幾乎每個人都知道，生產的大部分DRAM最終都將用在臺式機和筆記本電腦中。實際上生產的所有DRAM中約有90％用于計算機，而剩下的10％作為方形釘敲入圓孔中。越來越多的SoC設計需要某種形式的外部存儲器的接口?，F(xiàn)代化的DDR2 SDRAM具有供電安全性，高存儲容量，低成本和合理的通道帶寬的特性，但具有笨拙的接口和復雜的控制器問題。

結合內部DRAM陣列產生的獨特命令結構，SoC設計人員面臨著將現(xiàn)代DRAM接口納入其設計的艱巨任務。

SDRAM的簡要歷史

在過去的15年中，商品DRAM的發(fā)展使接口峰值帶寬增加了2000％以上。盡管沒有人能夠改變物理學的基本原理并對基本隨機行訪問的延遲進行類似的改進，但引腳帶寬的增加和突發(fā)數(shù)據的訪問能力已幫助縮小了與典型處理器之間的差距。對更快的內存帶寬的無限滿足。在此期間，聯(lián)合電子設備工程委員會（JEDEC）委員會稱為JC42，一直是商品DRAM行業(yè)標準的主要溫床。

1993年底，JEDEC發(fā)布了原始的SDRAM標準，該標準最終被稱為PC100 SDRAM標準。將SDRAM的時序參數(shù)推向實際極限，導致PC133 SDRAM將通道頻率提高到133MHz。

到1990年代后期，JEDEC已經有了堅實的DRAM路線圖。從1996年開始到2000年6月結束，JEDEC制定了DDR（雙倍數(shù)據速率）SDRAM規(guī)范（JESD79）。為了對需要更高帶寬的系統(tǒng)進行重大改進，DDR SDRAM對PC100和PC133 SDRAM進行了重大改進，包括雙邊沿時鐘（又稱雙倍數(shù)據速率或DDR時鐘），源同步數(shù)據選通，SSTL_2低壓信號傳輸和內部延遲鎖定環(huán)（DLL）。DDR2 SDRAM隨后在2003年（JESD79-2）被指定，其引腳帶寬高達800Mb / s，是DDR SDRAM的兩倍。

在DDR和DDR2 SDRAM標準的開發(fā)過程中，工程師將更多的注意力集中在整體系統(tǒng)時序預算上，以及在這些方面可以解決限制性能的關鍵領域。DDR時鐘是一種行之有效的概念，可以在避免出現(xiàn)更高頻率時鐘的同時提高帶寬（盡管確實把重點放在了時鐘占空比要求上）。DDR和DDR2 SDRAM標準中最值得一提的要素可能是采用源同步時鐘并結合了片上DLL（或等效電路）。