首先，讓我們看一下什么是“大”板。寬度超過12英寸的電路板被認為是大型的。當您進行任意長度為20英寸寬的布局時，您肯定在設計一個大板。寬度為30英寸，您已經達到自動表面貼裝技術裝配系統(tǒng)的極限。任何比這更寬的范圍和替代制造方法都必須考慮。

層數也是要記住的另一個考慮因素。通常將大板用作背板，這通常需要大量的層。另外，這些板通常在其上將具有大量連接器，并且通常包括較厚的電源和接地層。這兩個問題都會對組裝過程產生影響。

在制造大型PCBA時應注意的注意事項

制造大型PCBA可能會帶來一些挑戰(zhàn)，而常規(guī)尺寸的PCBA則不必面對。以下是一些可能會受到大型PCB影響的領域：

l快速批量制造：并非所有制造商都為快速批量生產過程設置。PCB技術，例如高速設計，阻抗控制銅的厚度以及走線的銅量，可能會減慢電路板的快速生產速度。當電路板大于行業(yè)標準時，這些相同的因素可能會進一步減慢電路板的生產速度。

l高層制造： PCB制造商根據其對電路板層數的制造能力獲得CM的認證。典型資格為2到4層，6到10層以及12層及以上。層數越高，供應商就必須越專業(yè)，這也可能減慢大型PCB的制造速度。

l價格：PCBA建立在面板上。由于您通常是在為面板的價格付費，因此，在面板中制造的PCB越多，則將降低每個PCBA的單位成本。由于大板不適合傳統(tǒng)的面板尺寸，因此與較小的板相比，您將為每單位支付更多的費用。

l熱影響： 較大板上的電源層和接地層的厚度和數量可能會對焊接過程產生熱影響。板上的金屬越多，將需要越多的熱量和焊料。這可能會導致回流焊曲線優(yōu)化所需的時間比正常定義要長。

l大量的連接器： 背板上有多個連接器，將需要更多的精力來創(chuàng)建和使用測試夾具。通常，測試夾具需要接觸所有連接器引腳，以完全測試和驗證PCB的制造和組裝過程。由于背板上有大量連接器插針，這可能導致更長的測試時間。

所有這些情況都可以由具有處理大型電路板經驗的CM輕松處理。選擇CM為您構建大型原型板時，需要考慮一些特定的事項。