隨著蘋果發(fā)布A14處理器，A14處理器的超強(qiáng)性能獲得了業(yè)界的認(rèn)可，自然安卓手機(jī)處理器的性能也成為關(guān)注的重點(diǎn)，而高通的驍龍875就有望成為安卓處理器的領(lǐng)導(dǎo)者。

高通的安卓處理器據(jù)悉將是首款采用ARM全新高性能核心X1的處理器，ARM發(fā)布的X1核心是一款全新架構(gòu)的核心，性能方面較此前的A系列大幅提升。

驍龍875由三星以5nm工藝生產(chǎn)，5nm工藝是當(dāng)前全球最先進(jìn)的工藝，其可以有效降低處理器的功耗，這將有助于解決X1核心的發(fā)熱問題，也正是基于此高通才敢于在驍龍875上引入X1核心。

不過業(yè)界也認(rèn)為即使驍龍875采用了性能超強(qiáng)的X1核心，其性能恐怕也追不上蘋果的A14處理器，最多就與A13處理器相當(dāng)，這也是安卓陣營的無奈，在移動處理器市場，蘋果的A系處理器向來居于第一名，碾壓安卓處理器。

在安卓處理器市場，芯片設(shè)計(jì)技術(shù)可以與高通媲美的有華為海思和聯(lián)發(fā)科。華為海思由于與ARM的合作關(guān)系遇到障礙，因此它即將發(fā)布的麒麟9000芯片有可能無法采用ARM的X1核心，它去年發(fā)布的麒麟990芯片就延續(xù)了上一代的麒麟980架構(gòu)，采用落后一代的A76核心，因此麒麟9000的性能應(yīng)該無法與驍龍875爭鋒。

聯(lián)發(fā)科向來強(qiáng)調(diào)性價比優(yōu)勢，為了降低成本一般不會采用當(dāng)下最先進(jìn)的工藝，如果聯(lián)發(fā)科不采用5nm工藝恐怕無法解決X1的發(fā)熱問題，穩(wěn)妥起見估計(jì)它只會采用A78核心而不會采用性能更高的X1核心。

如此一來，高通的驍龍875在性能方面就有望穩(wěn)居安卓處理器市場第一名，驍龍875芯片將成為安卓手機(jī)企業(yè)爭搶的香餑餑，據(jù)悉小米和realme都希望獲得驍龍875芯片的首發(fā)權(quán)。

中國手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為自研芯片之外，其他手機(jī)企業(yè)均沒有自己的芯片，缺乏自主芯片研發(fā)能力的中國手機(jī)企業(yè)為了獲得關(guān)注只能通過爭奪驍龍875芯片的首發(fā)權(quán)來獲得消費(fèi)者的關(guān)注，而驍龍875芯片作為安卓陣營性能最強(qiáng)的處理器受到各方爭搶也就在情理之中了。

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