印刷電路板（PCB）的制造和組裝涉及多個(gè)步驟，這些步驟以指定的方式執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)所需的結(jié)果。如今，自動(dòng)化設(shè)備已用于PCB的制造和組裝，這有助于最大程度地減少設(shè)計(jì)和制造錯(cuò)誤，生產(chǎn)成本，產(chǎn)品召回，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。任何PCB組件的成功都取決于各種因素，例如設(shè)計(jì)，部件放置，測(cè)試和檢查等等。盡管已經(jīng)對(duì)這些因素進(jìn)行了很多討論，但是有一個(gè)通常被忽略的因素-選擇正確的組件。這篇文章詳細(xì)討論了組件選擇，并分析了設(shè)計(jì)人員經(jīng)常犯的錯(cuò)誤。

組件選擇：了解涉及的不同步驟

盡管組件選擇聽起來很簡(jiǎn)單，但是此過程涉及多個(gè)注意事項(xiàng)。為了獲得清晰的見解，此過程可以分為三個(gè)步驟：

l組件選擇：這是PCB制造和組裝中最重要的步驟。PCB組件利用各種有源和無源組件。真空閥，三極管，晶體管和隧道二極管是一些有源組件。這些組件為電路供電并可以放大信號(hào)。有源組件從電源獲取功率。無源組件是不能在電路中感應(yīng)功率的組件，它們不依賴于任何類型的電源。電感器，變壓器，電容器和電阻器是無源元件的一些示例。

l購買零件：這涉及為裝配購買或購買零件。由于各種因素，例如供應(yīng)短缺，價(jià)格高昂，所需組件不可用等，組件的采購或采購周期可能比預(yù)期的更長(zhǎng)。

l組件的放置：以上兩個(gè)步驟最終導(dǎo)致了組件的放置，這是PCB制造和組裝的關(guān)鍵步驟。盡管很大程度上是自動(dòng)化的，但此過程還涉及多個(gè)注意事項(xiàng)。PCB的性能和成功在很大程度上取決于此階段。

詳細(xì)討論了PCB設(shè)計(jì)人員在元件選擇，采購和放置期間的常見錯(cuò)誤

上面討論的每個(gè)步驟都涉及幾個(gè)子步驟，這些子步驟需要以某種方式執(zhí)行。但是，PCB設(shè)計(jì)人員傾向于在每個(gè)階段犯以下錯(cuò)誤：

組件選擇：PCB可以使用一個(gè)或多個(gè)有源組件和一些無源組件。盡管計(jì)算在選擇中起著很大的作用，但如果設(shè)計(jì)師忽略以下內(nèi)容，則可能會(huì)失?。?/span>

l組件的功能：他們必須檢查組件是否滿足應(yīng)用程序的所有要求。例如，如果電源IC滿足應(yīng)用程序的電流和電壓要求。

l功耗：大多數(shù)設(shè)計(jì)人員都依賴CAD庫進(jìn)行額定功率。但是，他們無法用所需的額定功率代替它，這通常會(huì)導(dǎo)致無源組件出現(xiàn)故障。

l電壓和電流額定值：很多時(shí)候，設(shè)計(jì)人員無法解決電路的最大和最小電壓和電流額定值。購買額定電壓高于要求的組件可能會(huì)導(dǎo)致電路變大。同樣，購買額定電流低于要求的組件可能會(huì)因熔化而導(dǎo)致故障。

l操作環(huán)境要求： PCB將如何操作？通常指定這些組件在特定溫度和濕度范圍內(nèi)運(yùn)行。根據(jù)操作環(huán)境，它們被確定為工業(yè)級(jí)，商業(yè)級(jí)和軍事級(jí)。

l組件采購：此階段比其他任何階段都面臨更多挑戰(zhàn)。組件的短缺是許多PCB組裝面臨的主要挑戰(zhàn)之一。盡管許多PCB設(shè)計(jì)人員建議使用備用組件，但有時(shí)找到它們也具有挑戰(zhàn)性。由于短缺，很多時(shí)候，電子產(chǎn)品制造商可能會(huì)選擇低質(zhì)量的替代品，甚至可能會(huì)因不可靠的產(chǎn)品銷售來源所采用的廉價(jià)營(yíng)銷頭而陷入困境。為避免所有這些情況，最好與提供交鑰匙PCB服務(wù)的PCB組裝和制造服務(wù)合作。

l元件放置：如今，元件放置是使用自動(dòng)放置機(jī)進(jìn)行的，那么PCB設(shè)計(jì)人員怎么會(huì)出錯(cuò)？這是一個(gè)很明顯的問題。但是，要執(zhí)行這些操作，這些機(jī)器需要以Gerber數(shù)據(jù)形式進(jìn)行適當(dāng)?shù)妮斎?。除?/span>Gerber數(shù)據(jù)外，制造商還需要專注于細(xì)節(jié)，例如合適的面板尺寸，面板處理?xiàng)l，基準(zhǔn)標(biāo)記等。這些功能有助于最大程度地減少放置錯(cuò)誤并制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。