將直接受益。

經(jīng)過多年的發(fā)展和技術積累，目前國內已經(jīng)有一批模擬芯片廠商在迅速崛起，比如韋爾股份、矽力杰、昂寶、圣邦股份、富滿電子、士蘭微、晶豐明源、艾為電子、芯朋微、思瑞浦、瑞芯微等，公司的知名度和市場認可度在不斷提升。

國內模擬芯片企業(yè)

圣邦股份
圣邦股份是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計于銷售的企業(yè)，產品覆蓋信號鏈與電源管理兩大領域，廣泛應用于消費電子、手機通信、工業(yè)控制、醫(yī)療器械和汽車電子等領域。在收購鈺泰半導體與上海萍生微電子后，更加穩(wěn)固了其模擬芯片頭部企業(yè)地位。2019年，該公司電源管理類產品收入占比69.47%，信號鏈類產品收入占比30.53%。

根據(jù)其2019年年報，2019年該公司研發(fā)費用投入1.3億元，較去年同期增加41.71%，占公司營業(yè)收入的16.57%。研發(fā)人員達到263人，占公司員工總數(shù)的65.91%，完成了300余款新產品的研發(fā)，涵蓋信號鏈及電源管理兩大產品領域。其中，信號鏈產品包括高性能運算放大器、高壓比較器、高保真音頻驅動器、高速模擬開關及接口電路等；電源管理產品則涵蓋AMOLED顯示電源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC轉換器、7A大電流升壓轉換器、鋰電池充電及保護管理芯片、OVP、馬達驅動芯片以及負載開關等多系列產品。

在知識產權方面，該公司在2019年新申請技術專利115件（其中發(fā)明專利111件），申請數(shù)量較2018年同期增長兩倍以上。同時，新增國內授權發(fā)明專利8件，新增國內授權實用新型專利1件，新增11件集成電路布圖設計登記證書，新增國內注冊商標6件。

韋爾股份
目前，韋爾股份半導體產品設計研發(fā)業(yè)務主要分為兩大業(yè)務體系，分別是圖像傳感器產品和其他半導體器件產品。公司圖像傳感器產品由豪威科技和思比科運營，其中最主要的產品為 CMOS 圖像傳感器芯片，占公司 2019 年度營業(yè)收入的比例達71.74%。

其他半導體器件產品主要包括分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理 IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光驅動等）、射頻器件及 IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS 麥克風傳感器等產品線，已經(jīng)與國內知名手機品牌供應鏈進行合作。在中美貿易摩擦不斷的背景下，公司抓住國產替代加速的機會，在其他半導體器件產品領域客戶發(fā)展上也有著明顯突破。

2019 年度，公司半導體設計業(yè)務研發(fā)投入金額高達 16.94 億元，占半導體設計業(yè)務銷售收入比例達 14.92%。公司在穩(wěn)步提升原有產品類型的研發(fā)投入基礎上，持續(xù)加大在北京豪威及思比科專注設計研發(fā)的 CMOS 圖像傳感器芯片領域的研發(fā)投入。截至報告期末，公司已擁有專利 3,957項，其中發(fā)明專利 3,826 項，實用新型 131 項；集成電路布圖設計權 95 項；軟件著作權 88 項。

在其他半導體方面，該公司近年來也在不斷投資豐富其自研產品類型，通過公司內部研發(fā)產品線的整合與協(xié)助，持續(xù)加大了在射頻級微傳感器領域的產品研發(fā)投入，在 RFSwitch、Tuner、LNA 等產品領域研發(fā)出了具有市場競爭優(yōu)勢的成果。

富滿電子
富滿電子目前的主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O計研發(fā)、封裝、測試和銷售。主要產品包括電源管理、LED控制及驅動、MOSFET、MCU、非易失性存儲器、RFID、射頻前端以及各類ASIC等芯片，產品廣泛應用于個人、家庭、汽車等各類終端電子產品之中。
據(jù)其2019年年報顯示，該公司2019年實現(xiàn)營業(yè)收入6億元，同比增長20.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤3685萬元，同比下降31.99%。其電源管理類產品的毛利率為26.15%；LED燈與LED控制及驅動類產品的毛利率為22.22%；MOSFET類產品的毛利率為15.17%。

2019年公司引進高端技術人才，增強研發(fā)實力，投入人力進行新興熱點技術與高精尖技術的研發(fā)，布局未來高速增長的市場，在2019年，該公司已經(jīng)成功研發(fā)無線充電、馬達驅動控制器、MCU、非易失性存儲器等芯片。截止到2019年底，公司已獲得97項專利技術，其中發(fā)明專利27項、實用新型專利69項、外觀專利1項；集成電路布圖設計登記128項；軟件著作權48項。

全志科技
全志科技目前的主營業(yè)務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機器人、虛擬現(xiàn)實、網(wǎng)絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個產品領域。

2019年實現(xiàn)了營業(yè)收入14.6億元，同比增長7.23%；歸屬上市公司股東凈利1.3億元，同比增長13.01%。公司數(shù)字芯片與模擬芯片同步發(fā)展，聚焦智能終端產品技術研發(fā)，研發(fā)投入占比保持在20%左右，研發(fā)人員占比70%以上。根據(jù)其2019年年報，智能電源管理芯片2019年收入占比為11.13%，毛利率為52.27%。

瑞芯微
瑞芯微主要產品為智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，同時為客戶提供專業(yè)技術服務。2019 年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 14億元，同比增長 10.77%，歸屬上市公司股東凈利潤 2億元，同比增長 6.53%。其電源管理芯片主要布局為與智能應用處理器 SoC 芯片相配套的電源管理芯片和定制化手機快充芯片。

公司持續(xù)多年大額投入研發(fā)，近五年來年均研發(fā)投入占營收比例 20%左右。截至 2019 年 12 月 31 日，公司共有員工 727 人，其中研發(fā)人員 553 名，占比 76.07%。截至 2019年 12 月 31 日，公司已取得 427 項專利（其中包括 405 項發(fā)明專利，22 項實用新型專利）、215項計算機軟件著作權以及 27 項集成電路布圖設計登記。

思瑞浦

思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產品研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)。目前已經(jīng)擁有超過900款可供銷售的產品型號。產品主要以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應用范圍涵蓋信息通信、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器燈眾多領域。

在2019年，其信號鏈產品收入占比為97.92%，電源管理類產品收入占比為2.08%。

憑借領先的研發(fā)實力、可靠產品質量和優(yōu)客戶服務，公司模擬芯片產品已進入眾多知名客戶的供應鏈體系，其中不乏如興、?？低暋⒐?、科大訊飛等各行業(yè)的龍頭企業(yè)。尤其在信號鏈模擬芯片領域，公司技術水平杰出，許多核心產品的綜合性能已經(jīng)達到了國際標準。

截止2019年12月31日，公司已擁有專利16項、其中發(fā)明專利14項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權31項。公司的研發(fā)投入常年保持在20%以上。

結語

模擬芯片的產品種類非常復雜，產品生命周期長，不要求先進工藝，主要采用0.18微米或0.13微米的工藝就可以了，設計工藝需要依賴經(jīng)驗等等。而且它的使用范圍相當廣泛，很多時候需要根據(jù)下游不同領域進行定制。因此，國內的模擬廠商只要抓住了一個細分的應用領域，深耕下去，就比較容易成活。

但如果想要進一步做大做強，就需要更加豐富的產品線來支持，相應的投入也會很大，當然更加需要加強自身的技術底蘊，做出自己有特色的產品來。

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