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PCB氣孔的檢測(cè)方式、缺陷及其解決方法

PCB打樣 ? 2020-09-02 18:42 ? 次閱讀
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針孔或氣孔是相同的,并且是由焊接過程中印刷板的排氣引起的。波峰焊期間的引腳和氣孔形成通??偸桥c鍍銅層的厚度有關(guān)。板上的水分會(huì)通過薄的銅鍍層或鍍層中的空隙逸出。通孔的鍍層至少應(yīng)為25um,以防止波峰焊期間板上的水分通過銅壁變成水蒸氣和氣體。

術(shù)語(yǔ)銷釘吹孔通常用于指孔的大小,并且銷釘很小。尺寸僅取決于逸出的水蒸氣量和焊料固化的位置。


1:吹孔

解決此問題的唯一方法是在通孔中至少鍍上25um的銅,以提高板的質(zhì)量。烘烤通常用于干燥板,以消除氣體問題。燃燒電路板會(huì)排干電路板上的水,但不能解決問題的根本原因。


2:針孔

PCB孔的無損評(píng)估

該測(cè)試用于評(píng)估帶有鍍通孔的印刷電路板的脫氣效果。它表示通孔連接中存在薄鍍層或空隙??梢栽趲?kù)存時(shí),生產(chǎn)過程中或最終組裝時(shí)使用它來確定焊角空隙的原因。如果在測(cè)試期間注意板子,則可以在測(cè)試后將板子用于生產(chǎn),而不會(huì)損害最終產(chǎn)品的外觀或可靠性。

檢測(cè)設(shè)備

l樣品印刷電路板,用于評(píng)估

l加拿大博爾森機(jī)油或光學(xué)清潔后可以目測(cè)檢查的合適替代品,測(cè)試后可以輕松清除

l皮下注射注射器,將油脂涂在每個(gè)孔上

l吸油紙去除多余的油

l帶有頂部和底部照明的顯微鏡?;蛘?,將燈箱放大5倍至25倍,并使用合適的放大倍率

l帶溫度控制的烙鐵

測(cè)試方法

選擇樣品板或板的一部分進(jìn)行檢查。使用皮下注射器,用光學(xué)透明油填充要檢查的每個(gè)孔。為了有效檢查,油必須在孔的表面上形成凹彎月面。凹形使整個(gè)鍍通孔在視覺上可見。在吸水紙上形成表面凹彎月面并去除多余油脂的簡(jiǎn)單方法。如果孔中存在空氣滯留,則應(yīng)施加額外的油,直到清晰可見整個(gè)內(nèi)表面為止。

樣品板安裝在光源上方。這允許通過孔照亮鍍層。顯微鏡的簡(jiǎn)單燈箱或下部照明燈可以提供足夠的照明。在測(cè)試過程中,需要合適的光學(xué)瞄準(zhǔn)鏡來檢查孔。對(duì)于典型的檢查,您可以在5倍的放大率下看到氣泡的形成。然后使用25倍放大率更詳細(xì)地檢查通孔。

接下來,將焊料回流到鍍通孔中。這也會(huì)局部加熱周圍的電路板區(qū)域。最簡(jiǎn)單的方法是在板的焊盤區(qū)域或連接到焊盤區(qū)域的軌道上使用細(xì)尖的烙鐵。烙鐵頭溫度可能會(huì)有所不同,但是500°F通常是令人滿意的。在使用烙鐵時(shí),應(yīng)同時(shí)檢查孔。

在通孔中的錫鉛鍍層完全回流之后,可以看出氣泡從通孔鍍層的薄或多孔區(qū)域產(chǎn)生。脫氣被認(rèn)為是恒定的氣泡流,表明存在針孔,裂紋,空隙或薄鍍層。通常,如果釋放出氣體,則會(huì)持續(xù)大量時(shí)間。在大多數(shù)情況下,它將持續(xù)到移除熱源為止。它可以持續(xù)1-2分鐘。在這種情況下,板材可能會(huì)因熱而變色。通常,可以在加熱電路30秒鐘內(nèi)評(píng)估它。

測(cè)試后,可以用合適的溶劑清洗電路板,以除去測(cè)試過程中使用的所有油脂。該測(cè)試使您可以快速有效地檢查銅或鍍錫/鉛的表面。該測(cè)試可用于不是錫/鉛表面的通孔。對(duì)于其他有機(jī)涂層,由涂層引起的起泡在幾秒鐘內(nèi)停止。該測(cè)試你可以過程和結(jié)果以錄像的形式記錄下來,供以后討論。

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