半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，其中硅是商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種，其下游應(yīng)用十分廣泛，包括集成電路，通訊系統(tǒng)，光伏發(fā)電，人工智能等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是科技創(chuàng)新的先驅(qū)，在世界經(jīng)濟發(fā)展中占據(jù)越來越重要的地位。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著決定性的作用。近年來，國家為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺了一系列政策推動我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程。

1、政策環(huán)境

政策利好半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

政府的政策支持對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了決定性作用，半導(dǎo)體材料行業(yè)作為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)，近年來得到了國家一系列相關(guān)政策的支持和鼓勵。

2020年8月4日國務(wù)院發(fā)布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、IPO、研究開發(fā)、進出口等多角度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供政策支持，利好我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃穩(wěn)步推進

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進入重大調(diào)整變革期，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國務(wù)院出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進行如下規(guī)劃：

各地積極打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

目前，長三角地區(qū)是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點聚集區(qū);深圳市則是珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之首，京津冀及中西部地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正加快發(fā)展布局，為響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展要求，各地針對當(dāng)?shù)氐膶嶋H情況制定了相應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)發(fā)展扶持政策和發(fā)展規(guī)劃，具體規(guī)劃情況如下：

2、資本環(huán)境

資本助力半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展

2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）成立，用于支持我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前大基金一期募集資金已投資完畢，總規(guī)模1387億元，公開投資公司23家，未公開投資公司29家，累計有效投資項目達70個左右，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。其中半導(dǎo)體材料投資額為占總投資額的比重僅為1%左右，獲大基金一期投資的半導(dǎo)體材料企業(yè)情況如下：

大基金二期進一步加碼半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

2019年10月22日，國家大基金二期成立，注冊資本高達 2041.5億元，，較一期 987.2億元有顯著提升。與大基金一期主要投資晶圓制造不同，大基金二期的投資將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域傾斜，具體包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻膠、拋光墊和濕電子化學(xué)品等半導(dǎo)體材料等。

3、需求環(huán)境

終端需求旺盛

近年來，隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國對半導(dǎo)體需求越來越多，我國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費國，半導(dǎo)體消費量占全球消費量的比重超過40%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達7562億元，同比增長15.77%。

半導(dǎo)體材料自己能力不足

目前，我國在芯片設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設(shè)計水平位列全球第二，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達40.51%，然而我國芯片制造能力仍然較弱，大量芯片依賴進口，目前我國但我國芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關(guān)鍵制造裝備依賴進口。

國產(chǎn)替代空間巨大

相較于龐大的半導(dǎo)體市場規(guī)模，我國產(chǎn)品的自給率非常低。根據(jù)CSIA公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年，我國集成電路銷售額為3539億元;然而，根據(jù)中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年我國集成電路產(chǎn)品進口額達1546.1億美元，遠(yuǎn)高于本土集成電路銷售額。由此可以看出，我國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代空間巨大。

美國制裁加劇倒逼中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化

美國自2017年開始就提出中國半導(dǎo)體威脅論，自2018年“中興事件”起，美國采取一系列措施制裁中國芯片企業(yè)發(fā)展，2020年5月15日，美國政府再次發(fā)動針對華為的制裁措施，與2019年措施不同，新措施重點打壓中國芯片行業(yè)最薄弱的制造環(huán)節(jié)，要求芯片制造商（臺積電、中芯國際）不能采用美國公司的工具生產(chǎn)華為所用零部件?！靶酒瑧?zhàn)爭”愈演愈烈，我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化迫在眉睫。

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