PCB板的布局。他們希望打開PCB數(shù)據(jù)庫(kù)，并開始放置組件和布線網(wǎng)。但是，問題在于，如果在創(chuàng)建元件焊盤幾何圖形時(shí)沒有花費(fèi)大量時(shí)間，那么電路板布局可能會(huì)出現(xiàn)一些嚴(yán)重的錯(cuò)誤。讓我們看一下其中的一些問題，以及如何創(chuàng)建對(duì)PCB設(shè)計(jì)無誤差的良好組件尺寸。

創(chuàng)建零部件用地幾何時(shí)應(yīng)避免的問題

有時(shí)，創(chuàng)建組件用地的幾何形狀或覆蓋區(qū)是一項(xiàng)沒有得到應(yīng)有的重視的任務(wù)。通常會(huì)匆忙創(chuàng)建足跡，將足跡分配給不熟悉需求的人，或者從未經(jīng)驗(yàn)證或過時(shí)的來源中提取足跡。相反，組件占位面積的產(chǎn)生應(yīng)被視為良好PCB布局的基礎(chǔ)，并按照嚴(yán)格的規(guī)格進(jìn)行構(gòu)建?？傮w目標(biāo)應(yīng)該是用良好的零件填充PCB庫(kù)，而不必?fù)?dān)心以后會(huì)更正錯(cuò)誤。如果在創(chuàng)建零部件用地的幾何圖形期間未采取適當(dāng)?shù)拇胧?，則可能會(huì)發(fā)生以下一些問題：

大量的傾斜：過去，很多零件都是以“一種尺寸適合所有人”的心態(tài)建造的。例如，許多不同尺寸的通孔電容器使用了相同的元件輪廓形狀，其中一些比實(shí)際元件大得多。這種傾斜會(huì)導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)浪費(fèi)大量空間。

太?。毫硪环矫?，輪廓太小的組件終會(huì)給PCB組裝帶來很多問題。零件太緊，無法自動(dòng)放置和插入，并且調(diào)試和維修困難。

焊盤間距：創(chuàng)建具有正確焊盤間距的零件對(duì)于組件占位至關(guān)重要。不正確的間距可能會(huì)導(dǎo)致通孔零件的組件插入問題，以及表面貼裝（SMT）零件的不良焊點(diǎn)。

焊盤尺寸：如果焊盤尺寸太大，則SMT零件可能會(huì)導(dǎo)致其從焊盤上浮起，或者如果焊盤尺寸過小，則可能無法很好地焊接。如果墊片太小，通孔零件可能會(huì)發(fā)生鉆孔破裂，而較大的墊片會(huì)占用空間，可用于布線或其他設(shè)計(jì)特征。

有時(shí)，我們決定在原型板上使用未經(jīng)驗(yàn)證或不正確的封裝。原因是速度勝于質(zhì)量，組裝過程中任何問題都可以手動(dòng)糾正。盡管這種思路有其優(yōu)點(diǎn)，但確實(shí)有一個(gè)問題，那就是必須重新設(shè)計(jì)尺寸不正確的電路板以進(jìn)行生產(chǎn)。出于這個(gè)原因，首先在開始原型布局之前花一些額外的時(shí)間來使焊盤的幾何形狀正確。接下來，讓我們看一些構(gòu)建這些組件幾何的技術(shù)。

從頭開始建立足跡

與電路板的布局一樣，您應(yīng)該首先從基礎(chǔ)開始，并從庫(kù)創(chuàng)建開始，這意味著從為組件封裝提供良好的固態(tài)數(shù)據(jù)開始。通常，您可以在零件的制造商數(shù)據(jù)表中找到零件的幾何形狀信息以及零件的尺寸和規(guī)格。另一個(gè)好的信息來源將是檢查有關(guān)組件占用空間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)良好的開端，還有其他人。

接下來，您應(yīng)該專注于構(gòu)建覆蓋區(qū)的焊盤形狀。您將首先需要查閱數(shù)據(jù)表中有關(guān)該引腳使用的引腳類型的信息，然后為該引腳構(gòu)建正確的焊盤形狀。許多組件的封裝也將具有多種引腳類型，例如連接器的安裝孔，這將需要其他焊盤形狀。構(gòu)造通孔焊盤時(shí)，請(qǐng)確保為它們分配正確的屬性以與多層板配合使用。

創(chuàng)建車身輪廓線是構(gòu)建覆蓋區(qū)的非常重要的部分，您將需要確保以零件的極大材料寬度創(chuàng)建輪廓。這樣，您將在組裝過程中在板上各部分之間保持正確的間距。這里有許多SMT分立組件，它們具有相似的尺寸，因此您需要小心。同樣，請(qǐng)確保將每個(gè)零件創(chuàng)建為單獨(dú)的零件，并為其輪廓設(shè)置正確的尺寸。

最后，創(chuàng)建絲印輪廓并添加參考標(biāo)記和其他文本標(biāo)記。您還將需要填寫所有必要的組件屬性，例如高度，材料明細(xì)表信息以及公司或制造商可能需要的其他任何內(nèi)容。您可能還需要包括工程圖和尺寸數(shù)據(jù)，并且應(yīng)為零件包括3D STEP模型。此時(shí)，您的元件焊盤幾何形狀應(yīng)已準(zhǔn)備好進(jìn)行布局。

使用設(shè)計(jì)工具的所有功能以獲得很好結(jié)果

為了幫助您完成創(chuàng)建元件封裝的任務(wù)，PCB設(shè)計(jì)工具中將包含一些非常有用的實(shí)用程序，包括：

尺寸標(biāo)注功能可用于創(chuàng)建符合其確切規(guī)格的輪廓線，以及將圖紙尺寸添加到模型以進(jìn)行驗(yàn)證。

焊盤圖案生成器將為您完成大部分的封裝創(chuàng)建。當(dāng)您創(chuàng)建600引腳球柵陣列（BGA）時(shí)，這些功能特別有用。

在線零件服務(wù)，其中包含圖紙，數(shù)據(jù)表，甚至為您的特定繪圖系統(tǒng)提供完整的示意圖和STEP模型。這些節(jié)省了大量時(shí)間，并且由于數(shù)據(jù)通常是由組件制造商提供的，因此您可以放心數(shù)據(jù)是正確的。
編輯：hfy