近日，芯訊通LPWA模組SIM7080G順利通過PTCRB認(rèn)證，可以幫助客戶快速進(jìn)入北美市場。

SIM7080G是一款針對(duì)全球市場的LTE Cat M(eMTC)&NB-IoT模組，基于高通MDM9205窄帶物聯(lián)網(wǎng)蜂窩芯片研發(fā)，符合3GPP Rel.14標(biāo)準(zhǔn)，支持全球網(wǎng)絡(luò)頻段，可滿足不同國家和地區(qū)的客戶網(wǎng)絡(luò)制式需求。同時(shí)支持FOTA遠(yuǎn)程升級(jí)、VoLTE語音功能。擁有小尺寸、低功耗、低成本、大連接、廣覆蓋等特點(diǎn)。

SIM7080G尺寸僅為17.6*15.7*2.3mm, 非常適合緊湊型終端設(shè)計(jì)。與上一代模組方案相對(duì)比，不僅在尺寸上有所優(yōu)化，在PSM模式下功耗可降低70%，可以幫助客戶延長終端電池壽命。與此同時(shí)，SIM7080G的封裝和AT命令可以與NB-IoT模組SIM7020系列、2G模組SIM868相兼容，可以幫助2G用戶平滑過渡到NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，從而為用戶節(jié)約成本，為用戶終端提供更廣更深的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)覆蓋。目前已廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、智能家居、智慧城市、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

相對(duì)比SIM7080G，SIM7070G同樣基于高通MDM9205芯片研發(fā)，與SIM7080G相比，還可兼容GPRS/EDGE，可以幫助用戶在多種網(wǎng)絡(luò)下自由切換，確保終端正常運(yùn)行。SIM7070G同樣集成閃存、RAM以及射頻前端，較高的集成度可以為用戶節(jié)約空間及成本。另外，SIM7070G在硬件上兼容SIM900和SIM800F，為用戶終端升級(jí)和演進(jìn)做了非常好的鋪墊作用。

除了SIM7080G與SIM7070G，芯訊通擁有非常齊全的LPWA模組產(chǎn)品線，包括多種平臺(tái)及制式，以滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)的客戶需求，如最小尺寸的的LTE Cat M1 (eMTC)&NB-IoT模組SIM7090G、NB-IoT&GNSS模組SIM7060系列、NB-IoT模組SIM7020系列、支持LTE 450Mhz（B31B72頻段）的SIM7070E模組、以及性價(jià)比較高的NB-IoT模組H7025C和E7025等。

NB-IoT作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)未來主要技術(shù)之一，在2019年被正式納入5G候選技術(shù)集合，就在昨天剛結(jié)束的國際電信聯(lián)盟ITU-R WP5D #35會(huì)議上，NB-IoT正式成為5G mMTC場景的核心組成部分，為NB-IoT的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的動(dòng)力。未來，NB-IoT應(yīng)用場景將得到豐富的擴(kuò)展，成為物聯(lián)網(wǎng)海量連接的主力軍。