如今，萬物互聯(lián)時(shí)代，計(jì)算正變得無處不在。全世界都在呼喚一種更高效的計(jì)算——并行計(jì)算。而GPU從一開始就為并行計(jì)算而生，動(dòng)輒幾百個(gè)內(nèi)核，使其能夠很輕松地同時(shí)處理數(shù)千個(gè)線程。

海量數(shù)據(jù)推動(dòng)高性能GPU蓬勃發(fā)展

現(xiàn)在，我們正在進(jìn)入一個(gè)“一切需要可視化的時(shí)代”?？梢暬枰罅康膱D形、圖像計(jì)算能力，無論是云端還是邊緣側(cè)都需要大量的高性能圖像處理能力。因此最近這幾年GPU的增長速度非?？焖?。

從各個(gè)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)來看，GPU在AI推理市場(chǎng)、服務(wù)器市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)等都呈現(xiàn)出蓬勃增長的態(tài)勢(shì)。

從GPU的供應(yīng)商來看，英偉達(dá)和AMD占領(lǐng)著全球GPU市場(chǎng)第一、第二的位置。在最近的5年里，英偉達(dá)股價(jià)飆升2268%，在今年7月8日收盤后，英偉達(dá)市值首次超過英特爾，一度成為美國市值最高的芯片企業(yè)。AMD公司的市值也同樣一路飆升，在最近其市值也逼近了千億美元的大關(guān)。

GPU的紅火吸引眾廠商紛紛入場(chǎng)

分析師李秧在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示。在高性能計(jì)算、AI訓(xùn)練與分析等都無法采用集成顯卡，隨著5G的普及，自動(dòng)駕駛的推進(jìn)，AI的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長，做獨(dú)立顯卡推出獨(dú)立GPU就成為了英特爾的必選。

在大眾印象中，英特爾一直以來都是全球半導(dǎo)體的老大，尤其在CPU領(lǐng)域，更是鮮有敵手。最近，英特爾宣布將在今年年底推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入獨(dú)顯GPU市場(chǎng)，并將交與臺(tái)積電進(jìn)行代工。由此可見，英特爾獨(dú)顯GPU面市的腳步越來越近了。

同時(shí)，在不久前舉行的2020年WWDC上，蘋果也透露有可能棄用AMD的GPU，轉(zhuǎn)而使用自研基于ARM架構(gòu)的解決方案，業(yè)界有消息稱，蘋果將在2021半年下半年配合Apple Silicon推出自研GPU芯片，該芯片代號(hào)為lifuka，采用臺(tái)積電5納米工藝，并將搭載于明年推出的iMaC中。

蘋果的GPU原是從Imagination公司購買的授權(quán)，現(xiàn)在蘋果希望自己設(shè)計(jì)GPU擁有更強(qiáng)的能力實(shí)現(xiàn)差異化。

國產(chǎn)GPU現(xiàn)狀

放眼國內(nèi)，隨著5G、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等為代表的中國新基建深入展開，桌面電腦和服務(wù)器核心芯片國產(chǎn)化需求呈井噴式增長。然而與近年來取得長足進(jìn)步的國產(chǎn)信創(chuàng)中心處理器（CPU）相比，配套的圖形顯示處理器（GPU），卻長期因芯片性能落后、圖形渲染算力不足，難以滿足日益增長的國內(nèi)中高端桌面和數(shù)據(jù)中心云服務(wù)的專業(yè)應(yīng)用需求，不得不逐年數(shù)百億元規(guī)模依賴進(jìn)口，成為典型的“卡脖子”領(lǐng)域。

相對(duì)于這幾年我們?cè)贑PU、存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的突破，在GPU方面，我們的進(jìn)步比較慢。現(xiàn)在的市場(chǎng)上，已經(jīng)形成了英偉達(dá)、AMD等廠商的壟斷局面。然而，中國新基建的算力信息安全不能長期建立在不可控的國外產(chǎn)品之上。隨著GPU的火正越燒越旺，國產(chǎn)GPU也應(yīng)勢(shì)而生。

眾多媒體爭(zhēng)相報(bào)道，現(xiàn)在國內(nèi)做GPU的企業(yè)，比如芯動(dòng)科技、景嘉微等都開始加速發(fā)展，芯動(dòng)科技所推出的“風(fēng)華”系列GPU正在引起越來越多的關(guān)注。

從官方消息了解，芯動(dòng)科技（INNOSILICON）即將發(fā)布的兩款“風(fēng)華”系列智能渲染GPU圖形處理器，將逐步改變國內(nèi)桌面和服務(wù)器領(lǐng)域客戶定制高性能GPU芯片長期受制于人的局面。 這兩款GPU芯片針對(duì)國內(nèi)新基建客戶定制需求，填補(bǔ)國內(nèi)高性能數(shù)據(jù)中心顯卡空白，經(jīng)芯動(dòng)團(tuán)隊(duì)多年研發(fā)積累，已完成設(shè)計(jì)，將實(shí)現(xiàn)年內(nèi)量產(chǎn)。

芯動(dòng)推出的“風(fēng)華”系列芯片，為國產(chǎn)信創(chuàng)而生，助力新基建戰(zhàn)略，具備高性能、高安全性、高可靠性，內(nèi)置國產(chǎn)物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技術(shù)，提升數(shù)據(jù)安全和算力抗攻擊性，支持桌面電腦和數(shù)據(jù)中心GPU計(jì)算自主可控生態(tài)。一系列全球先進(jìn)、填補(bǔ)國內(nèi)空白的16Gbps GDDR6高速顯存技術(shù)、HDMI2.1 8K顯示技術(shù)和Cache一致性Innolink Chiplet技術(shù)等，都將在“風(fēng)華”GPU中首次亮相。

GPU在人工智能領(lǐng)域有著巨大的發(fā)展空間，芯片巨頭也紛紛看好這一領(lǐng)域。同時(shí)，在國產(chǎn)替代和新基建的雙重力量推動(dòng)下，國產(chǎn)GPU將會(huì)有不錯(cuò)的前景。