在繪制原理圖時，對于單個器件缺少封裝的情況，我們怎么去進行封裝分配，操作步驟如下：

? 第一步，雙擊需要分配封裝的元器件，系統(tǒng)彈出元件特性對話框，用來編輯改元器件的屬性；

? 第二步，在彈出的元件特性對話框中，點擊修改區(qū)域內(nèi)的PCB封裝，如圖1-1所示；

圖1-1 元件特性對話框

第三步，在彈出的PCB封裝分配對話框中單擊【瀏覽】圖標，系統(tǒng)會打開【從庫中獲取PCB封裝】對話框，如圖1-2所示；

圖1-2 從庫中獲取PCB封裝對話框

? 第四步，在篩選條件區(qū)域內(nèi)“庫“下拉列表當(dāng)中選擇封裝對應(yīng)庫，點擊應(yīng)用，然后在PCB封裝區(qū)域框內(nèi)會出現(xiàn)這個庫中的所有封裝，選中需要分配的封裝后，點擊確定；? 第五步，確定后返回到 PCB封裝分配 頁面，如下圖所示，已經(jīng)給器件分配了0402這個封裝，點擊確定即完成封裝的分配。

圖1-3 已經(jīng)分配好封裝的器件

第六步，對于一些IC類的器件，由于它的封裝是固定的，只要在庫中有對應(yīng)封裝，我們在創(chuàng)建元件類型的時候，就把該元器件PCB封裝分配好，這樣后期就不用再去單獨匹配PCB封裝了，如圖1-4所示。

圖1-4 元件類型進行封裝分配
編輯：hfy