Altium中如何編輯修改敷銅
每次我們敷銅之后， 敷銅的形狀不滿意或者存在直角， 我們需要對(duì)其進(jìn)行編輯， 編輯出自己想要的形狀。
1、 Altium15 以下的版本， 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” ， 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài)，15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入， 如圖 36。 可以對(duì)其“白色的點(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動(dòng)編輯器形狀， 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。
當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí)， 我們?cè)趺床僮髂兀?我們可以， 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷銅的直角繪制一根分割線， 會(huì)把敷銅分割成兩塊， 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角
編輯：hfy
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4342文章
23339瀏覽量
405183 -
altium
+關(guān)注
關(guān)注
47文章
960瀏覽量
119433 -
敷銅
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
25瀏覽量
12365
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
無氧銅網(wǎng)線和純銅網(wǎng)線的區(qū)別
無氧銅網(wǎng)線和純銅網(wǎng)線之間存在顯著的差異，這些差異主要體現(xiàn)在材質(zhì)純度、性能表現(xiàn)以及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)對(duì)比： 一、材質(zhì)純度 無氧銅網(wǎng)線：無氧銅網(wǎng)線采用高純度的銅質(zhì)材料制成，
網(wǎng)線無氧銅和純銅哪個(gè)好
網(wǎng)線中無氧銅和純銅各有其特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，具體哪個(gè)更好取決于使用場(chǎng)景和需求。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)比較： 一、材料純度與性能 無氧銅網(wǎng)線 由高純度的無氧銅材料制成，純度通常達(dá)到99.99%以上。
KiCad 9 探秘（五）：敷銅管理器
“ ?KiCad 9 中新增了敷銅管理器的功能，可以讓您更方便的查看或編輯 PCB 中的敷銅。 ? ”
電子電路中的覆銅是什么
在電子電路領(lǐng)域，覆銅是一項(xiàng)極為重要且廣泛應(yīng)用的工藝技術(shù)。簡單來說，覆銅就是在印刷電路板（PCB）的特定層上，通過特定工藝鋪設(shè)一層連續(xù)的銅箔。 從制作工藝角度看，覆銅通常借助化學(xué)鍍銅、電鍍銅等方法實(shí)現(xiàn)
鋪銅在PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵作用：從地線阻抗到散熱性能
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講鋪銅在pcb設(shè)計(jì)中的作用有哪些?鋪銅在PCB設(shè)計(jì)中的作用及其注意事項(xiàng)。在完成PCB設(shè)計(jì)的所有內(nèi)容之后，通常還會(huì)進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟——鋪
AD模數(shù)轉(zhuǎn)換器敷銅是AGND和DGND分開敷，還是只需要在頂層和底層敷AGND？
AD模數(shù)轉(zhuǎn)換器敷銅，雙面布板，AGND和DGND已通過0歐姆電阻連接好，我想問，敷銅是AGND和DGND分開敷，還是只需要在頂層和底層
發(fā)表于 12-27 08:16
無氧銅網(wǎng)線和純銅網(wǎng)線哪個(gè)好
。 通過特殊工藝去除銅中的氧等雜質(zhì)，具有高純度、優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、冷熱加工性能和良好的焊接性能、耐蝕性能。 純銅網(wǎng)線(通常指青銅外邊再鍍上一層無氧銅的網(wǎng)線)： 采用銅材料制造，但可
PCB設(shè)計(jì)中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別？（更新版）
（HatchedCopper）是PCB設(shè)計(jì)中兩種不同的鋪銅方式，它們?cè)陔姎庑阅?、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別：1.電氣性能：填充銅：提供連續(xù)的導(dǎo)電層，具有極低的電阻和最小的電
PCB設(shè)計(jì)中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別？
填充銅（SolidCopper）和網(wǎng)格銅（HatchedCopper）是PCB設(shè)計(jì)中兩種不同的鋪銅方式，它們?cè)陔姎庑阅?、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別：1.電氣性能：填充
PCB設(shè)計(jì)中填充銅和網(wǎng)格銅有什么區(qū)別？
填充銅（SolidCopper）和網(wǎng)格銅（HatchedCopper）是PCB設(shè)計(jì)中兩種不同的鋪銅方式，它們?cè)陔姎庑阅堋峁芾?、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別：1.電氣性能：填充
PCB設(shè)計(jì)中填充銅和網(wǎng)格銅究竟有什么區(qū)別？
填充銅（SolidCopper）和網(wǎng)格銅（HatchedCopper）是PCB設(shè)計(jì)中兩種不同的鋪銅方式，它們?cè)陔姎庑阅?、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別：1.電氣性能：填充
KiCad 9 新功能解密
理器（Zone Manager）中查看所有的敷銅，并修改其屬性及優(yōu)先級(jí)。 添加文本對(duì)齊操作 由 Jeff 大佬貢獻(xiàn)?？梢詾槲谋緦?duì)齊操作設(shè)置快捷鍵。 更新PCB時(shí)允許刪除鎖定封裝 由?J
altium怎么把原理圖導(dǎo)入pcb
在Altium Designer中，將原理圖導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，它確保了電路設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可制造性。這個(gè)過程涉及到多個(gè)階段，包括原理圖的創(chuàng)建、編譯、檢查以及最終的導(dǎo)入到PCB。 1.
OPA548在采用PCB敷銅散熱時(shí)，散熱焊盤是否需要接到地平面？
OPA548(DDPAK封裝)在采用PCB敷銅散熱時(shí)，有兩個(gè)問題，請(qǐng)教一下：
1）散熱焊盤是否需要接到地平面？我看到有人說有些片子需要接地，因?yàn)樯岷副P是襯底，需提供穩(wěn)定的電位。
2）在畫DDPAK封裝庫時(shí)，不提供引腳標(biāo)號(hào)（原理也沒有對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)），能正常導(dǎo)入PCB嗎？
發(fā)表于 08-27 07:14
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論