當(dāng)涉及通過(guò)填充的PCB時(shí)，有兩種選擇。您可以選擇導(dǎo)電填充或非導(dǎo)電填充。每種選擇的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么？為什么要選擇一個(gè)？

導(dǎo)電通孔填充

如果您選擇用導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂填充通孔，通常您的主要選擇是在Tatsuto AE3030環(huán)氧樹(shù)脂填充的鍍銀銅顆粒環(huán)氧樹(shù)脂矩陣或DuPont CB100之間。固化時(shí)均提供導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。杜邦填料具有較大的顆粒尺寸和較高的熱膨脹系數(shù)（CTE），并且因其是高效的導(dǎo)電環(huán)氧填料而享有盛譽(yù)。

非導(dǎo)電通孔填充

如果您要為通孔填充選擇非導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，則通常會(huì)選擇Peters PP2795環(huán)氧樹(shù)脂。但是，最近幾年流行的替代方法是San-Ei Kagaku PHP-900環(huán)氧樹(shù)脂。當(dāng)涉及非導(dǎo)電通孔填充環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)，兩者都應(yīng)能夠滿足您的基本需求。

通過(guò)填充選擇PCB

那么，如何通過(guò)填充選擇PCB？對(duì)于一般的通孔填充，您通常會(huì)選擇不導(dǎo)電的環(huán)氧樹(shù)脂。這是因?yàn)榉菍?dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂通常會(huì)提供與其周圍的層壓材料更好的CTE匹配。這意味著，隨著板的加熱和冷卻，結(jié)構(gòu)將與層壓材料協(xié)同膨脹或收縮，從而減少了應(yīng)力破裂和板故障的機(jī)會(huì)。

那么，為什么還要使用導(dǎo)電通孔填充呢？當(dāng)導(dǎo)電性至關(guān)重要時(shí)，您將需要導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂，尤其是當(dāng)您填充主要目的是散熱的熱通道時(shí)。填充有導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂的通孔更有效地傳遞熱能，因此，它與熱通孔配合使用效果很好，可以快速有效地將熱量從電路板上散發(fā)出去。

在較舊的PCB設(shè)計(jì)中，您還可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有益的環(huán)氧樹(shù)脂通孔填充，因?yàn)檫@是該板一直使用的填充類型-從那時(shí)起，人們就充分認(rèn)識(shí)到非導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)點(diǎn)。

由于其名稱，某些人可能會(huì)誤以為填充有非導(dǎo)電環(huán)氧樹(shù)脂的通孔無(wú)法將電信號(hào)傳輸?shù)桨宓牧硪粋?cè)。如果這是正確的，那將破壞鍍通孔的目的。在不導(dǎo)電的環(huán)氧填充銅鍍通孔中，電信號(hào)始終如一地通過(guò)銅傳輸。它不會(huì)通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂傳輸，但環(huán)氧樹(shù)脂也不會(huì)干擾傳輸。