冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)等白色家電日趨智能化，Wi-Fi等通信功能配置越來(lái)越多，顯示器也向大型化、多功能化發(fā)展，這都帶來(lái)了待機(jī)功耗和工作功耗的增加。而與此同時(shí)，對(duì)產(chǎn)品節(jié)能環(huán)保的要求在不斷提高。如針對(duì)待機(jī)功耗，歐盟2013年規(guī)定了0.5 W的MEPS（ 最低能效標(biāo)準(zhǔn)）。這對(duì)家電電源設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn)，降低待機(jī)功耗成為業(yè)內(nèi)不斷努力的目標(biāo)。

白色家電的電源設(shè)計(jì)中，過(guò)零檢測(cè)電路是重要的一部分，也是待機(jī)功耗的主要來(lái)源之一。過(guò)去對(duì)于削減待機(jī)功耗，主要努力方向是針對(duì)電源IC（AC/DC，DC/DC），而對(duì)電源IC以外的部分（電機(jī)應(yīng)用為例：過(guò)零檢測(cè)電路和電機(jī)輸入電壓檢測(cè)），多年來(lái)一直沒(méi)什么改變。

以采用光耦過(guò)零檢測(cè)電路的電機(jī)應(yīng)用方案為例，電源部分總的待機(jī)功耗約為1.7 W，其中電源IC（AC/DC，DC/DC）約為0.7 W，電機(jī)輸入電壓檢測(cè)部分約為0.35 W，過(guò)零檢測(cè)電路部分約0.65 W。

除了待機(jī)功耗，采用光耦的過(guò)零檢測(cè)電路還有另外兩個(gè)弊端：（1）光耦利用光學(xué)器件傳輸信號(hào)時(shí)，存在時(shí)間延遲，會(huì)造成功率損失，轉(zhuǎn)換效率也較差；（2）發(fā)光二極管存在樹(shù)脂等材料，會(huì)隨時(shí)間老化，造成可靠性問(wèn)題。

盡管光耦過(guò)零檢測(cè)電路有上述不足，但一直未有更好的替代方案。近日，這一問(wèn)題終于找到答案，那就是來(lái)自羅姆（ROHM）的“黑科技”——過(guò)零檢測(cè)IC“BM1Z001FJ系列”。

ROHM半導(dǎo)體（北京）有限公司青島分公司經(jīng)理徐濟(jì)煒介紹道，ROHM一直以來(lái)著眼于過(guò)零檢測(cè)部分方案改進(jìn)并推出過(guò)零檢測(cè)IC，過(guò)零檢測(cè)芯片一舉解決了光耦過(guò)零檢測(cè)方案的三大不足，對(duì)于對(duì)待機(jī)功耗有較高要求的應(yīng)用場(chǎng)景，將帶來(lái)突破性的改善。

首先，采用新方案的過(guò)零檢測(cè)電路待機(jī)功耗僅為0.01 W，這使得采用BM1Z001FJ系列芯片方案的電源設(shè)計(jì)的待機(jī)功耗能夠降低將近一半。對(duì)于電機(jī)應(yīng)用方案效果則更為顯著，因?yàn)樾酒闪溯斎腚妷簷z測(cè)功能，待機(jī)功耗能夠由光耦方案的1.7 W降為0.71 W，同時(shí)，所需元器件數(shù)量也大幅降低，有助于減小產(chǎn)品設(shè)計(jì)尺寸。

徐濟(jì)煒介紹道，新產(chǎn)品的第二個(gè)特點(diǎn)，就是大幅減少延遲時(shí)間。過(guò)零檢測(cè)電路輸入AC過(guò)零的時(shí)候要給MCU一個(gè)控制信號(hào)，延遲時(shí)間越長(zhǎng)，控制得越不精準(zhǔn)，導(dǎo)致功率的損耗和控制誤差就會(huì)越大。光耦檢測(cè)電路和過(guò)零檢測(cè)IC相比，光耦的檢測(cè)電路延遲的時(shí)間要比過(guò)零檢測(cè)IC延遲的時(shí)間要大得多，而且它會(huì)隨著輸入電壓的變化而變化。徐濟(jì)煒介紹道，ROHM過(guò)零檢測(cè)IC方案的延遲時(shí)間可以控制到50 μs以內(nèi)。

徐濟(jì)煒介紹道，過(guò)零檢測(cè)IC的第三個(gè)特點(diǎn)是可以輕松替換以前的過(guò)零檢測(cè)電路。ROHM目前推出的多款過(guò)零檢測(cè)IC系列產(chǎn)品，既有適合用于普通的整流方式的，也有適合于倍壓的整流方式，在輸出方面，既有支持脈沖的觸發(fā)方式，也有支持邊緣的觸發(fā)方式，所以無(wú)論原來(lái)的應(yīng)用方式如何，都可輕松替換。

此外，BM1Z001FJ系列IC的內(nèi)部還有一個(gè)電壓鉗位的功能，可以保證過(guò)零檢測(cè)IC輸出給MCU的電壓不會(huì)超過(guò)MCU最大的額定電壓，保證整個(gè)后端的MCU不會(huì)因?yàn)檩斎腚妷哼^(guò)高而導(dǎo)致?lián)p壞，這提高了整個(gè)方案的可靠性。

對(duì)于過(guò)零檢測(cè)IC的未來(lái)發(fā)展，徐濟(jì)煒介紹道，ROHM正在研發(fā)過(guò)零檢測(cè)IC與AC/DC 封裝的方案，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的集成度。
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