在電子產(chǎn)品中，PCB設(shè)計(jì)也越來(lái)越小，就像我最喜歡的面包板一樣。當(dāng)電子公司試圖將數(shù)百種功能壓縮到越來(lái)越小的PCB上時(shí)，硬件設(shè)計(jì)人員已經(jīng)經(jīng)過(guò)了極限測(cè)試。電氣工程師應(yīng)使用較小的PCB設(shè)計(jì)，同時(shí)確保PCB設(shè)備沒(méi)有任何功能問(wèn)題。由于PCB設(shè)計(jì)中涉及的挑戰(zhàn)越來(lái)越多，因此重要的是要學(xué)習(xí)如何盡早優(yōu)化印刷電路板以進(jìn)行緊湊型組件設(shè)計(jì)。

緊湊型PCB設(shè)計(jì)的有用技巧

當(dāng)被告知您的PCB必須適合一個(gè)不可能很小的設(shè)備外殼時(shí)，可以遵循以下重要提示：

1.使用較小尺寸的組件

像0805電阻器這樣的大封裝可能會(huì)使手動(dòng)制作原型更容易，但在緊湊的電子電路設(shè)計(jì)中卻沒(méi)有位置。找到您的匯編器可以處理的最小的表面安裝組件，并在印刷電路設(shè)計(jì)中使用這些組件。使用具有數(shù)百個(gè)引腳的四方扁平封裝（QFP）之類的微控制器會(huì)占用PCB上的寶貴空間。交換更大的組件，以獲得球柵陣列（BGA）封裝。

緊湊型PCB設(shè)計(jì)的有用技巧

2.路徑和孔尺寸較小的路線

大多數(shù)PCB制造商都可以處理4密耳的細(xì)線。充分利用這種力量，并盡可能縮小軌道。當(dāng)然，也有例外。需要根據(jù)計(jì)算得出的值設(shè)計(jì)電源走線和微帶天線。通孔或焊盤(pán)的鉆孔尺寸也是如此。您將節(jié)省大量空間來(lái)優(yōu)化這兩者。

3.系統(tǒng)地安排代號(hào)

誘使刪除指示符以讓軌道和組件騰出空間。那不是一個(gè)明智的選擇。取而代之的是，使指示者更小，并將其組織成較小的組。確保使排列有系統(tǒng)地反映組件。這也使在人口密集的PCB中追蹤零件更加容易。

4.多層PCB設(shè)計(jì)

如果走線數(shù)量使您的設(shè)計(jì)無(wú)法以給定的尺寸適合，請(qǐng)?jiān)黾覲CB層數(shù)。多層PCB通常比標(biāo)準(zhǔn)2層布局更昂貴。您可以先將電源和接地層移到內(nèi)層，然后創(chuàng)建一個(gè)四層PCB。如果仍然不夠，您可以增加層數(shù)，同時(shí)保持信號(hào)層被接地層隔開(kāi)，以極大程度地減少干擾。

5.通過(guò)過(guò)孔發(fā)揮創(chuàng)意

在緊湊的PCB上布線可能會(huì)導(dǎo)致大量的過(guò)孔。而且，當(dāng)您具有多個(gè)信號(hào)層時(shí)，普通的通孔比提供幫助更多的是障礙。使用盲孔或埋孔可以節(jié)省PCB兩側(cè)的空間。這將增加PCB的成本，但也可能對(duì)成功布線緊湊的設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響。

緊湊的PCB可能會(huì)使事情升溫

6.高效的熱管理技術(shù)

花寶貴的時(shí)間將組件緊密封裝在緊湊的PCB中，由于散熱問(wèn)題而使PCB只能使用一周，這毫無(wú)意義。這是困擾緊湊型PCB設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)之一。為了使熱量問(wèn)題最小化，請(qǐng)將散熱組件的周圍環(huán)境轉(zhuǎn)移到PCB散熱器。放置足夠的散熱孔以有效地散熱。如果需要，請(qǐng)使用較厚的PCB，以防止溫度快速升高。

7.進(jìn)行快速布線能力測(cè)試

我曾經(jīng)犯過(guò)一個(gè)錯(cuò)誤，就是浪費(fèi)大量時(shí)間嘗試布線物理上不可能的PCB，而PCB根本沒(méi)有足夠的布線空間。當(dāng)PCB設(shè)計(jì)軟件沒(méi)有配備智能自動(dòng)布線功能時(shí)，就可以追溯到那時(shí)。如今，通過(guò)讓軟件自動(dòng)路由整個(gè)設(shè)計(jì)以證明它在技術(shù)上是可路由的，您可以輕松避免這種挫敗感。如果該軟件能夠在合理的時(shí)間內(nèi)完成路由，則您以后可能會(huì)使用預(yù)設(shè)的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行路由。
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