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??滴⒂笆苎麉⒓印?020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展論壇”

MEMS ? 來源:MEMS ? 2020-09-15 11:53 ? 次閱讀
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2020年9月10日,杭州??滴⒂皞鞲?a target="_blank">科技有限公司(簡(jiǎn)稱:??滴⒂埃┦苎麉⒓印?020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展論壇”。

論壇上,海康微影傳感集成電路設(shè)計(jì)總監(jiān)劉俊以“晶圓級(jí)封裝1280 x 1024陣列非制冷紅外焦平面探測(cè)器的技術(shù)挑戰(zhàn)和研制”為主題,分享了公司核心產(chǎn)品——1280 x 1024紅外探測(cè)器。

目前紅外熱成像行業(yè)受制于核心器件非制冷紅外熱成像傳感器價(jià)格昂貴,業(yè)務(wù)場(chǎng)景消費(fèi)不起的問題,限制了其實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用,而探測(cè)器中很大一部分成本來自于封裝材料。為解決這一痛點(diǎn),海康微影1280 x 1024紅外探測(cè)器突破晶圓級(jí)封裝(WLP)并導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化,相較于陶瓷封裝和金屬封裝,WLP封裝可以大大降低封裝材料成本,簡(jiǎn)化封裝作業(yè)流程,提高封裝良率,是大規(guī)模量產(chǎn)的理想封裝模式。為使產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用,海康微影自主創(chuàng)新研發(fā)COB探測(cè)器模組配合標(biāo)準(zhǔn)的B2B電氣接口,保證提供給客戶的探測(cè)器可直接使用。

作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件,1280 x 1024紅外探測(cè)器具有無需制冷、維護(hù)簡(jiǎn)單、成本低、功耗小、重量輕、啟動(dòng)快、性價(jià)比高等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療檢疫、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域,市場(chǎng)前景良好。

COB模組-正面(實(shí)物)

COB模組-背面(實(shí)物)


1280 x 1024紅外探測(cè)器主要優(yōu)點(diǎn)如下:

1) 體積?。?0.4 x 23.1 x 1.34 mm3(WLP封裝芯片), 40 x 40 x 6.63mm3(COB模組);

2) 重量輕:≤3.4g(WLP封裝芯片), ≤30g(COB模組);

3) NETD:≤50mK,60Hz,F(xiàn)/1.0;≤40mK,@30Hz,F(xiàn)/1.0;

4) 抗沖擊力強(qiáng):500g,1ms;

5) -40 ~ +70℃環(huán)溫下穩(wěn)定運(yùn)行;

6) 封裝壽命長(zhǎng):≥10年。

1280 x 1024紅外探測(cè)器成像效果圖如下:

關(guān)于??滴⒂?/p>

杭州??滴⒂皞鞲锌萍加邢薰臼呛贾?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/??低?" target="_blank">??低?/u>數(shù)字技術(shù)股份有限公司(股票代碼:002415)子公司。公司以紅外熱成像技術(shù)為核心,立足于MEMS技術(shù),專注于集成電路芯片的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試,面向全球提供物聯(lián)網(wǎng)芯片、機(jī)芯、模組、紅外熱像儀產(chǎn)品及整體解決方案,產(chǎn)品及方案可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療檢疫、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

2008年,??滴⒂伴_始專注于熱成像技術(shù)的研發(fā)。

2016年9月,經(jīng)過8年時(shí)間的技術(shù)沉淀,??滴⒂罢匠闪?,同時(shí)推出全系列熱成像產(chǎn)品——17μm紅外探測(cè)器。

2018年,17μm紅外探測(cè)器正式量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)全系列“千元時(shí)代”產(chǎn)品,帶領(lǐng)熱成像從小眾走向大眾。

2020年,??滴⒂白鳛楣ば挪俊暗谝慌鹿诜窝滓咔榉揽刂攸c(diǎn)保障企業(yè)”,持續(xù)提升17μm系列紅外探測(cè)器量產(chǎn),保障紅外測(cè)溫儀源源不斷供給全國(guó)抗疫一線,為抗疫勝利作出巨大貢獻(xiàn)。

同年9月,海康微影成功研制并發(fā)布基于晶圓級(jí)封裝(WLP)產(chǎn)品——1280 x 1024(12μm)紅外探測(cè)器,真正實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主化,解決中國(guó)廠商長(zhǎng)期以來技術(shù)落后、成本較高、無法量產(chǎn)的問題,提高產(chǎn)品技術(shù)水平,達(dá)到全球批量供貨。

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原文標(biāo)題:??滴⒂?280 x 1024紅外探測(cè)器突破晶圓級(jí)封裝并導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化

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