8月26日，紫光集團亮相南京2020世界半導體大會，展示了在5G通信、物聯網、汽車電子、網絡、芯片設計與制造等領域的最新芯片產品與方案共數十種。

紫光集團聯席總裁、長江存儲執(zhí)行董事長刁石京在紫光集團展位向南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，南京市副市長沈劍榮，工信部電子信息司副司長楊旭東等領導講解紫光集團在半導體產業(yè)的進展。

持續(xù)推動5G普及

在本次展會上，紫光集團旗下紫光展銳全面展示了5G時代的應用產品及技術解決方案，包括通信技術平臺、5G芯片、物聯網模組，以及5G手機、CPE等終端產品等，致力于推動5G商用普及進程?，F場展示的內容包括：

搭載紫光展銳虎賁T7510的海信首款5G手機F50。該款手機支持SA/NSA雙模組網，以及5G與4G的智能無縫切換，讓連接高速穩(wěn)定。

搭載春藤V510的中國聯通5G CPE VN007。它可支持5G VoNR,同時支持4G /5G無線及有線方式上網，內置5G全頻段天線，下載速率可達2.3Gbps（理論值），環(huán)形布局設計，360度信號覆蓋。

有方科技5G工業(yè)物聯網模組N510系列，搭載春藤V510，采用M.2和LGA兩種封裝方式，適用于不同尺寸、形態(tài)的終端產品；支持所有關鍵地區(qū)和主要頻段；支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式；采用Secure Boot、SeLinux網絡加密，讓數據更安全。

廣和通5G物聯網模組FG650，采用春藤V510，面向垂直物聯網行業(yè)，具有高集成、高性能、低功耗等技術優(yōu)勢；可自動適配5G NSA和SA雙模組網；支持國內4大運營商頻段，支持VoLTE、Audio、eSIM等多種功能；并可定制支持電力需求。

此外，在此次展會上紫光股份旗下新華三半導體也展出了面向新一代高端路由器的網絡芯片EasyCore，它采用16nm工藝制造，目前該產品已順利進入測試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網以及高速Interlaken等核心IP驗證之后，于今年內完成首顆商業(yè)網絡處理器芯片的流片投產，預計2021年上半年搭載自研核心網絡處理器芯片的高端路由器產品。 安全芯片應用廣泛 紫光國微此次重點展示了包括THD89在內的安全芯片。采用紫光國微安全芯片THD89系列的EMV一芯雙用信用卡，可在同一張芯片卡上搭載境內PBOC標準和境外EMV標準。該系列產品是全球首款應用于EMV一芯雙應用的國產芯片，支持國際、國密算法，兼容主流標準接口，采用內存加密存儲、總線加密存儲、電氣環(huán)境監(jiān)測、對抗功耗分析和防故障注入等技術手段，擦寫次數最高達50萬次，數據保持最長達25年，取得了銀聯芯片安全認證、EMVCo認證、國密二級認證、ISCCC EAL4+，以及獲得國內首家SOGIS CC EAL 6+最高安全等級認證等產品資質。

紫光國微還展示了面向汽車電子產業(yè)的系列產品。目前，紫光國微已推出多款汽車電子芯片，其車載安全芯片已通過AEC-Q100車規(guī)級認證，旗下T97系列汽車電子芯片目前已經裝備在廣汽、東風等大型汽車企業(yè)的車型上。同時，滿足ACE-Q200的諧振器和ACE-Q100的振蕩器等系列車規(guī)級產品也已逐步導入汽車企業(yè)。此外，紫光國微積極推動車聯網生態(tài)體系建設，不久前，與國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心簽署了戰(zhàn)略合作協議，在新能源汽車芯片標準制定與更新、車規(guī)級安全芯片研發(fā)與測試等領域協同創(chuàng)新。紫光國微還與國汽智聯達成合作。國汽智聯將為紫光國微提供智能網聯信息安全芯片測試和認證服務，并將在智能網聯汽車行業(yè)推廣應用紫光國微的芯片產品。

展會上，紫光國微重點展示的另一款突破性的應用方案是5G超級SIM卡。該產品被認為是對SIM卡的重新發(fā)明，具備超大容量，旨在滿足5G時代指數級增長的存儲需求，打造出高安全的私人數據中心。目前，紫光國微已和三大運營商全面合作，正式開售5G超級SIM卡，覆蓋了北京、廣東、四川、湖南、黑龍江、江西和山西等數十個省市地區(qū)。與此同時，部分手機廠商、虛擬運營商及通信產業(yè)鏈上的其它廠商，也都陸續(xù)加入到超級SIM卡生態(tài)圈，攜手紫光國微共同拓展5G應用廣闊市場。 推動中國存儲產業(yè)發(fā)展 紫光旗下長江存儲繼采用Xtacking架構的64層三維閃存啟動量產后，已面向移動、整機，服務器等市場，陸續(xù)推出嵌入式存儲、固態(tài)硬盤等系統級解決方案。2020年4月13日，長江存儲宣布，業(yè)內首款128層QLC 3D NAND 閃存研發(fā)成功，它擁有業(yè)內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。

紫光集團旗下武漢新芯展示的是三維集成技術解決方案。該方案現已成功應用于三維閃存芯片的制造，它還可實現不同功能、不同技術節(jié)點芯片的整合，具有高密度互連，在成本可控的情況下又不損失性能的優(yōu)勢。目前武漢新芯硅通孔（TSV）和混合鍵合技術（Hybrid Bonding）已量產，并應用于兩片晶圓堆疊的非存儲類產品。基于現有的三維集成技術平臺，武漢新芯正在積極研發(fā)多片晶圓堆疊和芯片-晶圓異質集成技術。 芯片設計云提升設計效率

會上，紫光集團旗下紫光云公司還展示了新推出的芯片設計云解決方案。該方案在云端提供芯片設計、仿真、驗證等步驟所需的高性能彈性算力，按需租用，按量付費；并提供等保2.0合規(guī)、網絡隔離、數據加密等金融級安全防護，幫助芯片設計企業(yè)在云端快速構建安全可靠的CAD/IT環(huán)境。

紫光芯片設計云方案已在紫光集團內部得到了充分的驗證，形成了芯片設計上云最佳實踐。通過云端大算力換時間，能夠有效助力芯片設計企業(yè)降本增效，提升芯片研發(fā)設計仿真效率，同時全方位保證數據安全，最大程度的提升芯片企業(yè)效率，讓芯片設計企業(yè)能真正在設計上發(fā)力，聚焦設計創(chuàng)新。在大會期間的EDA 產業(yè)發(fā)展分論壇上，紫光云公司還分享了“芯片設計上云方案與實踐”的主題演講，向與會嘉賓介紹了紫光芯片設計云方案。

在大會期間，紫光集團及子公司還展出了包括搜狗錄音筆、小天才手表、海信手機等眾多應用紫光集團芯片的終端產品，讓觀眾真切的感受到了無處不在的“紫光芯”的魅力。