關(guān)于基層PCB基層從業(yè)者的經(jīng)歷，今天我們繼續(xù)嘮，今日高能知識(shí)點(diǎn)較多，翻車(chē)故事都是本人真實(shí)經(jīng)歷，至于技術(shù)點(diǎn)，建議大家自備小本本，今日話題：封裝！

1、學(xué)什么軟件好

2、下載軟件

3、網(wǎng)表，出了問(wèn)題這鍋甩不了

4、快捷鍵怎么設(shè)置跟pads一樣

5、搞顏色

6、封裝

封裝

我并不是一開(kāi)始就先學(xué)的封裝，畫(huà)了很久的板子之后，才開(kāi)始接觸的，也不知道具體是什么時(shí)候?qū)W會(huì)了做封裝。

現(xiàn)在游泳條件好多了，我學(xué)游泳那會(huì)7、8個(gè)人就1個(gè)輪胎，我忠厚又老實(shí)，就抱著那7、8個(gè)人的拖鞋浮在岸邊學(xué)。

其實(shí)做技術(shù)就像游泳，淹幾次失去理智，“半死不活”，就學(xué)會(huì)了。

做封裝，我也犯過(guò)幾次大錯(cuò)誤。我是EDA365最早一批的認(rèn)證設(shè)計(jì)師，一次項(xiàng)目中用了自己庫(kù)里的封裝，沒(méi)有反饋給EDA365，生產(chǎn)出來(lái)封裝對(duì)不上，幸好還能勉勉強(qiáng)強(qiáng)手工焊上，謝天謝地。

翻車(chē)經(jīng)歷，最后面細(xì)說(shuō)。

對(duì)于新手來(lái)而言，封裝是無(wú)從下手的，不像畫(huà)板子，它是一個(gè)完完全全“從無(wú)到有的過(guò)程”。

到底畫(huà)多大？怎么命名？什么是阻焊層？

越多知識(shí)盲區(qū)的，心里就越?jīng)]底。

有資料，看半天都看不懂，又想一次性弄懂，電腦前發(fā)了一下午的呆，轉(zhuǎn)眼到了吃飯的點(diǎn)，要不先吃飯吧。

學(xué)做封裝的第一個(gè)技巧：

無(wú)論你會(huì)不會(huì)，先動(dòng)手

道理很簡(jiǎn)單，很多人常識(shí)里的榴蓮是臭的，但是不是真的臭，Ta沒(méi)嘗過(guò)，甚至都沒(méi)近距離聞過(guò)，卻恐懼了一輩子。

有些事，不嘗一嘗，永遠(yuǎn)不知道！

簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)：畫(huà)板就是基于原理圖的電氣連接關(guān)系，在一個(gè)板框里，對(duì)PCB封裝進(jìn)行連接。

再假設(shè)，該項(xiàng)目是一個(gè)“真的拉通就行的板子”，那在電氣連接上（布局布線）不會(huì)影響到設(shè)計(jì)，真正有影響的，是PCB封裝。

如果PCB封裝是設(shè)計(jì)中出了問(wèn)題，如果出了問(wèn)題，嚴(yán)重程度不亞于：

板子開(kāi)路（沒(méi)有拉通，怎么燈不亮），板子短路（不同網(wǎng)絡(luò)連到一起，怎么板子冒煙了）

可能造成的影響：

損害電子元件器

板子報(bào)廢

元件焊不上去，或者能焊上去但不能量產(chǎn)

實(shí)物比封裝大，導(dǎo)致這個(gè)焊了，邊上的不能焊

實(shí)物比封裝小很大，在寸土寸金的高密度板子上，浪費(fèi)，白白浪費(fèi)空間

元件引腳做多了，存在管腳排序錯(cuò)誤隱患和誤解

元件插件孔太大了，焊接后一致性差

元件插件孔太小了，插不進(jìn)去

出現(xiàn)任何一個(gè)問(wèn)題，都有一種負(fù)罪感，沒(méi)有到“剖腹自盡”的程度，“負(fù)荊請(qǐng)罪”的念頭還是有的。

在日本文化中，人們相信靈魂藏匿在腹部。剖開(kāi)腹部的自殺方式最容易讓靈魂釋放出來(lái)。也就是說(shuō)，在這個(gè)過(guò)程中，雖然肉體是痛苦的，但靈魂卻是愉悅、自由的。

如果真出現(xiàn)了，不要害怕，不要解釋?zhuān)灰﹀?，公司需要的是你的態(tài)度，你的擔(dān)當(dāng)，你的責(zé)任感。

做設(shè)計(jì)，出問(wèn)題都是正常的，不出問(wèn)題，一版必過(guò)，還叫設(shè)計(jì)嗎？

處理的方法應(yīng)該是：

怎么在現(xiàn)有基礎(chǔ)上解決問(wèn)題，不耽誤項(xiàng)目的進(jìn)度

怎樣避免下次再出現(xiàn)這種問(wèn)題

本小節(jié)通過(guò)一個(gè)小案例來(lái)輔助講解，該有的都有，舉一反三。

畫(huà)好一個(gè)的PCB封裝要關(guān)注以下內(nèi)容：

單位

焊盤(pán)類(lèi)型：通孔/貼片

管腳個(gè)數(shù)和排布

焊盤(pán)形狀

焊盤(pán)大小

阻焊，鋼網(wǎng)焊盤(pán)大小

焊盤(pán)間距

焊盤(pán)跨距

本體大小

高度屬性

管腳序號(hào)

如果你是第一次做封裝，強(qiáng)烈建議你先拿一張紙，依次按上面的標(biāo)簽，寫(xiě)下對(duì)應(yīng)的參數(shù)，等到畫(huà)封裝要參數(shù)的時(shí)候就不會(huì)每次都要進(jìn)入思考模式了。

單 位

第一次做封裝的人，看到一大堆參數(shù)，就像看到了英語(yǔ)一樣，拆開(kāi)每個(gè)都認(rèn)識(shí)，合一起一個(gè)都看不懂。

下圖框住的參數(shù)，是什么意思？

這是兩種單位，從常識(shí)上來(lái)分析，“6.00”可能是什么單位呢？

如果是米，6米有兩層樓那么高了。

如果是分米，6分米有手臂那么長(zhǎng)了。

如果是厘米，6厘米有鼠標(biāo)那么寬了。

如果是毫米，6毫米是小拇指指甲大小，這就對(duì)了。

單位相當(dāng)重要，弄錯(cuò)單位，是要被全網(wǎng)嘲諷的。

做封裝，都以“毫米”為單位。

6.00是“毫米”，0.236是“英寸”等于236“密爾”。

后面的“±”是公差，即該長(zhǎng)度在“5.7-6.3”之間。

Allegro畫(huà)封裝要單獨(dú)先把焊盤(pán)做出來(lái)，焊盤(pán)用“Pad Designer”軟件，在WIN菜單下能夠找到。

修改單位為“毫米”，如下圖。

下半?yún)^(qū)域的參數(shù)不用設(shè)置，它是通孔焊盤(pán)的設(shè)置。

焊盤(pán)類(lèi)型：通孔/貼片

怎么區(qū)分？

看管腳的角度

如果是橫著的，就是貼片的；

如果是豎著的，就是插件的。

管腳個(gè)數(shù)和排布

8個(gè)腳，逆時(shí)針順序。

有些封裝中間會(huì)有散熱焊盤(pán)，可以寫(xiě)8+1。

焊盤(pán)形狀

“Pad Designer”軟件切換到“Layers 層”，貼片元件將下圖方框勾選，箭頭位置修改焊盤(pán)類(lèi)型。

其中包含：

沒(méi)有焊盤(pán)

圓形

方形

橢圓形

矩形

八角形

異形

用的最多的是圓形和矩形。

1號(hào)管腳要不要弄特殊一點(diǎn)？如1腳用矩形，其他腳用橢圓形。

個(gè)人覺(jué)得沒(méi)有必要，標(biāo)個(gè)“1腳標(biāo)識(shí)”是最直觀的，如下圖小圓點(diǎn)。

焊盤(pán)大小

元器件實(shí)物管腳長(zhǎng)度為0.5±0.2，短了焊不上或者焊不牢靠，取最長(zhǎng)的0.7。

另外，鞋要比腳長(zhǎng)，不然會(huì)磨腳，焊盤(pán)也要比實(shí)物管腳長(zhǎng)，才好上錫，尤其是手工焊接。

在0.7的基礎(chǔ)上，再加0.3，即1毫米。

長(zhǎng)點(diǎn)焊的穩(wěn)，焊的死。

實(shí)物管腳寬度為0.41±0.1，從圖上可以看出管腳間距是比較大的，因此，管腳寬度直接取最大值，取0.5。如果兩個(gè)管腳間距很近，則不加寬焊盤(pán)。

阻焊，鋼網(wǎng)焊盤(pán)大小

貼片元件要開(kāi)鋼網(wǎng)，過(guò)回流焊，鋼網(wǎng)跟焊盤(pán)一樣大小。

焊盤(pán)都要開(kāi)窗（設(shè)置阻焊層），開(kāi)窗比焊盤(pán)大0.1mm。

設(shè)置完成后路下圖所示：

注意，阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm。

到這里，一個(gè)焊盤(pán)就做好了，等會(huì)要換軟件，最最糾結(jié)的事情來(lái)了，這怕是困擾每一位攻城獅的問(wèn)題。

保存時(shí)怎么命名？

比取網(wǎng)名還難，是叫“追風(fēng)少年”，還是叫“唥硞菂尐爺”，每個(gè)都覺(jué)得合適，每個(gè)都覺(jué)得差點(diǎn)意思。

我的命名是：

SMDR-0_5X1_0

命名邏輯是：

SMD（貼片，如果是插件TH）+ R（矩形，如果是圓形C，取焊盤(pán)類(lèi)型的第一個(gè)字母）+ 0_5（長(zhǎng)寬）X1_0（長(zhǎng)寬）

這里的長(zhǎng)寬，不一定是實(shí)際意義的長(zhǎng)寬，長(zhǎng)寬是可以對(duì)換的，焊盤(pán)旋轉(zhuǎn)下而已。

把焊盤(pán)保存到庫(kù)里，現(xiàn)在來(lái)新建封裝，燒腦的來(lái)了。

打開(kāi)軟件，New，先隨便取個(gè)名字，現(xiàn)在講了，怕給你講暈菜了。

修改下單位。

焊盤(pán)間距

按下面操作，把焊盤(pán)調(diào)出來(lái)后，右鍵“Rotate”旋轉(zhuǎn)90度（不知道你設(shè)了快捷鍵嗎，旋轉(zhuǎn)要設(shè)置快捷鍵），與規(guī)格書(shū)方向一致，在放置前在命令欄輸入：

x 0 0

把焊盤(pán)放置到原點(diǎn)。

把格點(diǎn)修改成管腳間距1.27，放置同一列的另外3個(gè)焊盤(pán)。

焊盤(pán)跨距

通過(guò)復(fù)制命令（Edit - Copy），復(fù)制4個(gè)焊盤(pán)到右側(cè)。

測(cè)量一下最邊緣的距離（不測(cè)量暗綠色，暗綠色是阻焊）。

測(cè)出來(lái)是4.8mm，兩個(gè)管腳最邊緣實(shí)物是6.3。根據(jù)“鞋要比腳大”原則，4.8是不行的，我們?cè)诤副P(pán)長(zhǎng)度上加了0.3，這0.3應(yīng)該是管腳邊緣之外的。

所以，兩個(gè)管腳最邊緣實(shí)物應(yīng)該是6.9。

6.9-4.8=2.1

選中右邊的4個(gè)管腳，一起再往右移動(dòng)2.1（選中移動(dòng)過(guò)程中輸入：ix 2.1），移動(dòng)完成后再次測(cè)量確認(rèn)是不是6.9。

在這里分享下由于我做封裝的第2個(gè)技巧：

封裝兩邊管腳的距離是很難算的，先不管距離放下去，通過(guò)量最外邊的距離，看下少多少，多多少，再算出要移動(dòng)多少

這個(gè)經(jīng)驗(yàn)，屢試不爽，且由于會(huì)測(cè)量，測(cè)量屬于檢查，能大大減少出錯(cuò)的幾率。

本體大小

封裝的原點(diǎn)設(shè)在哪？

默認(rèn)是設(shè)置在封裝中心的，但是，對(duì)于三極管，座子等找中心是很難的，因此：

芯片封裝設(shè)置在中心

座子等異形的設(shè)置在 1 腳

算出這封裝的中心，把原點(diǎn)改過(guò)去。

接下來(lái)畫(huà)絲印，本體絲印大小為：

納尼？5.13？？？

絲印不用精確到小數(shù)點(diǎn)后兩位，加工的誤差都不止這一點(diǎn)，不按四舍五入，用往前一位的方法：

3.95直接取4，5.13直接取5.2

長(zhǎng)為4，高為5.2，執(zhí)行畫(huà)2D線的命令，選擇絲印畫(huà)在這個(gè)層，Package是封裝的意思，Silkscreen_Top是封裝頂層。

把線寬修改為0.1524（6mil），太細(xì)了板廠生產(chǎn)不出來(lái)的。

在命令欄輸入（每次輸入后回車(chē)）：

x 0 0

再輸入：

x 4 0

x 4 5.2

x 0 5.2

x 0 0

一個(gè)矩形就畫(huà)好了。

移動(dòng)矩形框時(shí)，修改下“移動(dòng)形式”為“Body Center”，按中心移動(dòng)，這時(shí)鼠標(biāo)光標(biāo)在矩形框的正中心。

在命令欄輸入：

x 0 0

自動(dòng)以封裝正中心放置了。

如果沒(méi)有下圖左上角的圓圈和斜線，在PCBA（生產(chǎn)出來(lái)的板子）是無(wú)法辨別方向的，因此，需要加上一腳標(biāo)識(shí)。

高度屬性

裝配層在生產(chǎn)中是不用表現(xiàn)出來(lái)的，只是用來(lái)看的，所以沒(méi)有線寬的要求，線寬用0。

跟著絲印層的描一遍就行。

添加文本，在“REF DES - Silkscreen_TOP”，“REF DES - Assembly_TOP”，“Component Value - Silkscreen_TOP”，這三個(gè)層輸入個(gè)“#”。

如果要規(guī)范點(diǎn)，可以輸入該元件的前綴，比如SOP8是芯片，輸入“U*”，自己一個(gè)人用的就沒(méi)有啥必要。

這里輸入的“#”，是一個(gè)臨時(shí)的數(shù)據(jù)，會(huì)以原理圖上的命名為準(zhǔn)。

這幾部做好了，如下圖所示，#的位置沒(méi)關(guān)系，后面要調(diào)絲印的。

最后，給封裝增加安全區(qū)域，安全區(qū)域可以比器件稍大。

用銅箔命令，在“Package Geometry”，繪制一個(gè)矩形框。

通過(guò)下面命令，F(xiàn)ind上選擇“Shapes”。

選中銅皮，彈出下圖對(duì)話框，設(shè)置封裝高度。

管腳序號(hào)

修改下管腳編號(hào)，封裝97%都是逆時(shí)針的管腳排序。

保存一下，一個(gè)封裝就做好了。

封裝名怎么取，這是一個(gè)大課題，后面我再補(bǔ)充，這個(gè)封裝按：SOP8-4X5_2-1_27命名。

分享下我的翻車(chē)經(jīng)歷，希望能給大家排個(gè)坑：

經(jīng)歷一：EDA365外包項(xiàng)目封裝出的問(wèn)題是我記憶猶新的一次翻車(chē)經(jīng)歷，導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)缺少一個(gè)TSSOP16的封裝，我搜了一下PADS軟件自帶的庫(kù)里面有類(lèi)似的封裝，直接用了自帶的庫(kù)里面的SSOP16替代著先把網(wǎng)表導(dǎo)進(jìn)去。把問(wèn)題匯總一下，一起反饋給跟我對(duì)接的版主。

好記性不如爛筆頭，吃頓飯啥事都忘了。

等板子生產(chǎn)出來(lái)，版主給我反饋了封裝出了嚴(yán)重問(wèn)題，最終客戶(hù)非常不滿(mǎn)意。

那一刻，我不知道該怎么回復(fù)版主的信息，這么大的一個(gè)項(xiàng)目，桶那么大的簍子。

我想說(shuō)這個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)款，我不要了，但仔細(xì)一想，萬(wàn)一對(duì)方回個(gè)：好，客戶(hù)這邊也不想給設(shè)計(jì)費(fèi)。

在美滋滋的設(shè)計(jì)費(fèi)面前，我懦弱了。

又到了吃飯的點(diǎn)，先吃飯吧，吃頓飯啥事都能忘吧。

上圖紅色的我?guī)炖镎{(diào)的封裝，藍(lán)色的是正常的封裝。

下午上班，版主又給我發(fā)了信息，我回了個(gè)：啊。

后面壓力沒(méi)有給到我這邊，也沒(méi)扣我的錢(qián)。EDA365抗了下來(lái)，現(xiàn)在想著還是有點(diǎn)愧疚。

一定一定要核對(duì)規(guī)格書(shū)

用替代的封裝，一定一定要及時(shí)溝通，并得到反饋

經(jīng)歷二：還有一次，是一款國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司的板卡，一個(gè)硬盤(pán)的PCB封裝，管腳序號(hào)順序標(biāo)錯(cuò)了。

最終這個(gè)項(xiàng)目設(shè)計(jì)費(fèi)尾款沒(méi)有收到，客戶(hù)還說(shuō)過(guò)要賠償誤工費(fèi)。

一個(gè)封裝做錯(cuò)了，足以壞掉一鍋粥。

你們?cè)谧鲰?xiàng)目中是不是也出過(guò)各種各樣的問(wèn)題，如果不介意，留言板分享討論呀~