8月27-28日，2020集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門拉開帷幕，本屆峰會(huì)以“探尋·迭變時(shí)代新邏輯”為主題，旨在外部世界風(fēng)云突變的市場(chǎng)環(huán)境下，探尋市場(chǎng)新的商業(yè)邏輯。峰會(huì)第二天（28日），在以《國(guó)產(chǎn)突破與全球協(xié)作》為主題的EDA專場(chǎng)論壇上，行業(yè)大咖齊聚共同解讀EDA技術(shù)走勢(shì)和驅(qū)動(dòng)新模式，探討國(guó)內(nèi)EDA如何穩(wěn)健向前。

EDA專場(chǎng)論壇由集微網(wǎng)執(zhí)行副總編慕容素娟作開場(chǎng)致辭，她表示，在美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)打擊的背景下，尤其在華為受美國(guó)重點(diǎn)打擊的大環(huán)境下，EDA相關(guān)的技術(shù)被推到前臺(tái)。與此同時(shí)，近幾年國(guó)家加大力度推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使得中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來了歷史難得的機(jī)遇期，這些相應(yīng)地助推了EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也留給EDA產(chǎn)業(yè)很多市場(chǎng)發(fā)展空間。

在迎來未來產(chǎn)業(yè)大發(fā)展和大空間的同時(shí)，也給EDA產(chǎn)業(yè)帶來很多思考空間，EDA工具未來將如何迭變？如何求索國(guó)產(chǎn)EDA的突圍之道？聽聽行業(yè)大咖針對(duì)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”觀點(diǎn)為您揭曉答案。

EDA開啟IC設(shè)計(jì)雙驅(qū)動(dòng)模式

新思科技中國(guó)EDA事業(yè)部總經(jīng)理謝仲輝在以《EDA開啟IC設(shè)計(jì)雙驅(qū)動(dòng)模式》為主題的演講中表示，在后摩爾定律的時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)面臨非常多的問題，一方面是投資回報(bào)不再像摩爾定律時(shí)代那樣呈線性，另一方面是流片費(fèi)用、所需IP設(shè)計(jì)以及開發(fā)周期等對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)來說帶來非常大的挑戰(zhàn)。

那么如何解決以上問題？謝仲輝指出，在系統(tǒng)到RTL方面，需要從算法、軟件、軟硬件協(xié)同方面進(jìn)行優(yōu)化，在RTL-Silicon方面，需要從設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、工藝和封裝等環(huán)節(jié)上重新思考，得到新的設(shè)計(jì)方法學(xué)和驅(qū)動(dòng)力來獲得與之前同等的投資線性回報(bào)。

為幫助客戶縮小IC設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本，新思科技推出了新一代ZeBu Server 4硬件仿真系統(tǒng)。相較其他的硬件仿真平臺(tái)，擁有無可匹敵的硬件可靠性。支持汽車、5G、網(wǎng)絡(luò)、人工智能和數(shù)據(jù)中心SoC研發(fā)所需的復(fù)雜軟件工作負(fù)載。創(chuàng)新的軟件功能，可加快編譯、調(diào)試、功耗分析、仿真加速以及混合硬件仿真。

此外，據(jù)謝仲輝介紹，隨著2.5D和3D IC技術(shù)的出現(xiàn)，IC封裝要求越來越類似于IC設(shè)計(jì)要求，對(duì)此，新思科技推出了3DIC Compiler平臺(tái)。

國(guó)微集團(tuán)：EDA發(fā)展必要條件是行業(yè)抱團(tuán)發(fā)展

“小小的EDA支撐了我們龐大的產(chǎn)業(yè)?！眹?guó)微集團(tuán)副聯(lián)席董事長(zhǎng)兼總裁帥紅宇在以《國(guó)產(chǎn)EDA現(xiàn)狀及突圍之路》為主題的演講中這樣說道。據(jù)帥紅宇介紹，EDA全球市場(chǎng)規(guī)模100億美元，撬動(dòng)了5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

帥紅宇指出，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)主要存在三大問題。一是國(guó)內(nèi)約5億美元EDA市場(chǎng)，其中國(guó)產(chǎn)EDA工具占比不到0.9%，而國(guó)際EDA市場(chǎng)占比更是不到0.1%；二是國(guó)內(nèi)EDA工具無法滿足先進(jìn)工藝下的芯片設(shè)計(jì)需求，也缺乏對(duì)foundry和封測(cè)廠的支撐；三是全球EDA從業(yè)人數(shù)約30,000人，國(guó)內(nèi)不足1500人。

帥紅宇表示，要學(xué)習(xí)海外發(fā)展EDA的經(jīng)驗(yàn)，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究投入，沉下心來十年磨一劍夯實(shí)國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)。

帥紅宇指出，EDA發(fā)展必要條件是行業(yè)必須抱團(tuán)發(fā)展，采用市場(chǎng)化運(yùn)作的手段，多頭并進(jìn)，才能建立國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。

在資金層面，EDA行業(yè)投資大、見效慢，周期長(zhǎng)，需要高強(qiáng)度、高密度地持續(xù)投入。

在人才層面，EDA行業(yè)人才匱乏，需要人才政策幫助培養(yǎng)人才、吸引人才，留住人才。

在產(chǎn)業(yè)鏈層面，與設(shè)計(jì)公司的互動(dòng)與促進(jìn)，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)研發(fā)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，政府牽頭。

在應(yīng)用層面，應(yīng)對(duì)壟斷傾銷，鼓勵(lì)軍工國(guó)企研究所采購(gòu)國(guó)產(chǎn)軟件，應(yīng)用國(guó)產(chǎn)EDA予以補(bǔ)貼。

據(jù)帥紅宇介紹，在前端驗(yàn)證方面，國(guó)微集團(tuán)以原型驗(yàn)證及硬件仿真為核心來發(fā)展。在后端實(shí)現(xiàn)方面，國(guó)微集團(tuán)正在建設(shè)以布線為中心的統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)模型。

帥紅宇表示，國(guó)微集團(tuán)將秉持自主研發(fā)、吸收引進(jìn)、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合、投資并購(gòu)并舉的策略，在EDA領(lǐng)域全面布局，實(shí)現(xiàn)支持主流工藝、與主流工具兼容的數(shù)字電路全流程EDA平臺(tái)。

明導(dǎo)電子：探尋EDA迭變時(shí)代的市場(chǎng)機(jī)會(huì)

明導(dǎo)電子亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)李立基在題為《EDA的迭變時(shí)代》演講中表示，EDA對(duì)于IC設(shè)計(jì)而言，就如安卓或IOS之于手機(jī)操作系統(tǒng)。EDA市場(chǎng)格局的情況與手機(jī)操作系統(tǒng)也很相似，3大EDA廠商占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額，創(chuàng)新是競(jìng)爭(zhēng)的決定性因素。

他認(rèn)為除了政策層面的推動(dòng)，在技術(shù)層面，隨著AI和機(jī)器學(xué)習(xí)的引入使得EDA有更多發(fā)展機(jī)會(huì)。

在模式分析中，Mentor的軟件采用了機(jī)器學(xué)習(xí)，能用3倍的速度以納米級(jí)的準(zhǔn)確度來預(yù)測(cè)OPC輸出，在LFD制造中，Mentor的軟件還能預(yù)測(cè)產(chǎn)量限制因素和制定設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。

在深度數(shù)據(jù)分析中使用機(jī)器學(xué)習(xí)以后，Mentor的軟件能進(jìn)行變化性可感知的設(shè)計(jì)和特征提取，而在由診斷驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)量分析中，Mentor的軟件還可提高FinFET的良率。

此外，云計(jì)算還為EDA打開了新的大門。Mentor制定了云使用指導(dǎo)原則，并提出了在云上運(yùn)行 Calibre 操作的最佳實(shí)踐。

芯華章：補(bǔ)中國(guó)驗(yàn)證EDA短板破局EDA產(chǎn)業(yè)

芯華章科技運(yùn)營(yíng)副總裁傅強(qiáng)發(fā)表《EDA技術(shù)突破之道》為主題的演講，在演講中，芯華章傅強(qiáng)指出，高速增長(zhǎng)的芯片市場(chǎng)給EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展留下了廣闊的空間，尤其是在中國(guó)。

傅強(qiáng)說道：“芯片驗(yàn)證將會(huì)是決定芯片成敗，甚至芯片公司存亡的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?！彪S著半導(dǎo)體工藝的不斷提升以及設(shè)計(jì)規(guī)模的不斷增加，驗(yàn)證也變得愈發(fā)重要。驗(yàn)證EDA將會(huì)是中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的領(lǐng)域，不過國(guó)內(nèi)的驗(yàn)證EDA目前還是一塊短板。

據(jù)傅強(qiáng)介紹，芯華章將在當(dāng)前最先進(jìn)的軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分融合云計(jì)算、AI等新一代技術(shù)，通過新路徑進(jìn)行EDA研發(fā)。主要提供驗(yàn)證的EDA產(chǎn)品，全覆蓋驗(yàn)證流程，包括硬件仿真加速器以及FPGA的原型驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、智能驗(yàn)證以及邏輯仿真等驗(yàn)證產(chǎn)品與系統(tǒng)。

同時(shí)，從EDA行業(yè)的市場(chǎng)需求出發(fā)，芯華章規(guī)劃了部分產(chǎn)品開源的策略和布局，將啟動(dòng)開源EDA生態(tài)項(xiàng)目，逐步有計(jì)劃地開源部分關(guān)鍵自研點(diǎn)技術(shù)。

芯華章是高起點(diǎn)、厚積累、重人才的新型EDA公司。最后，傅強(qiáng)特別強(qiáng)調(diào)了芯華章致力于打造自助研發(fā)的EDA技術(shù)，從芯定義智慧未來的企業(yè)愿景。

概倫電子：落地DTCO助力中國(guó)半導(dǎo)體

概倫電子執(zhí)行副總裁、首席產(chǎn)品官李嚴(yán)峰在EDA專場(chǎng)論壇發(fā)表《合創(chuàng)日新引領(lǐng)——落地DTCO助力中國(guó)半導(dǎo)體》主題演講，與IC行業(yè)大咖們共同探討中國(guó)半導(dǎo)體在新形勢(shì)下的創(chuàng)新及發(fā)展路徑。

李嚴(yán)峰表示，EDA是典型的重科技，是非常專、非常精、非常窄的領(lǐng)域，獲得成功必須靠積累。限制EDA最大的問題是市場(chǎng)窄，但對(duì)從業(yè)者要求素質(zhì)高。近來EDA重回?zé)狳c(diǎn)，人才的回歸是好事但產(chǎn)業(yè)規(guī)律不能違反。

關(guān)于國(guó)內(nèi)EDA的發(fā)展，李嚴(yán)峰表示EDA產(chǎn)品做不到世界前三沒有意義，過分強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)的意義長(zhǎng)期來看對(duì)產(chǎn)業(yè)是有傷害的。要尊重從點(diǎn)到面再到平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，擅用資本。

李嚴(yán)峰表示，市場(chǎng)是檢驗(yàn)技術(shù)是否扎實(shí)的唯一標(biāo)準(zhǔn)。概倫電子以精準(zhǔn)的器件模型為基礎(chǔ)，用高效的電路仿真為動(dòng)力，提高流片成功率，加快產(chǎn)品上市。

作為本土具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子致力打造存儲(chǔ)EDA全流程，實(shí)現(xiàn)DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）真正落地的從數(shù)據(jù)到仿真的創(chuàng)新EDA解決方案。

在Foundry設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA和存儲(chǔ)全流程EDA都具備世界領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，率先實(shí)現(xiàn)了DTCO方法的真正落地，幫助客戶加快先進(jìn)工藝開發(fā)，提升設(shè)計(jì)性能和良率，縮短量產(chǎn)周期。

總體來看，一方面，隨著先進(jìn)工藝向前演進(jìn)，芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜和昂貴，EDA工具在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真分析、良率分析等環(huán)節(jié)，需革新助推產(chǎn)業(yè)更上一層樓；另一方面，隨著國(guó)家政策的助推，加上新技術(shù)給EDA帶來的發(fā)展空間，國(guó)產(chǎn)EDA工具迎來黃金發(fā)展期，EDA公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，有些環(huán)節(jié)上取得了突破也存在諸多短板需彌補(bǔ)，需EDA產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)通力協(xié)作，將EDA產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。