據(jù)ICinsights報告披露，在2019年，中國的IC產(chǎn)量占其1，250億美元IC市場的15.7％，僅略高于2014年的的15.1％。，IC Insights預(yù)測，這一份額將到2024年將增長5.0個百分點，達到20.7％（平均每年一個百分點）。

在中國的集成電路市場和中國本土的集成電路生產(chǎn)之間應(yīng)該有一個非常明顯的區(qū)別。正如IC Insights經(jīng)常指出的那樣，盡管自2005年以來中國一直是最大的IC 消費市場，但這并不一定意味著中國內(nèi)部IC 產(chǎn)量的大幅度增長將立即或繼之以繼。

去年在中國制造的價值195億美元的IC中，總部位于中國的公司僅生產(chǎn)了76億美元（38.7％），僅占中國1，246億美元IC市場的6.1％。臺積電，SK海力士，三星，英特爾和其他在中國設(shè)有IC晶圓廠的外國公司生產(chǎn)了其余的產(chǎn)品。

IC Insights估計，在中國公司生產(chǎn)的76億美元IC中，約18億美元來自IDM，58億美元來自SMIC等代工廠。

如果如IC Insights預(yù)測的那樣，到2024年，中國制造的IC總額增加到430億美元，那么中國的IC產(chǎn)量仍僅占預(yù)測的2024年全球IC市場總額5，075億美元的8.5％。即使在一些中國代工生產(chǎn)商的IC銷售額大幅增加之后，到2024年，中國的IC產(chǎn)量仍可能僅占全球IC市場的約10％。

據(jù)ICinsights預(yù)計，中國的IC生產(chǎn)在2019-2024年期間將實現(xiàn)17％的強勁復(fù)合年增長率。但是，考慮到去年中國的IC產(chǎn)量僅為195億美元，這種增長是從相對較小的基數(shù)開始的。在2019年，SK Hynix，三星，英特爾和臺積電是在中國具有重要IC生產(chǎn)能力的主要外國IC制造商。

即使中國初創(chuàng)公司YMTC和CXMT正在建立新的IC生產(chǎn)，但IC Insights仍認(rèn)為，外國公司將成為未來中國IC產(chǎn)能的重要貢獻者。 因此，IC Insights預(yù)測，到2024年，中國至少有50％的IC產(chǎn)量將來自外國公司，例如SK Hynix，三星，英特爾，臺積電，聯(lián)電和力晶等在中國設(shè)有工廠的企業(yè)。

隨著中美之間的關(guān)稅和貿(mào)易緊張局勢，中國各地的政府官員和公司代表加倍決心加快IC建設(shè)，積極地發(fā)展中國的國內(nèi)IC業(yè)務(wù)，以減少對目前供應(yīng)的關(guān)鍵IC組件的依賴于總部位于美國和其他國家/地區(qū)的企業(yè)的現(xiàn)狀。

特別是在存儲IC市場，中國正在大力發(fā)展

ICinsights表示，中國第一家本地DRAM供應(yīng)商長鑫存儲技術(shù)有限公司（CXMT）在19年第四季度才開始限量生產(chǎn)其第一批DRAM產(chǎn)品。該公司擁有數(shù)千名員工，每年的資本支出預(yù)算約為數(shù)十億美元。相比之下，美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）分別擁有30，000多名員工，三星的內(nèi)存部門估計有40，000多名。此外，在2019年，三星，SK海力士和美光的資本支出總額為近四百億億美元，這就是投入差距，

盡管中國繼續(xù)在其內(nèi)存制造基礎(chǔ)設(shè)施上進行大量投資，并從一開始就重視了產(chǎn)品的合規(guī)化設(shè)計，避免專利糾紛，但IC Insights仍然對國內(nèi)的存儲產(chǎn)業(yè)能否在未來十年內(nèi)發(fā)展一個具有競爭優(yōu)勢的本土產(chǎn)業(yè)保留態(tài)度的。

ICinsights強調(diào)，關(guān)于中國在IC需求的自給自足討論，許多觀察者忽略了一個主要問題，那就是他們?nèi)狈Ρ就恋姆莾?nèi)存 IC技術(shù)。他們表示，中國沒有主要的模擬，混合信號，服務(wù)器MPU，MCU或?qū)Ｓ眠壿婭C制造商。而這些IC產(chǎn)品細分市場占了去年中國IC市場的一半以上，這些市場由擁有數(shù)十年經(jīng)驗和數(shù)千名員工的根深蒂固的外國IC生產(chǎn)商所主導(dǎo)。

盡管每個人都專注于中國在內(nèi)存市場的發(fā)展，但要在非內(nèi)存IC領(lǐng)域自力更生，對中國來說是一個更加困難的問題。IC Insights認(rèn)為，中國公司要在非內(nèi)存IC產(chǎn)品領(lǐng)域中獲得競爭力需要數(shù)十年的時間。

目前，中國在未來的集成電路產(chǎn)業(yè)能力方面勇敢面對。但是，鑒于當(dāng)今中國公司IC生產(chǎn)和技術(shù)的起步極小且尚未開發(fā)，并且購買先進的半導(dǎo)體制造設(shè)備的難度越來越大，IC Insights認(rèn)為，中國要實現(xiàn)芯片（內(nèi)存和非內(nèi)存）自給自足的目標(biāo)在未來五年甚至未來十年內(nèi)基本不可能取得重大進展。
責(zé)任編輯：tzh