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銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項目已進入批量化試生產(chǎn)

集成電路應(yīng)用雜志 ? 來源:寧夏日報 ? 作者:寧夏日報 ? 2020-09-12 09:36 ? 次閱讀
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據(jù)寧夏日報報道,寧夏銀和半導(dǎo)體集成電路大尺寸硅片二期項目正在進行批量化試生產(chǎn),將根據(jù)市場情況逐步達產(chǎn)。寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司負(fù)責(zé)人浩育洲表示,隨著公司二期項目的投產(chǎn)達產(chǎn),寧夏銀和半導(dǎo)體將成為國內(nèi)大尺寸硅片生產(chǎn)佼佼者之一。

根據(jù)此前的資料顯示,銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項目總投資16億元,項目達產(chǎn)后可新增年銷售收入10億元,項目建成后可年產(chǎn)420萬片8英寸半導(dǎo)體單晶硅片和年產(chǎn)240萬片12英寸半導(dǎo)體單晶硅片,涉及電子、半導(dǎo)體、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

中國經(jīng)濟網(wǎng)此前報道,銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片項目(二期)通過與環(huán)球晶圓的聯(lián)合合作,引進海外高水平技術(shù)團隊,培養(yǎng)一支本土與國際先進水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊伍。

此外,該項目通過組建海內(nèi)外專家技術(shù)團隊,在引進吸收65~45nm制程300mm半導(dǎo)體拋光硅片制造技術(shù)(2019年)的基礎(chǔ)上研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的40~28nm制程300mm半導(dǎo)體拋光硅片制造技術(shù)(2020年);建立完善的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)運行、品質(zhì)管理、市場營銷運行體系。(來源:寧夏日報)

原文標(biāo)題:寧夏 銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項目已進入批量化試生產(chǎn)

文章出處:【微信公眾號:集成電路應(yīng)用雜志】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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原文標(biāo)題:寧夏 銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項目已進入批量化試生產(chǎn)

文章出處:【微信號:appic-cn,微信公眾號:集成電路應(yīng)用雜志】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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