據(jù)Satnews網(wǎng)站2020年5月7日報道，雷聲技術(shù)公司正在研究先進的射頻混合模式電路設(shè)計，該研究是在美國DARPA“混合模式超大規(guī)模集成電路技術(shù)”（Technologies for Mixed-mode Ultra Scaled Integrated Circuits，T-MUSIC）項目下進行的。為使射頻（RF）混合模式接口超出當前的限制，DARPA建立了T-MUSIC項目。該項目最初是DARPA電子復興計劃（ERI）第二階段的一部分。盡管半導體技術(shù)取得了持續(xù)進步，但是互補金屬氧化物半導體（CMOS）平臺仍無法以高頻率支持更寬信號帶寬和更高分辨率，從而限制了技術(shù)平臺在現(xiàn)代化工作中的使用。ERI第二階段的研究領(lǐng)域之一是將光子學和射頻組件直接集成到高級電路和半導體制造工藝中。因此， T-MUSIC項目主要目標是將光子技術(shù)和射頻組件納入邏輯集成電路和半導體制造工藝，研制具有更寬頻譜覆蓋范圍、更高分辨率、更大動態(tài)范圍和更高信息處理帶寬的軍用射頻集成電路。此外，該項目還將促進國防部高性能射頻混合模式片上系統(tǒng)的發(fā)展。

這類系統(tǒng)的運作方式與人類非常相似。系統(tǒng)前端像眼睛和耳朵，后端像大腦。大腦處理眼睛看到和耳朵聽到的信息。此外，為了讓后端提供可行動信息，前端必須能夠區(qū)分噪聲和感興趣的信號。 此項研究推動了對多功能系統(tǒng)的需求，該系統(tǒng)前端采用混合模式電子器件，可將射頻信號轉(zhuǎn)換為“比特”。這些“比特”是后端處理的重要數(shù)據(jù)片段，可提高在更廣泛頻率范圍內(nèi)區(qū)分噪聲、干擾和感興趣信號的能力。 這類系統(tǒng)的整體優(yōu)勢不僅是尺寸、重量和功率，還有性能的提升。這項技術(shù)將能夠在多種頻率和噪聲中檢測出最微弱的信號，并以精確快速的方式進行處理。即使發(fā)出信號的物體移動緩慢或者非常小，也能夠被識別到。 雷聲公司和一些商業(yè)、航空航天、國防公司以及學術(shù)機構(gòu)正在對這項設(shè)計進行集體研究。這項設(shè)計有望構(gòu)成未來美國國防部相關(guān)能力的基礎(chǔ)，包括通信鏈路、多功能射頻系統(tǒng)以及下一代電子戰(zhàn)和雷達能力。