在選用某種類型的集成電路之前，應(yīng)先認(rèn)真閱讀產(chǎn)品說明書或有關(guān)資料，全面了解該集成電路的功能、電氣參數(shù)、外形封裝（包括引腳分布情況）及相關(guān)外圍電路。絕對不允許集成電路的使用環(huán)境、參數(shù)等指標(biāo)超過廠家規(guī)定的極限參數(shù)。

集成電路的檢測

集成電路常用的檢測方法有在路測量法、非在路測量法和代換法。

（l）非在路測量法。非在路測量法是在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對比，以確定其是否正常，以電壓測量法為例，其操作如圖3-5所示。

（2）在路測量法。在路測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，其測試方法如圖3-6所示，來判斷該集成電路是否損壞。

（3）代換法。代換法是用已知完好的同型號、同規(guī)格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

（1）直接代換。集成電路損壞后，首先選用與其規(guī)格、型號完全相同的集成電路來直接更換。如果沒有同型號集成電路，則應(yīng)從有關(guān)集成電路代換手冊或相關(guān)資料中查明允許直接代換的集成電路型號，在確定其引腳、功能、內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)與損壞集成電路完全相同后方可進(jìn)行代換，不可僅憑經(jīng)驗或僅因引腳數(shù)、外觀形狀等相同，便盲目直接代換。

（2）間接代換。在沒有可直接代換集成電路的情況下，也可以用與原集成電路的封裝形式、內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)等相同，只是個別或部分引腳功能排列不同的集成電路來間接代換（通過改變腳）作應(yīng)急處理。