是什么決定了PCB制造成本？

PCB設(shè)計需要相當高的復雜性，精度和準確性。在考慮制造成本時，它取決于設(shè)計和PCB最終用途。換句話說，如果所討論的PCB是用于普通或日常使用，那么成本將大大低于用于高科技應(yīng)用的成本。

但是，這只是對PCB成本影響因素的廣泛概述。實際上，有許多現(xiàn)實因素會影響PCB成本。通常，影響PCB制造成本的三個最有影響力的因素是板的尺寸，層數(shù)以及使用的材料類型。

接下來，我將討論確定PCB制造成本時必須考慮的所有常見因素。

詳細確定PCB成本的八個因素

以下是衡量PCB制造成本時必須考慮的八個決定因素，無論是4層，6層還是8層設(shè)計。

制造商用于生產(chǎn)PCB的材料選擇

第一個很明顯，因為使用的制造材料的類型會影響每個行業(yè)幾乎所有產(chǎn)品的成本。例如，當談到汽車內(nèi)部時，皮革座椅的成本要高于織物或布料的成本。因此，可以理解的是，同樣的原理也適用于PCB制造。

另外，您可能已經(jīng)知道，典型的PCB是用FR4材料層壓而成的，但是這不足以用于高強度用途的PCB，例如在燃料或航空航天工業(yè)中。

以下是將影響您的材料選擇過程的因素：

熱可靠性：通常，確定PCB應(yīng)用的溫度期望值。換句話說，請確保所選材料的溫度額定值落在可接受的范圍內(nèi)。

溫度可靠性：同樣，這不僅取決于材料在特定溫度范圍內(nèi)的功能，而且還必須在受控的設(shè)置范圍內(nèi)做到這一點，而不會在不確定的時間內(nèi)過熱。請記住，打算在高溫操作環(huán)境中使用的任何PCB（材料）都必須通過此測試。

傳熱：這項要求指出了電路板承受高強度熱量的能力，而又沒有將所述熱量過度轉(zhuǎn)移到連接的或相鄰的組件上的能力。

信號性能：顧名思義，這意味著材料是否可以在每個工作周期內(nèi)促進不間斷的電信號。如您所知，這對PCB功能至關(guān)重要。

機械性能：該決定因素集中于材料承受其應(yīng)用用途中可預見的物理應(yīng)力的能力。

PCB本身的實際尺寸

大小確實很重要，尤其是在考慮成本時。所需的PCB尺寸會影響其最終成本。考慮其面板利用率時也是如此。這是影響PCB整體價格的第二個關(guān)鍵因素。

注意：通常，特定應(yīng)用或設(shè)計所需的電路數(shù)量將決定電路板尺寸。

PCB設(shè)計中的層數(shù)或堆棧數(shù)

如我之前所知，層越多，成本越高。當然，這也是那些決定價格的因素之一。這些增加還考慮到制造商在其生產(chǎn)中使用的材料的尺寸和類型。

這是一般情況下費用的增加情況：

1層到2層：（成本增加35％至40％）

2層到4層：（成本增加35％至40％）

4層到6層：（成本增加30％至40％）

6層到8層：（成本增加30％至35％）

8層到10層：（成本增加20％到30％）

10層到12層：（成本增加20％到30％）

這是可以理解的，因為我們知道這會增加生產(chǎn)步驟（層壓過程）的數(shù)量。這里的邏輯是，層數(shù)越多，完成制造過程所需的時間和資源就越多。

PCB表面處理的類型

您為PCB設(shè)計選擇的表面處理會影響成本。盡管這是次要因素；盡管如此，它仍然是一個因素。您可能會選擇一種飾面而不是另一種飾面的某些原因是，有些是更高等級的，或者它們的保質(zhì)期更長。

典型的表面處理類型（表面處理及其獨特功能如下）：

HASL：提供更好的可焊性

LFHASL：提供更好的可焊性

OSP：提供更好的可焊性

IMM Ag：具有更好的可焊性，并且可與鋁（鋁）引線鍵合

IMM Sn：提供可焊性

ENIG：具有可焊性，可與鋁線鍵合和接觸表面

ENEPIG：更好的接觸表面，鋁線可焊性和可焊性

Elec Au：Al和Au（金）線可焊，具有更好的可焊性和接觸表面

板上孔的大小

板上孔的大小和數(shù)量將影響最終的生產(chǎn)成本。例如，如果您需要的孔是超小的，那么它們也將需要專門的工具來生產(chǎn)。同樣，邏輯表明您需要的孔越多，涉及的步驟和生產(chǎn)工作就越多；因此，成本增加。總體而言，在這方面，板上孔的大?。ㄔO(shè)計）是關(guān)鍵的決定因素。

最小走線寬度和間距

詢問任何工程師，他們會告訴您，如果要在PCB上傳輸電流而又不使其過熱或損壞，則必須具有足夠的走線寬度。跡線寬度的確定始于適當?shù)脑O(shè)計（模擬）。

無論電路板尺寸如何，走線寬度和載流能力之間通常存在關(guān)聯(lián)。盡管其他因素會影響電流承載能力，但對更寬（更厚）走線的需求將需要更多的材料和工作。同樣，這將等同于價格上漲。

PCB的厚度和長寬比

價格和板厚之間存在相當直接的關(guān)聯(lián)。較厚的板比較薄的板要貴，但它也取決于材料。更詳細地說，較厚的材料可能會導致更高的采購、層壓和形成PCB的成本。需要的設(shè)計越復雜，越是這樣

自定義或特殊規(guī)范

定制或獨特的規(guī)格也會增加成本。由于制造過程涉及更多的工作、材料和專用工具，因此這類設(shè)計要求的生產(chǎn)成本更高。所以，在做出任何最終設(shè)計決定之前，使用仿真可以更好地了解您可能的電路板成本和后續(xù)設(shè)計要求。

PCB的成本考慮因素很多。這里的建議是，在做出任何預算決策之前，請仔細考慮決定因素中的每一個。過往的經(jīng)驗表示，對尺寸，層數(shù)或設(shè)計要求的要求越高，則需要的成本也會越高。