PCB面板化如何改善您的制造過程

PCB面板化是在單個(gè)面板上組織多個(gè)板以提高制造效率的技術(shù)。從焊接到組件組裝甚至是測(cè)試，將多塊板裝配到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)陣列中是確保生產(chǎn)更快，更具成本效益的可靠方法。

為了獲得PCB面板化的好處，在將Gerbers送到本地制造廠之前，需要注意一些事項(xiàng)。以下是一些技巧和竅門，可用于在設(shè)計(jì)中充分利用PCB面板化。

了解您的制造廠首選面板尺寸

如果您以前從未在制造廠工作過，那么讓第三方來處理您的一個(gè)設(shè)計(jì)似乎有些艱巨。對(duì)于可以在輸送機(jī)上安裝的板子或面板尺寸，不同的制造商會(huì)有不同的限制。

大多數(shù)裝配線不能直接處理寬度小于2.0英寸的板。對(duì)于較小的板，一定程度的面板化是必須的，因此您也可以賺錢，并確定要在一個(gè)面板中容納多少板。

一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則是使用18 x 24英寸的面板，該面板的間隙周長(zhǎng)為?英寸，以便處理雙面板（多層板為1英寸）。另外，如果您的電路板太小而無法使用傳統(tǒng)的傳送帶，并且您不需要制造很多電路板，則可以使用2 x 2英寸的面板來包含單個(gè)布局。

歸根結(jié)底，這不是數(shù)量而是效率。目標(biāo)是最大程度地減少來自任何給定面板的材料浪費(fèi)。選擇一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的面板尺寸并安裝足夠的板，以利用至少80％的可用空間。做一些對(duì)您的PCB需求有經(jīng)濟(jì)意義的事情。

了解基準(zhǔn)標(biāo)記的工作方式

新的PCB設(shè)計(jì)人員經(jīng)常忽略的一件事是，有時(shí)您會(huì)在PCB或面板的邊緣看到那些小的銅焊盤?；鶞?zhǔn)標(biāo)記可能不會(huì)對(duì)電路起到任何功能性作用，但對(duì)于依賴于計(jì)算機(jī)視覺實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的任何制造過程而言，它們都是必不可少的。

諸如取放機(jī)器之類的過程自動(dòng)化機(jī)器看不到我們的方式。他們需要通過基準(zhǔn)標(biāo)記提供一點(diǎn)幫助，以用作參考點(diǎn)，以幫助他們精確地識(shí)別物體在3D空間中的位置?；鶞?zhǔn)標(biāo)記可幫助組裝機(jī)了解給定PCB的對(duì)齊方式和方向是否正確。它們是表面貼裝組裝機(jī)的硬性要求。

以下是基準(zhǔn)標(biāo)記的一些最佳做法：

銅墊應(yīng)為圓形，直徑為1到2毫米。

在銅層中創(chuàng)建它以提高位置精度（由于一次操作中已應(yīng)用了銅層，因此它是整個(gè)電路板的良好參考點(diǎn)）。

在焊盤和過孔，走線等之間留出足夠的間隙。

銅墊必須裸露以形成對(duì)比（請(qǐng)勿涂上阻焊劑或絲網(wǎng)印刷劑。

注意放置基準(zhǔn)標(biāo)記時(shí)存在對(duì)稱危險(xiǎn)。IPC-7351b-3-10建議使用3個(gè)標(biāo)記，因?yàn)闄C(jī)器可以清楚地確定方向。只要錯(cuò)開2個(gè)標(biāo)記，也可以使用。不要錯(cuò)誤地在面板或木板的每個(gè)角上放置四個(gè)標(biāo)記，每個(gè)標(biāo)記一個(gè)。這將使機(jī)器很難區(qū)分裸板上的方向，從而導(dǎo)致制造錯(cuò)誤。

保持面板應(yīng)力釋放

正確完成拼板后，可減輕組裝線機(jī)械應(yīng)力造成的損壞風(fēng)險(xiǎn)。但是，這并不意味著機(jī)械應(yīng)力已完全從生產(chǎn)中消除。一些去面板化方法比其他方法更具風(fēng)險(xiǎn)。這是您可以使用的選項(xiàng)的快速概述。

對(duì)于電路板設(shè)計(jì)而言，分離式標(biāo)簽或鼠標(biāo)咬合通常是最便宜，最實(shí)用的成本方法。但是，當(dāng)將PCB從面板彈出時(shí)，由于機(jī)械應(yīng)力，它們也帶來了最大的損壞風(fēng)險(xiǎn)。

V刻痕包括沿板的邊緣在面板的頂部和底部切出一個(gè)“ v”形凹槽。通過用手或通過固定裝置施加壓力，可以沿v形槽將各個(gè)板分開。V評(píng)分很快，但僅適用于矩形板。

路由涉及通過稱為分板路由器的機(jī)器對(duì)板進(jìn)行分板。類似于木刻機(jī)，它使用鉆頭銑削PCB的邊緣以將其從面板上移除。雖然您不太可能像突舌或刻痕那樣折斷板或組件，但鉆頭的振動(dòng)應(yīng)力可能會(huì)損壞敏感組件。

激光切割是公差較小且形狀異常的設(shè)計(jì)的最佳分板技術(shù)。在任何分板技術(shù)中，它產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力最低。這也是最昂貴的選擇。

從一開始就進(jìn)行面板化設(shè)計(jì)

避免制造過程中出現(xiàn)頭痛和并發(fā)癥的最佳方法是從一開始就將面板化納入其設(shè)計(jì)?，F(xiàn)代化的PCB軟件使您能夠設(shè)計(jì)多板陣列，并在一個(gè)單一的Gerber文件中設(shè)計(jì)出帶有去面板化間隙和基準(zhǔn)標(biāo)記的所有文件，然后將其發(fā)送給制造商。稍作計(jì)劃會(huì)大有幫助。