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2020集微半導(dǎo)體峰會(huì)即將拉開帷幕

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 2020-08-26 11:31 ? 次閱讀
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8月27日-28日,2020集微半導(dǎo)體峰會(huì)即將拉開帷幕。本屆峰會(huì)以“探尋·迭變時(shí)代新邏輯”為主題,旨在外部世界風(fēng)云突變的市場(chǎng)環(huán)境下,探尋市場(chǎng)新的商業(yè)邏輯。本次峰會(huì)將以打造高規(guī)格、高水平的行業(yè)峰會(huì)為宗旨,成為匯聚行業(yè)/資本觀點(diǎn)、人脈的絕佳舞臺(tái)。

行業(yè)/政策峰會(huì)、“芯力量”項(xiàng)目評(píng)選 、專場(chǎng)論壇、海滄仲夏夜、校友聯(lián)誼、特色展區(qū)等構(gòu)成了今年集微峰會(huì)的六大亮點(diǎn)。緊抓產(chǎn)業(yè)大勢(shì),把握時(shí)代脈搏!其中,集微政策峰會(huì)是不容錯(cuò)過的亮點(diǎn)之一!

2018年的集微半導(dǎo)體峰會(huì)期間,首屆集微政策峰會(huì)的閃亮登場(chǎng)吸引了眾多目光,截至目前集微政策峰會(huì)已成功舉辦兩屆。廈門、深圳、無錫、合肥、西安、杭州、青島、上海、南京等多個(gè)地方的園區(qū)參與到峰會(huì)中來,在會(huì)上分享相應(yīng)集成電路領(lǐng)域的政策。峰會(huì)為企業(yè)和園區(qū)搭建起溝通和展示的舞臺(tái),與會(huì)嘉賓充分交流溝通,吸引了更多集成電路企業(yè)落戶。

2020年,第三屆集微政策峰會(huì)即將火熱登場(chǎng),本屆峰會(huì)將繼續(xù)為各地方政府、園區(qū)與企業(yè)提供展示其優(yōu)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)力的平臺(tái),覆蓋更多實(shí)力強(qiáng)勁、重磅的園區(qū),其中包括廈門海滄、合肥經(jīng)開區(qū)、深圳坪山、武漢東湖、泉州芯谷、西安經(jīng)開區(qū)、青島微創(chuàng)中心、上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園、天津經(jīng)開區(qū)和上海臨港新片區(qū)等,規(guī)模更強(qiáng)大、政策解讀更細(xì)致,促進(jìn)各方對(duì)話與合作交流。

近年來,在一系列產(chǎn)業(yè)政策的支持下,我國集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,為經(jīng)濟(jì)社會(huì)信息化數(shù)字化水平的提升提供了有力支撐。

園區(qū)作為我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集聚區(qū),也是國民經(jīng)濟(jì)和地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要載體。各大產(chǎn)業(yè)園區(qū)也為吸引集成電路企業(yè)落戶、打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、完善人才、服務(wù)配套系統(tǒng)等方面出臺(tái)了很多具體實(shí)施細(xì)則。各地園區(qū)、政府更是呈“攀比”狀態(tài),吸引力度不斷加碼,目前在全國相繼涌現(xiàn)出多個(gè)領(lǐng)跑的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū),配套完善、各具產(chǎn)業(yè)特色。

自2000年以來,國務(wù)院陸續(xù)出臺(tái)相關(guān)政策,支持和鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2000年出臺(tái)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,2011年出臺(tái)《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。2020年,國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》“新鮮”發(fā)布,政策文件名中首次將集成電路產(chǎn)業(yè)排位在軟件產(chǎn)業(yè)前面。在此大背景下,本屆集微政策峰會(huì)更是令人期待,會(huì)上將會(huì)有哪些“芯”亮點(diǎn)?不同省份、城市根據(jù)自身產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),出臺(tái)了哪些針對(duì)當(dāng)?shù)貙?shí)際情況的集成電路相關(guān)發(fā)展政策?

在第三屆集微政策峰會(huì)上,園區(qū)能讓更多集成電路企業(yè)、產(chǎn)業(yè)投資者詳細(xì)地了解各地集成電路在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國際合作等方面的政策,并與各個(gè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)面對(duì)面進(jìn)行充分的交流,增強(qiáng)“芯”與“芯”的溝通。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:緊抓產(chǎn)業(yè)大勢(shì),跟緊政策動(dòng)態(tài)!盡在第三屆集微政策峰會(huì)

文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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