韋爾股份在2019年度順利完成對(duì)北京豪威、思比科的收購(gòu)，公司在主營(yíng)業(yè)務(wù)上增加了CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的布局，使得公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)整體技術(shù)水平快速提升，且為公司帶來(lái)了智能手機(jī)、安防、汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，公司的盈利水平得到了大幅提升。2020年上半年，韋爾股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入80.43億元，較2019年度同期經(jīng)追溯調(diào)整后的營(yíng)業(yè)總收入增加41.02%。

通過(guò)公司各業(yè)務(wù)體系及產(chǎn)品線的整合，韋爾股份充分發(fā)揮了各業(yè)務(wù)體系的協(xié)同效應(yīng)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為9.90億元，較上年同期追溯調(diào)整后增長(zhǎng)1,206.17%；剔除2017年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃以及2019年股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃在本報(bào)告期內(nèi)的攤銷(xiāo)費(fèi)用的影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.77億元，同比增長(zhǎng)565.92%。韋爾股份持續(xù)盈利能力得到了顯著的提升。

（一）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)顯著增長(zhǎng)

2020年上半年，韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入68.91億元，占公司2020年上半年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的85.85%，較上年同期追溯調(diào)整后增加了42.69%。公司自設(shè)立以來(lái)不斷加大研發(fā)投入，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)近年來(lái)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

韋爾股份在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了以下成就：

1、圖像傳感器領(lǐng)域

韋爾股份在2019年度順利完成對(duì)北京豪威、思比科的收購(gòu)使得公司主營(yíng)業(yè)務(wù)增加了在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的布局。充分受益于CMOS圖像傳感器行業(yè)成長(zhǎng)的紅利，手機(jī)、汽車(chē)、安防領(lǐng)域的圖像傳感器數(shù)量及價(jià)值量穩(wěn)步提升。特別是智能手機(jī)領(lǐng)域，智能手機(jī)是CMOS圖像傳感器最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)也極大推動(dòng)了CMOS圖像傳感器市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈、市場(chǎng)集中度不斷提高的情形下，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)攝像頭性能提出更高的要求，攝像成為了智能手機(jī)核心功能，手機(jī)攝像頭由單個(gè)后置攝像頭逐漸升級(jí)為后置雙攝、前后雙攝乃至3D感應(yīng)模組、后置三攝等，使得CMOS圖像傳感器的出貨量逐年大幅提升。

2020年上半年，韋爾股份推出的OV64B為一款0.7um小像素、分辨率高達(dá)6,400萬(wàn)的圖像傳感器，OV64B支持最高1,600萬(wàn)像素視頻模式下的3重曝光交錯(cuò)式HDR。集成了四合一彩色濾光片陣列和片上硬件像素重組算法，提供了6,400萬(wàn)像素優(yōu)質(zhì)實(shí)時(shí)拜耳輸出，使高端主流智能手機(jī)設(shè)計(jì)師能設(shè)計(jì)出更為纖薄，并搭載6,400萬(wàn)像素高分辨率攝像頭的手機(jī)。另外，公司持續(xù)對(duì)Nyxel技術(shù)進(jìn)行升級(jí)，使圖像傳感器能夠在低光甚至無(wú)光的情況下運(yùn)行，940nm波長(zhǎng)的近紅外成像量子效率達(dá)50%，本報(bào)告期內(nèi)，韋爾股份發(fā)布了汽車(chē)首款Nyxel技術(shù)的圖像傳感器OX03A2S，這款250萬(wàn)像素的ASIL-B等級(jí)傳感器集Nyxel技術(shù)和3.2微米像素于一體的OX03A2S為外置成像應(yīng)用設(shè)計(jì)，能夠在弱光環(huán)境下檢測(cè)和識(shí)別其他圖像傳感器無(wú)法捕捉的物體，從而提高安全系統(tǒng)的性能。韋爾股份圖像傳感器領(lǐng)域深度布局，持續(xù)加大研發(fā)投入并獲得了業(yè)界及市場(chǎng)的一致認(rèn)可。

在動(dòng)態(tài)視覺(jué)傳感器領(lǐng)域（Event-based Vision Sensor），公司子公司芯侖科技研發(fā)的CeleX系列產(chǎn)品處于同行業(yè)領(lǐng)先水平，在全球率先推出了1M分辨率傳感器，同時(shí)具有動(dòng)態(tài)信息與灰度信息時(shí)間一致性、可提供片上光流等特點(diǎn)，具有明顯技術(shù)優(yōu)勢(shì)。目前，公司除了持續(xù)研發(fā)更高性能的動(dòng)態(tài)視覺(jué)傳感器芯片外，還與下游客戶(hù)攜手開(kāi)發(fā)基于該芯片的應(yīng)用，包括智能手機(jī)、家電、安防、AR/VR（手勢(shì)識(shí)別、人體追蹤），機(jī)器人/無(wú)人機(jī)（實(shí)時(shí)建圖與定位），高級(jí)輔助駕駛（障礙物檢測(cè)、車(chē)內(nèi)監(jiān)控）等。

2、其他半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域

在電源管理芯片領(lǐng)域，針對(duì)LDO方向，在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR達(dá)到55dB以上）LDO，此LDO主要用于超高像素手機(jī)攝像頭CIS供電，同時(shí)開(kāi)發(fā)出0.5uA超低功耗LDO，該LDO主要應(yīng)用于各種智能穿戴及IOT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)品性能完全可以取代國(guó)外最高端型號(hào)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，已形成多系列、多型號(hào)。過(guò)壓保護(hù)方向，開(kāi)發(fā)了內(nèi)置浪涌的OVPIC、帶限流保護(hù)的OVPIC、低導(dǎo)通電阻值的OVPIC：內(nèi)置浪涌管的抗浪涌能力高達(dá)120v，芯片面積做到CSP-12的最小面積，性能和成本都做到國(guó)內(nèi)同類(lèi)公司最優(yōu)。OVPIC開(kāi)發(fā)了采用FT修正技術(shù)可以消除封裝以后由于應(yīng)力影響的參數(shù)漂移，更利于提高OVP的保護(hù)電壓精度。

在信號(hào)接口領(lǐng)域，AnalogSwitch產(chǎn)品線涵蓋了低損耗、低功耗的2:1/4:1/8:1等通用型模擬開(kāi)關(guān)；也有超高速、低延時(shí)、低串?dāng)_、高隔離度的數(shù)字開(kāi)關(guān)，滿(mǎn)足USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt等多種高速接口應(yīng)用；還有針對(duì)HiFi音頻應(yīng)用而打造的超低失真、大擺幅、高耐壓、高信噪比、類(lèi)繼電器型的專(zhuān)業(yè)級(jí)開(kāi)關(guān)；圍繞Type-C應(yīng)用，集成了數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換功能、信號(hào)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償、充電保護(hù)等復(fù)雜功能的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列。

在觸控和顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）領(lǐng)域，2020年上半年公司研發(fā)的TD4150為一款HD 720 x 1600分辨率，支持a-Si Dual Gate Panel的TDDI產(chǎn)品已開(kāi)始量產(chǎn)。Dual Gate技術(shù)幫助低端智能手機(jī)顯示屏減小下邊框，實(shí)現(xiàn)和中高端手機(jī)接近的全面屏設(shè)計(jì)，提升智能手機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。目前該TDDI業(yè)務(wù)應(yīng)用于智能手機(jī)LCD顯示屏領(lǐng)域，隨著智能手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)以及手機(jī)顯示屏向TDDI方案切換，TDDI的需求保持逐年穩(wěn)定增長(zhǎng)。

在TVS領(lǐng)域，韋爾股份在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)出深度回掃的超低電容靜電保護(hù)芯片，電容低至0.1pF，該系列產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，能實(shí)現(xiàn)替代國(guó)外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等產(chǎn)品。公司不斷加大防浪涌保護(hù)器件的開(kāi)發(fā)，形成了單向、雙向，工作電壓4V-30V，封裝形式從SOD到DFN等多種產(chǎn)品規(guī)格，在該產(chǎn)品市場(chǎng)，作為國(guó)內(nèi)能夠提供最全產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)公司，在消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)中的出貨量穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一。

MOSFET產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)從消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)逐步進(jìn)入網(wǎng)通、安防市場(chǎng)。同時(shí)韋爾股份積極開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品系列，在國(guó)內(nèi)率先推出了2mohm、CSP封裝的雙N型鋰電池保護(hù)MOSFET，目前為國(guó)內(nèi)唯一一家提供全系列鋰電池保護(hù)MOSFET市場(chǎng)產(chǎn)品的公司；公司在MOSFET領(lǐng)域擁有領(lǐng)先地位并且將優(yōu)勢(shì)逐漸擴(kuò)大。此外隨著SGT量產(chǎn)和超結(jié)高壓MOSFET產(chǎn)品系列化，確保了公司能為手機(jī)為代表的消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)提供各種類(lèi)型的MOSFET產(chǎn)品。公司近期推出一款p溝道MOSFET（場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的小型單通道負(fù)載開(kāi)關(guān)，其支持在1.1V-5.5V的輸入電壓范圍內(nèi)工作，并能夠以更低靜態(tài)電流和待機(jī)電流運(yùn)行，還具備低導(dǎo)通電阻特性等特點(diǎn)，并配有各種附加功能，同時(shí)采用的更緊湊封裝也很適合智能可穿戴設(shè)備。

在射頻芯片領(lǐng)域，韋爾股份將產(chǎn)品研發(fā)重點(diǎn)圍繞在高性能射頻芯片的研發(fā)上。同時(shí)，在LNA產(chǎn)品方面，公司根據(jù)客戶(hù)需求，對(duì)原有產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)，同時(shí)研發(fā)了高低端兩種方案多款產(chǎn)品，保障公司產(chǎn)品能充分滿(mǎn)足市場(chǎng)的差異化需求。公司研發(fā)的中頻高增益LTE-LNAWS7931DE和高頻高增益LTE-LNAWS7931DE工程樣品測(cè)試完成，達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期目標(biāo)，本報(bào)告期內(nèi)處于試產(chǎn)階段。

針對(duì)近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等市場(chǎng)對(duì)MEMS產(chǎn)品的需求，韋爾股份在報(bào)告期內(nèi)針對(duì)性的完善和開(kāi)發(fā)了手機(jī)、智能音箱、TWS耳機(jī)、智能機(jī)器人領(lǐng)域的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品。公司充分考慮市場(chǎng)對(duì)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品高信噪比、低功耗的性能要求，同時(shí)根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品方案提供定制化方案。在TWS耳機(jī)領(lǐng)域，公司進(jìn)一步降低產(chǎn)品功耗，公司開(kāi)發(fā)的小尺寸低功耗產(chǎn)品，目前居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)知名品牌采用。

（二）持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新研發(fā)機(jī)制

2020年上半年，韋爾股份研發(fā)投入合計(jì)約9.87億元，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入比例達(dá)到14.33%。近年來(lái)公司不斷加大研發(fā)投入，為公司提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，豐富產(chǎn)品類(lèi)型提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司在穩(wěn)步提升原有產(chǎn)品類(lèi)型的研發(fā)投入基礎(chǔ)上，持續(xù)加大在北京豪威及思比科專(zhuān)注設(shè)計(jì)研發(fā)的CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入。

截至報(bào)告期末，公司已擁有專(zhuān)利4,397項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利4,030項(xiàng)，實(shí)用新型132項(xiàng)；專(zhuān)利合作協(xié)定1項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)128項(xiàng)；軟件著作權(quán)106項(xiàng)。公司十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，建立了以客戶(hù)需求為導(dǎo)向的研發(fā)模式，不斷創(chuàng)新研發(fā)機(jī)制，以提供公司在產(chǎn)業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

（三）優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)

為確保產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)和成本控制，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與其主要的晶圓廠、封裝及測(cè)試廠商建立緊密的合作關(guān)系。公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)長(zhǎng)期以來(lái)采用Fabless模式與主要晶圓廠、封測(cè)廠進(jìn)行了深入合作，為產(chǎn)品穩(wěn)定供貨提供了較為堅(jiān)實(shí)的保障。報(bào)告期內(nèi)公司與已有的晶圓廠、封裝廠持續(xù)開(kāi)展深度合作，同時(shí)在充分保障產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，公司將部分相對(duì)成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至本土晶圓廠，為公司日益增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求提供保障的同時(shí)，也有利于公司進(jìn)行成本控制。

報(bào)告期內(nèi)，公司統(tǒng)籌安排各業(yè)務(wù)板塊的發(fā)展戰(zhàn)略，充分發(fā)揮各業(yè)務(wù)體系的協(xié)同效應(yīng)，提升公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力。在研發(fā)上，思比科在豪威科技的技術(shù)帶動(dòng)下，設(shè)計(jì)及產(chǎn)品定義能力大幅提升。同時(shí)思比科長(zhǎng)期致力于中低端CMOS圖像傳感器的研發(fā)設(shè)計(jì)，其高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品可以滿(mǎn)足中低端CMOS傳感器市場(chǎng)的需求，避免了豪威科技在相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)上的消耗。此外，公司在維持原有產(chǎn)品客戶(hù)規(guī)模的基礎(chǔ)上，通過(guò)豪威科技及思比科在移動(dòng)通信、安防、汽車(chē)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，公司原有產(chǎn)品市場(chǎng)得到進(jìn)一步拓展。