太難了，華為剛剛親口承認，今年受到美國第二輪制裁的影響，華為的芯片沒辦法生產(chǎn)了，最近都在缺貨階段，華為的手機沒有芯片了，沒有了供應(yīng)，造成今年發(fā)貨量可能低于去年。

9月15日后臺積電將無法再承接華為高端芯片代工訂單，這也就意味著，華為麒麟高端芯片很快將成“絕版”。

華為手機沒芯片了

很困難，最近都在缺貨階段

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，將于今年9月份發(fā)布新一代華為Mate40手機，搭載最先進的華為麒麟5G芯片。不過，麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產(chǎn)，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。

余承東還指出，華為P40已全面搭載HMS（Huawei Mobile Service）。鴻蒙os目前已經(jīng)應(yīng)用到華為智慧屏上，也將應(yīng)用到新發(fā)布的華為手表上，未來有信心應(yīng)用到1+8+N全場景終端設(shè)備上。

他透露，華為消費者業(yè)務(wù)上半年銷售收入2558億元，手機全球發(fā)貨量1.05億臺。

余承東預(yù)計，華為手機全年的發(fā)貨量可能會少于2019年的2.4億臺。“我們手機業(yè)務(wù)現(xiàn)在很困難，芯片供應(yīng)困難，很缺貨?！?/p>

據(jù)一財報道，“由于美國的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非?？上?！”華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示，目前國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上沒有趕上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。

他進一步表示：“（Mate40搭載的麒麟芯片）可能是華為自產(chǎn)的最后一代，很遺憾。華為在芯片領(lǐng)域開拓了十幾年，從嚴重落后、到有點落后、到趕上來、再到領(lǐng)先，有這巨大的研發(fā)投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產(chǎn)領(lǐng)域，華為并沒有參與，9月15后旗艦芯片無法生產(chǎn)了，這是我們非常大的損失?！?/p>

同時，華為正在產(chǎn)業(yè)鏈的多個領(lǐng)域?qū)訉影l(fā)力，進行突圍。

余承東表示，華為手機在今年二季度取得了全球第一，這是在非常艱難的情況下取得的，沒有反映出真實水平，就像一個游泳比賽，外部的兩輪制裁相當于將華為的手和腳都捆上了，華為手機僅靠扭屁股和腰就取得了這樣的成績。

對于華為所面臨的外部環(huán)境，華為呼吁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴應(yīng)該全方位扎根。

余承東呼吁國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加強合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生產(chǎn)制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的方法，避免今后在更長時間段內(nèi)在此領(lǐng)域被“卡脖”?！爸袊诋a(chǎn)業(yè)鏈的縱深，在互聯(lián)網(wǎng)時代、移動互聯(lián)網(wǎng)社交網(wǎng)絡(luò)時代，中國的核心技術(shù)、核心生態(tài)的控制能力和美國等國家還是有差距?！闭蛉绱?，“我們要把我們的生態(tài)給構(gòu)筑起來，要把我們的操作系統(tǒng)、我們的生態(tài)服務(wù)、我們的芯片、我們的設(shè)備、裝備，我們整個基礎(chǔ)的體系能力要構(gòu)筑起來。對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們盡快地產(chǎn)業(yè)升級。”

與此同時，余承東并未否認華為自己投身半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的可能?！拔覀円黄瓢?a target="_blank">EDA的設(shè)計，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計能力、制造、封裝封測等。”他表示，“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入”。

在HMS（Huawei Mobile Service）方面，華為也在提速全球布局?！叭ツ昝绹男酒⑹謾C移動服務(wù)不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題，發(fā)展HMS，努力突破美國封鎖，現(xiàn)在每個月、每周、每天，生態(tài)的體驗都在改進。”余承東說道。

比如，華為也在終端的器件上加大投入。余承東表示：“現(xiàn)在我們從第二代半導(dǎo)體進入第三代半導(dǎo)體時代，希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長，包括射頻等等向高端制造業(yè)進行跨越?！?/p>

此外，余承東表示，鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)可以打通各種設(shè)備，“今年華為的手表、智慧屏都會搭載鴻蒙操作系統(tǒng)。南向接分布式設(shè)備，北向接大量應(yīng)用，構(gòu)建生態(tài)?！?/p>

手機沒有芯片

華為以后怎么辦？

近日，臺積電在二季度的業(yè)績說明會上，正式透露了一則關(guān)鍵信息：今年的9月14號之后，臺積電將計劃不對華為繼續(xù)供貨。

美國商務(wù)部5月15日曾針對華為修改出口管制，任何廠商若使用美國設(shè)備或美國軟件為華為設(shè)計或制造半導(dǎo)體晶片，都必須額外取得美國政府的出口許可證。這代表臺積電和其他芯片廠，在沒有許可證之下，不能對華為或其旗下晶片設(shè)計公司海思半導(dǎo)體出貨。

臺積電作為半導(dǎo)體巨頭，也幾乎是目前唯一一家能為華為麒麟1020系列芯片實現(xiàn)5nm代工的企業(yè)：根據(jù)美國在今年5月份針對華為推出的新禁令，臺積電表示，未計劃9月14日后給華為提供芯片制造服務(wù)。這意味著，華為自研的高端手機芯片業(yè)務(wù)將受到影響。

據(jù)國外爆料人最新發(fā)布的消息顯示，華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟芯片，而海外版則會從高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星中優(yōu)選。據(jù)相關(guān)消息人士透露，這主要是因為華為Mate 40系列預(yù)計的出貨量在上千萬部的級別，而臺積電由于大家所熟知的原因只能提供800萬套，未來可能更少，只能通過多條腿走路的方式來盡可能減少影響。

據(jù)媒體報道，華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。假若以華為近年內(nèi)預(yù)估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

對此，聯(lián)發(fā)科財務(wù)長兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評論單一客戶相關(guān)訊息?！比A為方面尚無回應(yīng)。

聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品，早在1月，聯(lián)發(fā)科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯(lián)發(fā)科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

上月，聯(lián)發(fā)科推出了一款新的5G智能手機處理器天璣 720。這款芯片采用臺積電的7nm工藝，獲得了華為、小米、OPPO等手機廠商采用。其預(yù)計，2020年第三季的營收將達到約27.7-27.9億美元，環(huán)比增長22%-30%，遠遠超出市場預(yù)期。

華為選擇合作聯(lián)發(fā)科，究其原因，川財證券稱，是因聯(lián)發(fā)科可幫華為避開美國5-10%的技術(shù)標準封鎖線。科技博弈正在成為長期議題，國產(chǎn)替代始終為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展主線。

另外，業(yè)內(nèi)人士稱美國的手也握在中芯咽喉上，倘若沒有美國設(shè)備，中芯國際很可能只停留在14納米，無法升級制程。在招股書經(jīng)營風險一欄，中芯國際聲明，“在獲得美國商務(wù)部行政許可之前，可能無法為若干用戶的產(chǎn)品進行生產(chǎn)制造?！?/p>

目前最牛的中芯國際也只是能做到在14nm的基礎(chǔ)上做優(yōu)化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工藝制程一定程度上相當于7nm工藝，但實際離真正的7nm還有不小差距。

并且14nm的在去年底才剛剛量產(chǎn)，現(xiàn)在還在產(chǎn)能爬坡階段，真正開始放量要到今年年底。

但中芯國際也已經(jīng)被美國制裁，其在2018年就向ASML定制的EUA光刻機因為被美國封鎖，到現(xiàn)在還不能收到貨，導(dǎo)致其技術(shù)上限被封鎖，預(yù)計2-3年內(nèi)到達技術(shù)上限了。

在今年3月底的財報會議上，華為輪值CEO徐直軍公開表示，在替代品方面，華為仍可以從三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳購買芯片。但這種替代品，除了三星外，其余兩家的產(chǎn)品對于華為的高端機來說，那是不堪使用，產(chǎn)品體驗和競爭力可能會打折扣。

華為目前正各處挖掘芯片人才

據(jù)上海交通大學、復(fù)旦大學、東南大學、南京大學消息，華為公司CEO任正非一行7月29日至31日三天訪問了這四所高校。

從幾所大學學科背景來看，任正非此行或有意鋪路華為人工智能、計算戰(zhàn)略、芯片自主等。

據(jù)公開信息，上海交通大學在計算機領(lǐng)域有獨特優(yōu)勢，知名機構(gòu)發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年中國躋身世界大學計算機排名前4的高校分別是：清華大學(第20名)、北京大學(第32名)、浙江大學(第45名)和上海交通大學(第49名)，特別是近年來交大在人工智能領(lǐng)域發(fā)展迅猛。

東南大學以科學名世，學校成立于1902年，有悠久的歷史，該學校有5個國家一級重點學科，其中前兩個是電子科學與技術(shù)、信息與通信工程，電子科學與技術(shù)含物理電子學、電路與系統(tǒng)、微電子學與固體電子學、電磁場與微波技術(shù)等二級學科，信息與通信工程通信與信息系統(tǒng)信號與信息處理等二級學科。

顯然，東南大學這兩個學科所涵蓋的專業(yè)人才，與華為當前通信運營商業(yè)務(wù)、消費者業(yè)務(wù)等相當契合，且電子科學與技術(shù)領(lǐng)域的微電子學、信息與通信工程、電路與系統(tǒng)等專業(yè)均與為半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人才。

復(fù)旦大學則為國內(nèi)頂尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中復(fù)旦大學數(shù)學、物理等都是該校的王牌專業(yè)，一般錄取分數(shù)線非常高，學校擁有一個國家數(shù)學中心，1個國家制造業(yè)創(chuàng)新中心。對應(yīng)來看，華為當前華為的計算戰(zhàn)略、人工智能發(fā)展戰(zhàn)略、自主芯片戰(zhàn)略、華為云發(fā)展等都需要補齊大量數(shù)學、物理學相關(guān)人才。

目前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)中，要突破的最為關(guān)鍵的是光刻機。世界范圍內(nèi)，掌握頂尖光刻機技術(shù)的是荷蘭ASML公司，而芯片制造巨頭英特爾、臺積電均為其股東。

近期，不斷有業(yè)內(nèi)人士爆料，華為已招聘了數(shù)百位國內(nèi)頂尖光刻機工藝師，作為高端儲備人才，從事先進光刻機技術(shù)研發(fā)工作。

掌握7納米制程的臺積電可以用ASML的光刻機將蘋果A12、A13芯片，高通驍龍855與865芯片的訂單收入囊中，但對于中芯國際而言，即便掌握了7納米的技術(shù)，沒有對應(yīng)的設(shè)備，也只能承接中低端芯片加工業(yè)務(wù)。

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