據(jù)《新聞聯(lián)播》報(bào)道，韓正到華為武漢基地、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)，考察硅光芯片、存儲(chǔ)芯片等研發(fā)生產(chǎn)情況；到武漢導(dǎo)航與位置服務(wù)工業(yè)技術(shù)研究院，了解北斗導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用研發(fā)情況；到智能網(wǎng)聯(lián)示范基地、東風(fēng)汽車技術(shù)中心，察看自動(dòng)駕駛示范應(yīng)用、自主乘用車研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新情況。

他指出，要加大新技術(shù)、新產(chǎn)品商業(yè)化應(yīng)用力度，提升產(chǎn)業(yè)集成水平，集中力量攻克“卡脖子”技術(shù)，增強(qiáng)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自主保障能力。要堅(jiān)持問題導(dǎo)向，完善頂層設(shè)計(jì)，加強(qiáng)政策扶持力度，為企業(yè)技術(shù)進(jìn)步、開拓市場(chǎng)提供有效保障。

9月16日，國(guó)新辦就中國(guó)科學(xué)院“率先行動(dòng)”計(jì)劃第一階段實(shí)施進(jìn)展情況舉行發(fā)布會(huì)。中國(guó)科學(xué)院院長(zhǎng)白春禮表示，未來十年中科院會(huì)針對(duì)一些卡脖子的關(guān)鍵問題做一些新的部署；包括***在內(nèi)的一些關(guān)鍵核心技術(shù)、關(guān)鍵原材料等，中科院將集中全院的力量來做；在***、高端芯片等方面，爭(zhēng)取要主動(dòng)揭榜，發(fā)揮多學(xué)科的綜合和建制化優(yōu)勢(shì)，集結(jié)精銳力量組織系統(tǒng)攻關(guān)，有效解決一批“卡脖子”問題。