長春希達電子技術有限公司自主發(fā)明創(chuàng)造的“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”被授予第二十一屆中國專利優(yōu)秀獎，這已是希達電子第五次喜提該項殊榮。此次獲獎也印證了希達電子自主創(chuàng)新能力在行業(yè)內(nèi)的領先地位。

“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產(chǎn)品的核心技術，采用LED芯片倒置安裝及無引線封裝工藝，不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題，更通過無線封裝，簡化了工藝流程，極大的提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。倒裝技術可實現(xiàn)芯片級間距，像素占比小，發(fā)光效率高，對比度可大幅度提升，出光光型具有較高一致性，超大視角觀看不偏色。屏前溫度低，近屏體驗更舒適。倒裝COB技術方案應用于顯示屏產(chǎn)品，可迎合大尺寸、高密度顯示趨勢，推動小間距產(chǎn)品在智慧城市、智慧安防、智能交通的應用落地，為微小間距顯示產(chǎn)品開辟更加廣闊多元的市場空間。

希達電子致力于前沿LED顯示技術的創(chuàng)新發(fā)展，自2013年率先完成倒裝COB技術的開發(fā)，2017年授權發(fā)明專利，完成從正裝COB到倒裝COB技術的迭代升級。希達電子已擁有專利共計178項，5項發(fā)明專利獲中國專利優(yōu)秀獎，1項獲國際發(fā)明展覽會金獎，形成一批以逐點校正、灰度控制、集成封裝為核心的專利集群，成為行業(yè)唯一掌握COB全鏈條核心專利的企業(yè)，以自主創(chuàng)新為引擎，為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動力。

目前希達已實現(xiàn)P0.7-P3.3倒裝COB批量化生產(chǎn)，并完成倒裝COB最小點間距0.4mm的樣機開發(fā)。從全球集成三合一COB顯示產(chǎn)品的領創(chuàng)者到倒裝COB技術的引領者，希達電子以雄厚的自主科研實力為支撐，以前沿的技術探索為牽引，在LED顯示領域位居行業(yè)領先地位。歷經(jīng)近20年發(fā)展，希達電子以不凡實力實現(xiàn)完美蝶變。未來，希達電子仍將著眼全局，搶抓機遇，以自主創(chuàng)新為引領，將技術優(yōu)勢轉化為市場優(yōu)勢，全力打造“中國智造”新引擎，高起點繪就發(fā)展新藍圖!