早在今年 1 月 20 日，工信部部長苗圩在介紹 2019 年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況時指出，2019 年 5G 基礎設施建設和應用力度加大，截至 2019 年底全國共建成 5G 基站超 13 萬個。5G 商用產(chǎn)品逐漸豐富，截至 2019 年底已有 35 款手機終端獲得入網(wǎng)許可，國內(nèi)市場 5G 手機出貨量超過 1377 萬部，國產(chǎn) 5G 手機芯片投入商用。

自 2019 年起 5G 手機實現(xiàn)了“從 0 到 1”的跨越，尤其是去年最后兩個月，出貨量都在 500 萬臺以上。去年 12 月，國內(nèi)新上市機型 35 款，其中 4G 手機 17 款，5G 手機達到 11 款。

5G 智慧型手機在中國滲透率加快，帶動零組件供應鏈自主化進程，在基頻芯片、系統(tǒng)單芯片、手機和基地臺射頻前端、手機天線等，中國廠商正積極加速深耕。

5G 智慧型手機滲透率加快，中國成為 5G 手機出貨主力。根據(jù)中國信息通信技術研究院（CAICT）研究，今年前 6 個月中國市場 5G 智慧型手機出貨已超過 6，360 萬支，占手機出貨量比重 42%；預期隨著手機平均售價降低，5G 手機將獲市場加快采用，今年第四季中國市場銷量下跌將可減緩。

基帶芯片廠商

5G 產(chǎn)業(yè)鏈中與半導體息息相關的環(huán)節(jié)，無外乎是基帶芯片、通信模塊、天線、射頻等領域。在這些領域當中，又尤屬基帶芯片廠商們之間的競爭最為激烈。據(jù) Strategy Analytics 研究報告顯示，2018 年 Q1，高通、三星 LSI、聯(lián)發(fā)科、海思和紫光展銳（展訊和 RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。其中 Q1 高通繼續(xù)以 52%的基帶收益份額保持第一；其次是三星 LSI，占 14％；聯(lián)發(fā)科占 13％。而這些廠商也將在 5G 基帶芯片的競爭中繼續(xù)獲利。

基站天線廠商

除基帶芯片以外，5G 時代 Massive MIMO 的引入會使得天線數(shù)量大幅增多，4G 的 2×2MIMO 或將變成 5G 的 64×64MIMO，天線安裝測試和維護難度也將大幅提升。同時，天線射頻一體化產(chǎn)品需求也將提升，進而帶動天線行業(yè)集中度的提升。

從 2014 年開始，華為、凱瑟琳、康普作為全球天線行業(yè)的三巨頭，其總份額已經(jīng)超 65%。安費諾、安弗施分列第四、第五名，全球市場占有總量超 10%，京信、通宇、摩比等廠商分食剩余 20%的市場份額。據(jù)前瞻經(jīng)濟學人消息，從全球市場格局中來看，中國企業(yè)已經(jīng)在天線市場占有重要地位。雖然全球市場的前五名，除華為一家獨大外，其余都是跨國企業(yè)。

隨著京信、通宇、摩比、盛路等企業(yè)紛紛“出?！?，搶占市場份額，中國天線企業(yè)在全球市場份額中約占到 50%左右，發(fā)揮重要作用。同時，伴隨著愛立信和諾基亞的 5G 天線采購訂單，也讓國內(nèi)企業(yè)的海外營收得到了提高。

射頻芯片廠商

在 5G 競爭中，射頻前端芯片的地位也十分重要。市場認為，伴隨著 5G 標準的落地，射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領域會被進一步放大。根據(jù) QYR Electronics Research Center 的統(tǒng)計，從 2010 年至 2016 年全球射頻前端市場規(guī)模以每年約 12%的速度增長，2016 年達 114.88 億美元，未來將以 12%以上的增長率持續(xù)高速增長，2020 年接近 190 億美元。

手機芯片大廠在中國 5G 市占率上升，也帶動雍智 5G 和射頻芯片相關 IC 測試載板業(yè)績成長。有人預測，今年業(yè)績、獲利和每股純益（EPS）可創(chuàng)歷史新高。

系統(tǒng)單芯片（SoC）

包括高通、海思、三星、聯(lián)發(fā)科已公布 5G 系統(tǒng)單芯片，蘋果 9 月之后也可望推出 5G 版系統(tǒng)單芯片；海思持續(xù)量產(chǎn)旗艦 5G Soc 芯片，另外小米、OPPO、Vivo 也積極布局 SoC 芯片，未來在 5G 布局有待觀察。

5G 手機出貨量看增，也帶動手機內(nèi)芯片封裝測試量成長，臺廠包括日月光投控、京元電、中華精測、雍智可望吃補。
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