日前的開發(fā)者大會上，華為正式發(fā)布了新一代鴻蒙2.0系統(tǒng)，將登陸更多設(shè)備，并全面開源。

現(xiàn)在，華為旗下對外的上海海思與潤和軟件合作，打造了HiSpark系列開發(fā)套件，包括硬件開發(fā)板、SDK包、參考工程、說明文檔等，首批覆蓋感知計算、智慧聯(lián)接領(lǐng)域，支持多操作系統(tǒng)，尤其是全面支持鴻蒙2.0！

HiSpark開發(fā)板基于海思芯片開發(fā)平臺，包括HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY三款智能硬件開發(fā)套件。

HiSpark WiFi IoT智能家居開發(fā)套件的核心是海思芯片的一款2.4GHz Wi-Fi SoC模組，集成802.11b/g/n模組和RF射頻電路，搭載于一片只有大約2×5厘米的開發(fā)板，支持OpenHarmony、Huawei LiteOS和第三方組件，支持無感配網(wǎng)、Mesh自組網(wǎng)等。

在鴻蒙系統(tǒng)下，它還可以實(shí)現(xiàn)一碰傳、FAA拉齊等特殊功能。

主板具備USB Type-C接口、2.4GHz Wi-Fi天線、豐富的管腳功能。

通用底板則有專用主板插槽、多種傳感器板接口、豐富絲印接口說明、預(yù)留豐富的插槽/卡位/排針、年里電池接口、智能小車基礎(chǔ)底板方案。

該套件還可帶有外設(shè)：配備0.96英寸OLED顯示屏，NFC板，環(huán)境監(jiān)測板（濕度一體傳感器、可燃?xì)怏w傳感器、蜂鳴器），紅綠燈板，炫彩燈板，機(jī)器人板等。

HiSpark WiFi loT套件通用底板

HiSpark WiFi loT套件(帶外設(shè))