近日，投資超千億、運行三年的武漢弘芯半導體項目，被官方披露陷入「爛尾」危機。連價值5.8億元，大陸唯一一臺7nm光刻機被拿來作抵押。在國產芯片備受關注的當下，這樣的消息迅速成為半導體領域最大新聞。

7月30日，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經濟運行分析》報告，其中正式對外宣告了武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC，下稱武漢弘芯）的危機。 據財新網報道，這份報告將武漢弘芯制造項目列為東西湖區(qū)投資領域面臨挑戰(zhàn)的首個案例，明確提出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。不過該報告文件已經在官網刪除。

節(jié)選原文如下： 我區(qū)（武漢東湖區(qū)）投資領域面臨的挑戰(zhàn)比疫情期間小了很多，但隨著疫情的全球爆發(fā)，在全球市場信心不足的大環(huán)境下，我區(qū)投資領域依然困難重重。 （一）項目投資主體資金不足。 1、武漢弘芯半導體制造項目為我區(qū)重大項目，目前，該項目一期主要生產廠房、研發(fā)大樓（總建筑面積39萬m2）均已封頂或完成。一期生產線300余臺套設備均在有序訂購，陸續(xù)進廠。國內唯一能生產7納米芯片的核心設備ASML高端光刻機已入廠。但項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。二期用地一直未完成土地調規(guī)和出讓。因項目缺少土地、環(huán)評等支撐資料，無法上報國家發(fā)改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。 2、1-6月，全區(qū)房地產企業(yè)本年實際到位資金100.98億元，……

今年傳聞弘芯CEO蔣尚義萌生退意

這是武漢官方首次提及弘芯面臨的危機，但從2019年底因訴訟造成土地凍結之后，業(yè)內關于武漢弘芯難以為繼的猜測早已此起彼伏。首先是去年接任武漢弘芯半導體CEO一職的前臺積電共同COO蔣尚義，當時一度傳出他有倦勤之意，可能退出該團隊，那時外界分析武漢弘芯項目恐有變。 2017年11月，弘芯在武漢東西湖區(qū)正式成立，官網介紹，其主攻邏輯芯片、系統(tǒng)集成。這個號稱總投資人民幣1,280億元的神秘項目，在大陸半導體產業(yè)內名聲大噪，在隨后的2018年和2019年，武漢弘芯兩度入選了湖北省重大專案。在2020年，武漢弘芯卻被移出了湖北省重大專案，原因不明。 然而，弘芯仍然在“武漢市重大專案”中，被武漢市政府視為當地發(fā)展半導體產業(yè)的重大項目。

根據武漢市發(fā)改委發(fā)布的《武漢市2020年市級重大專案計劃》，武漢弘芯半導體制造專案在先進制造專案中排名第一位，計劃總投資人民幣1,280億元，其中一期項目總投資額520億元，二期投資額760億元。截至2019年底，已累計完成投資人民幣153億元，預計2020年投資額為87億元。

千億級別項目，為何三年后仍差千億資金？

截圖自天眼查 但弘芯已經完成的153億元投資，沒有公開信息顯示包括了哪些內容。注冊資金20億元中，目前僅有持股10%的武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司兌現了2億元的投資承諾，大股東北京光量藍圖科技有限公司實際繳納的資本掛零。而且公司章程規(guī)定，北京光量的發(fā)起人在2045年12月之前都不用出資。

截圖自天眼查 早在2019年11月，武漢弘芯巨大的資金缺口就已經開始顯露，當時弘芯由于拖欠分包商武漢環(huán)宇基礎建設的人民幣4,100萬元工程款而被告上法庭，弘芯公司帳戶被凍結，二期價值人民幣7,530萬元的土地也因此被查封，這塊被查封的土地此前也已經被弘芯用于抵押貸款。 土地被查封后，武漢弘芯的總包商武漢火炬建設集團公開向弘芯發(fā)布致歉信，為拖欠環(huán)宇工程款一事攬責，并聲明弘芯未曾拖欠火炬的工程進度款。 截至目前，武漢弘芯二期項目仍未完成土地調規(guī)和出讓。

光刻機入場就被拿去抵押貸款

2019年12月，武漢弘芯高調舉行的“ASML光刻機入場儀式”掩蓋了資金困境。這臺ASML光刻機價值人民幣5.8億元，號稱“國內唯一一臺能生產7納米芯片”的設備，但有業(yè)內人士表示這臺型號1980的設備做不到7納米。、 據媒體報道，這臺的光刻機剛剛入場就被用于抵押貸款。通過天眼查發(fā)現，今年1月20日（也就是在武漢封城之前），武漢弘芯就將這臺ASML光刻機抵押給了武漢農村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行，貸款了58180.86萬元。根據抵押資料顯示，抵押的這臺ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT:1980Di，狀態(tài)為“全新尚未啟用”，評估價值為58180.86萬元。

除了這臺光刻機，目前弘芯廠區(qū)的設備寥寥無幾。 據了解，武漢弘芯原計劃購置設備3,560臺套，但根據東西湖區(qū)統(tǒng)計局的分析報告，2020 年開始的新冠肺炎疫情讓武漢封城長達 76 天，導致后續(xù)設備無法順利裝機。再加上近期中美貿易戰(zhàn)的持續(xù)升溫，取得美國半導體設備難度增高，目前專案一期生產線僅有300多臺套設備，處于在訂購和進廠階段。 武漢弘芯原本計劃第一階段建月產能達3萬片的14nm邏輯IC生產線，第二階段將建置月產能3萬片的7nm生產線，第三階段將建晶圓級先進封裝及小芯片（chiplet）生產線，如今產線規(guī)模大幅度縮水。 即使只有少數設備進廠，武漢弘芯也未能付清尾款。據臺媒報道，臺灣廠商帆宣系統(tǒng)科技日前就因未收到尾款，而將賣給武漢弘芯的特種氣體設備從廠區(qū)撤走。 在知乎上，有名為“水果簡筆畫”的作者發(fā)表了《武漢弘芯的那些事、那些人》等多篇文章，深度曝料了弘芯一直處于缺錢狀態(tài)的原因。

員工被要求延遲入職

還有自稱弘芯員工的網友表示，工廠現有四、五百名員工，但因設備數量屈指可數，無法進行生產線實際操作，現在的日常工作“都是讀paper、寫PPT”，部分員工須進行“產線模擬”，由員工“飾演”機臺。有報導指出，弘芯的14nm、7nm生產線都還遙不可及，但“產線模擬”員工組已開始強攻3nm了。 據悉公司還要求部分已經收到offer的員工延遲到崗報道。

令人不解的是，延期入職說明公司暫時不需要這么多人，但是弘芯每天在前程無憂仍有200多個崗位在招聘。 還有網友表示去現場看過，工地根本沒啥動靜，基本只能用荒涼來形容了。