全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商莫仕 (Molex)非常高興的宣布,現(xiàn)已對行業(yè)領(lǐng)先的 NearStack 高速線纜解決方案進(jìn)行了擴(kuò)充,將 NearStack 100 歐姆和 NearStack 85 歐姆解決方案納入其中。拓展后的產(chǎn)品組合可以幫助企業(yè)更好的管理成本、降低插入損耗并改善信號的完整性。
電信和數(shù)據(jù)中心企業(yè)面對與日俱增的帶寬需求,因此需要高密度的互連。為了滿足這些需求,莫仕繼續(xù)開發(fā)各種創(chuàng)新性的連接解決方案。其中一組解決方案就是 NearStack 高速線纜組件解決方案。
未來的速度需要更加智能的解決方案
高速高密度的應(yīng)用正在舍棄傳統(tǒng)的電路板設(shè)計,以容許成本更低的高速替代產(chǎn)品。NearStack 解決方案通過采用直連、電路板旁通電路及損耗更低的材料來優(yōu)化信號完整性信道性能。此外,NearStack 解決方案從高速信道中去掉了重計時器和其他有源組件,并且減少了需要以昂貴印刷電路板材料來進(jìn)行路由的高速層的數(shù)量,從而降低成本。
莫仕集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理 Liz Hardin 表示:“隨著系統(tǒng)的需求持續(xù)不斷的拓展,信號通道的長度也延伸,并且相關(guān)的作業(yè)也越發(fā)具有挑戰(zhàn)性 —— 標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板這個領(lǐng)域中存在的解決方案會對清晰的信號傳輸構(gòu)成挑戰(zhàn),而成本也會過高。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),莫仕非常激動能夠推出 NearStack 解決方案。在將 NearStack 85 歐姆解決方案添加到 NearStack 產(chǎn)品組合中后,我們期待著可以良好解決下一代系統(tǒng)帶來的更多挑戰(zhàn)?!?/p>
NearStack 100 歐姆產(chǎn)品可理想用于需要 100 歐姆阻抗的應(yīng)用,設(shè)計采用了小封裝,支持 56 Gbps PAM-4,并且與莫仕的 BiPass I/O 兼容。該解決方案使用 34 AWG 的雙同軸電纜,在 8 個差分對和 16 個差分對的尺寸下可實現(xiàn)高速的壓接跳線產(chǎn)品。
除了 NearStack 100 歐姆解決方案以外,莫仕還推出了 NearStack 85 歐姆解決方案。將 NearStack 的設(shè)計調(diào)整到 85 歐姆的正常阻抗可以為企業(yè)帶來又一種高速解決方案,為需要這種阻抗的應(yīng)用提供良好支持,比如說基于 PCIe 的系統(tǒng)。NearStack 85 歐姆解決方案采用了 30 AWG 的雙同軸電纜以實現(xiàn)更遠(yuǎn)的傳輸距離。該型 NearStack 連接器也與莫仕的背板線纜組件兼容。
莫仕的全套數(shù)據(jù)中心解決方案以高可擴(kuò)展性為目標(biāo),提供高速支持,優(yōu)化了信號完整性,可對電磁干擾進(jìn)行屏蔽并具有極高的熱效率。通過與行業(yè)領(lǐng)先的科技企業(yè)開展密切合作,莫仕專注于為滿足并超出 112 Gbps 速度要求的客戶應(yīng)用提供良好支持,并且有利于為下一代的需求進(jìn)行規(guī)劃。
責(zé)任編輯:pj
-
連接器
+關(guān)注
關(guān)注
99文章
15381瀏覽量
140440 -
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5131瀏覽量
102587 -
數(shù)據(jù)中心
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
5226瀏覽量
73503
發(fā)布評論請先 登錄
L-com諾通推出新型USB 3.0屏蔽型線纜組件
L-com諾通推出新型USB 2.0高柔拖鏈級線纜組件
Molex莫仕推出全新EMI濾波互連和射頻組件系列
L-com諾通推出新型超6類直角彎頭線纜組件
L-com諾通推出新型高柔性拖鏈級USB 3.0線纜組件
PCIe延遲對系統(tǒng)性能的影響
pcie設(shè)備驅(qū)動程序安裝步驟
如何檢查pcie插槽兼容性
如何測試PCIe插槽的速度
Molex推出的混合式 FTTA-PTTA 光纜是什么?-赫聯(lián)電子
L-com諾通推出新型雷電3線纜組件
PLC系統(tǒng)中的背板電源保護(hù)應(yīng)用報告

Molex推出Pico-Clasp線對板連接器產(chǎn)品介紹-赫聯(lián)電子
高速數(shù)據(jù)傳輸線纜組件 惡劣環(huán)境中的可靠選擇
逆變器線纜選擇注意事項與攻略

評論