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晶圓代工競爭態(tài)勢顯得愈加激烈 發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

旺材芯片 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2020-09-02 14:59 ? 次閱讀
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預(yù)測。雖然總體格局沒有變化,但是這一季度的排名與以往還是有所不同,那就是中國大陸和中國臺灣地區(qū)的五大晶圓代工廠同時表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭,營收同比都呈現(xiàn)出了兩位數(shù)的增長。

從下圖可以看出,排在前五的廠商依然沒有變化,但是競爭態(tài)勢顯得愈加激烈。龍頭臺積電的市占率在原來的基礎(chǔ)上,又有了提升,今年第一季度,臺積電的市占率達(dá)到51%,三星則為18%,而從預(yù)測的第三季度情況來看,臺積電市占率將進(jìn)一步提升,達(dá)到53.9%,而三星的則下降到17.4%。這主要是因為臺積電的7nm制程工藝更成熟了,客戶訂單不斷提升,更重要的是,該公司的5nm制程將在第三季度大規(guī)模量產(chǎn),對營收的貢獻(xiàn)開始凸顯出來,而三星的5nm制程量產(chǎn)情況并不明朗,這在很大程度上形成了此消彼長的態(tài)勢,使得這兩強(qiáng)之爭將以臺積電更勝一籌為第三季度,乃至于2020全年畫上句號。就看明年三星的反擊情況了,特別是其投入大量資金擴(kuò)充的新5nm工廠,希望在2021年能有突出表現(xiàn),以縮小與臺積電的市占率差距。

圖源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

除了前兩名競爭激烈之外,排在第三和第四的兩家廠商之間的差距也越來愈小,從上圖可以看出,格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平,格芯只是以營收額的微弱優(yōu)勢繼續(xù)留在了第三的位置,不過,以這種勢頭發(fā)展下去,自2009年從AMD獨立出來,就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位的格芯,在進(jìn)入2021年以后,能否保住這一位置,要畫一個大大的問號了。特別是聯(lián)電追趕的勢頭非常之迅猛,從圖中可以看出,預(yù)測的該公司第三季度營收同比增長將達(dá)到23%,與格芯的-3%形成鮮明對比,這在很大程度上得益于進(jìn)入2020年以來,全球IC市場對8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增,而8英寸正是聯(lián)電的強(qiáng)項所在。

中芯國際第五名的位置依然穩(wěn)固,不過要追上前邊兩家廠商,任務(wù)一如既往的艱巨。

排名后五位廠商的市占率比較平均,相互之間差距很小。但該預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,這五家雖然市占率相差無幾,但第三季度營收的同比增長情況相差巨大,而中國臺灣的力積電和世界先進(jìn)同比增長率都超過了20%,大幅領(lǐng)先于其它三家。

總體來看,無論是歐美,還是亞洲地區(qū),下半年都是電子半導(dǎo)體市場旺季,市場對IC需求的提升帶動晶圓代工產(chǎn)能穩(wěn)定提升,按照拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測,今年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收總額將增長14%。在疫情肆虐的2020,我們將迎來一個IC外包生產(chǎn)的豐收年。

而在所有晶圓代工廠商當(dāng)中,來自中國臺灣和中國大陸的五家表現(xiàn)異常突出,按照這一預(yù)測榜單,臺積電、聯(lián)電、中芯國際、力積電,以及世界先進(jìn)的營收同比都呈現(xiàn)了兩位數(shù)增長,其中,力積電的增長率達(dá)到了26%,五家中最高。

臺積電

目前來看,臺積電營收主力為7nm制程,產(chǎn)能維持滿載狀態(tài)。上周,該公司宣布截止到7月,其7nm良品芯片(good die)累計出貨量已超過10億顆。同時,臺積電優(yōu)化7nm制程后推出的6nm已經(jīng)開始進(jìn)入生產(chǎn)階段,并采用先進(jìn)的極紫外光(EUV)技術(shù)取代部份浸潤式光刻掩模。蘋果、華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、英偉達(dá)博通等均是臺積電7nm客戶。 5nm制程在2020年第三季度開始計入營收,5nm制程全年度營收占比以8%為目標(biāo)的情況下,預(yù)計第三季度5nm營收占比將達(dá)16%。 9月15日之后臺積電就不能再給華為海思出貨了,目前,臺積電正在開足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片,其采用了目前最先進(jìn)的5nm制程工藝,預(yù)計下個月就會正式發(fā)布,比蘋果A14還要早一個月左右。而蘋果最新的A14處理器也采用了臺積電的5nm工藝。 臺積電一向?qū)蛻?,特別是大客戶傾力投入服務(wù),華為海思就是典型代表,由于華為受到國際貿(mào)易限制,華為與臺積電緊密合作,在9月15日之前可以確保年底之前的芯片量,不論是5nm制程的麒麟9000,還是7nm、16nm以及海思TWS耳機(jī)用的28nm芯片,都可以在最后期限前正常交付。 9月以后,臺積電將被迫失去華為這一大客戶,這樣,雙方早先協(xié)定的5nm產(chǎn)能將釋放出來,給其它IC設(shè)計大廠提供了機(jī)會。高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝,華為海思釋放出的產(chǎn)能正好能夠滿足這些廠商的需求。而且,后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺積電,因此,該公司還在不斷擴(kuò)充5nm產(chǎn)能,目前的產(chǎn)能是6萬片晶圓/月,南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于今年第四季度量產(chǎn),明年第二季度P4工程還會進(jìn)一步增加約1.7萬片晶圓/月的產(chǎn)能。 隨著這些工廠的擴(kuò)產(chǎn),臺積電的5nm產(chǎn)能將從目前的6萬片晶圓/月,提升到接近11萬片/月。這將對在后面追趕的三星再一次產(chǎn)生巨大壓力。

聯(lián)電

很長一段時間以來,聯(lián)電8英寸客戶需求都非常強(qiáng)勁,產(chǎn)能吃緊,特別是電源管理芯片、MOSFET、主動式保護(hù)元件等客戶投片量逐月攀升,近期正陸續(xù)與客戶談明年漲價的可能??梢?,產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年,目前透過調(diào)漲部分代工價格的策略,將有助于推升其第三季度整體營收。 同時,聯(lián)電12英寸廠訂單也同步涌進(jìn),其中,聯(lián)發(fā)科緊急增加聯(lián)電22nm下單量,還有瑞昱主動式降噪無線藍(lán)牙耳機(jī)IC、擴(kuò)充底座控制IC訂單涌入。 另外,三星手機(jī)ISP處理器將從9月開始追加聯(lián)電12英寸廠投片量,估計總量將達(dá)1萬片,而且三星28nm制程的OLED驅(qū)動芯片需求增加,聯(lián)電12英寸廠在持續(xù)接單。 同時,聯(lián)電80nm、90nm制程受惠TDDI芯片投單量增加,在三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶訂單帶動下,推升其12英寸廠本季產(chǎn)能利用率同步滿載。 聯(lián)電表示,今年第二季度產(chǎn)能利用率提高到了98%,晶圓出貨量達(dá)到222萬片約當(dāng)8英寸晶圓。該公司預(yù)計其第三季度業(yè)績與第二季度基本持平,晶圓出貨及平均售價也與上季持平。第三季度產(chǎn)能利用率維持在94%~96%之間。

中芯國際

中芯國際九成以上收入來自28nm以上的成熟制程產(chǎn)品,由于2019年的基期較低,預(yù)估2020年第三季度營收同比增長16%。由于接收了華為海思的訂單,因此,今年9月15日之后,中芯國際目前最先進(jìn)制程14nm的接單情況會受到業(yè)界的高度關(guān)注,而這也將在很大程度上決定該公司在接下來兩個季度的營收情況。

力積電與世界先進(jìn)

近些年,在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展,行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置,非常值得贊許。該公司的TDDI、CIS、PMIC、功率器件(MOSFET、IGBT)等代工需求持續(xù)增加,特別值得注意的是,該公司第三季度營收年增長率達(dá)到26%,是前十名當(dāng)中最高的。力積電正在透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率,來緩解訂單壓力。 世界先進(jìn)因新加坡廠加入營運,帶動晶圓出貨增加;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅增長,在8英寸產(chǎn)能滿載的情況下,預(yù)計第三季度營收年增長達(dá)21%。 世界先進(jìn)第二季度各制程產(chǎn)品營收均為正增長,其中0.25μm、0.5μm隨著多項電源管理產(chǎn)品客戶增加,營收貢獻(xiàn)均遞增1個百分點,分別為14%和23%。隨著客戶對Data center、Server、Smart Phone等電源管理產(chǎn)品以及電視、電腦面板驅(qū)動IC的晶圓需求增加,電源管理占整體營收比重由55%遞增至57%,大面板驅(qū)動IC類別占整體營收比重由26%遞增至27%。 預(yù)計該公司第三季度收入介于新臺幣80億元至84億元,毛利率介于31%-33%。為了滿足客戶持續(xù)增長的需求,世界先進(jìn)決議新加坡廠擴(kuò)充1萬片產(chǎn)能,總金額約為新臺幣19億元資本支出計劃,今年先動資12億元,剩余7億元將于2021年度執(zhí)行。這樣,該公司新加坡廠產(chǎn)能將由目前的每月3萬片,到2021上半年增加至每月4萬片。

鑒于當(dāng)下晶圓代工業(yè)的火爆景象,有機(jī)構(gòu)發(fā)布了研究報告,看好這一勢頭將延續(xù)到2021年,預(yù)期臺積電、聯(lián)電、中芯國際、世界先進(jìn)明年營收將分別增長15%、3%、6%和6%。而這些廠商都來自中國臺灣和中國大陸地區(qū),勤勞的中國人正在將晶圓代工業(yè)進(jìn)一步發(fā)揚光大。

來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

原文標(biāo)題:晶圓代工全面爆發(fā)

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原文標(biāo)題:晶圓代工全面爆發(fā)

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