根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），芯片需求在新冠病毒影響下持續(xù)激增，用于通訊和IT基礎設施以及個人和云端運算、游戲和醫(yī)療電子設備等各種產(chǎn)品，全球晶圓廠設備支出因此受惠，2020年增幅預估達8%，2021年更將成長13%。

SEMI指出，隨著資料中心基礎設施和伺服器儲存需求增加，加上新冠疫情以及中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇，供應鏈預留安全庫存，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅成長的主要因素。在迎來這波整體晶圓廠設備投資上漲趨勢前，半導體業(yè)才歷經(jīng)2019年晶圓廠支出下滑9%，在復蘇階段碰到2020年第一季和第三季實際和預計支出雙雙下降，但第二季和第四季上升，呈現(xiàn)有如云霄飛車般震蕩起伏的表現(xiàn)。

晶圓廠年度設備支出

以芯片類別細分，2020年存儲器相關投資成長37億美元漲幅最大，較去年同期成長16%，總支出來到264億美元，2021年更將增加18%，達312億美元；其中又以3D NAND存儲類別成長幅度最大，達39%。 2021年漲勢趨緩，但估計仍有7%。 DRAM則預計2020年下半年放緩，成長4%后于隔年大幅攀升，飆漲39%。

其他半導體設備支出預測：

晶圓代工，2020年設備支出第二大類別，2020年將增加25億美元，較去年同比成長12%至232億美元；2021年小幅成長2%達235億美元。

微處理器（MPU）設備支出2020年將減少12億美元，降幅18%；2021年將成長9%，達60億美元。

類比支出2020年將強勁增長48%，2021年增幅降至6%；漲勢主要由混合信號/功率廠設備投資所推動。

圖像傳感器設備支出2020年預計增長4%，達30億美元；2021年將增長11%，達34億美元。

SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1，300多家晶圓廠和生產(chǎn)線，晶圓廠和廠房建設投??資能力和技術也包含在內(nèi)。報告顯示從2020年開始的21個新廠建設規(guī)劃，包括研發(fā)廠到量產(chǎn)廠，以及建設可能性高至低項目不等。新建規(guī)劃以中國大陸地區(qū)最多（9個），中國臺灣地區(qū)5個。東南亞和美洲各2個；日本、韓國和歐洲/中東各一。該報告也追蹤計劃于明年開展的18個新廠建設規(guī)劃－中國大陸地區(qū)10個，中國臺灣地區(qū)3個；美洲4個、歐洲/中東1個。

Q2全球半導體設備出貨較去年同期增長26%

同時間SEMI亦公布最新全球半導體設備市場報告（WWSEMS），指出2020年第二季全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%，來到168億美元，比起第一季也有8%的成長幅度。

上述報告匯總代表全球電子產(chǎn)品設計及制造供應鏈的產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI和SEAJ日本半導體設備協(xié)會每月收集80多家全球設備公司提交的資料。按地區(qū)劃分的季出貨金額（以10億美元計），以及各地區(qū)季度及年度同比變化之數(shù)據(jù)如下：