制板之前我們需要準(zhǔn)備幾種制板的“設(shè)備”：

打印機(jī)一臺，塑封機(jī)一臺，小型便攜式臺鉆一臺，小塑料盆一個，覆銅板，油性記號筆，轉(zhuǎn)印紙，三氧化鐵。

一、打印PCB文件

在PCB文件界面選擇File-FabrICationOutputs-Gerber Files。打開界面后選擇Layers選項(xiàng)卡并在Bottom Layer對應(yīng)的Plot打鉤。若是選擇制作頂層的電路，我們應(yīng)該連同后面的Mirror一同打鉤。點(diǎn)擊確定后生成對應(yīng)層的CAMtastic．Cam文件。將此文件按照1：1的比例打印到熱轉(zhuǎn)印紙上。

二、轉(zhuǎn)印

將覆銅板用砂紙打磨干凈。將轉(zhuǎn)印紙反扣在銅板上用不干膠固定。固定好銅板后，在轉(zhuǎn)印紙邊緣扎幾個通氣孔。開啟塑封機(jī)，將溫度調(diào)至190℃左右。

待塑封機(jī)溫度達(dá)到設(shè)定溫度后將準(zhǔn)備好的銅板放在塑封機(jī)上先按一個方向過幾遍等整張紙緊貼銅板之后再反復(fù)碾壓，尤其注意碾壓四周，一段時間后碳粉轉(zhuǎn)印到銅板上。

三、修補(bǔ)

由于碳粉在打印時或轉(zhuǎn)印時不均勻，容易造成轉(zhuǎn)印后銅板上的墨跡有一些空隙，如果這樣的板子不進(jìn)行處理直接進(jìn)行第四步，那么印出來的板子就會坑坑洼洼的，極為難看。我們用油性的記號筆將轉(zhuǎn)印效果不佳的地方重新修補(bǔ)一下，使油膜將“孔”全部蓋住，這樣油膜就會把覆蓋的地方在腐蝕的時候保護(hù)起來，使板子效果更佳，補(bǔ)線和鉆孔的時候要仔細(xì)。否則你的板子可能會出現(xiàn)短路、開路或者焊元件困難的現(xiàn)象。

四、腐蝕

將三氯化鐵用熱水溶解后，將處理好的銅板放在腐蝕液中腐蝕一段時間后，等到發(fā)現(xiàn)未覆蓋碳粉的部分全部腐蝕掉后，取出銅板。用清水反復(fù)沖洗，去除上面殘留的腐蝕液。

五、打磨與防銹

用砂紙將制作好的電路板表層的碳粉打磨掉。

露出光亮銅面。涂上松香水以防止銅面被氧化。

六、鉆孔

用小型臺鉆在電路板上有焊盤的位置打孔。打好孔后一張屬于我們自己的PCB電路板就大功告成了。另外整個制作過程中要涉及到一些經(jīng)驗(yàn)的問題。

歸納起來一共有以下幾點(diǎn)：1、最好做成單面板，因?yàn)殡p面板打孑L時定位比較困難。2、制作工藝可以做到20mil，當(dāng)然我們也做成過15mil的，不過成功率不大，還是本著盡量寬的原則吧。3、按上述6步做。

基本的制作流程就是這樣，趕緊行動起來，制作屬于你自己的PCB吧。