不論產(chǎn)品設(shè)計(jì)者如何，電源轉(zhuǎn)換通常為產(chǎn)品設(shè)計(jì)師帶來麻煩。在空間受限的應(yīng)用（例如尖端的IoT設(shè)備或手持醫(yī)療設(shè)備）中，使用標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器模塊可能會受到空間的限制，而離散電源轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)可能既昂貴又耗時(shí)。為了幫助設(shè)計(jì)人員更快地將其設(shè)計(jì)推向市場，3DPP技術(shù)提供了開箱即用的空間節(jié)約型高性能交鑰匙電源轉(zhuǎn)換。

什么是3DPP？

3DPP意思是3D-POWER-PACKAGING，它是高級表面貼裝DC/DC轉(zhuǎn)換器的新產(chǎn)品，可在緊湊的尺寸內(nèi)提供卓越的性能。這種相對較新的封裝過程可實(shí)現(xiàn)最小的占位面積，該占位面積明顯小于其他功率轉(zhuǎn)換模塊，同時(shí)還提供了最大功率。除了緊湊的尺寸外，3DPP產(chǎn)品還可以實(shí)施現(xiàn)代化的回流焊接組件，從而可以降低生產(chǎn)過程中的供應(yīng)鏈和制造復(fù)雜性。

3DPP與其他電源轉(zhuǎn)換器模塊有何不同？

通過將內(nèi)部組件直接安裝到引線框架，這種3DPP技術(shù)可以消除對內(nèi)部基板的需求，從而減少了模塊內(nèi)組件所需的空間。比如，新推出的3DPP開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品僅為3mm x 5mm x 1.6mm，幾乎與IC一樣小。尺寸的減小使工程師和設(shè)計(jì)人員可以采用集成的電源轉(zhuǎn)換功能來簡化PCB外形，而無需進(jìn)行昂貴的定制轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)。這些支持3DPP技術(shù)的設(shè)備有多種封裝類型可用，包括LGA，鷗翼形，塊狀和柱狀以及焊球狀，這可以在空間受限的應(yīng)用中產(chǎn)生巨大的變化。

盡管某些應(yīng)用可能需要一些無源外部組件，3DPP產(chǎn)品內(nèi)部也包含了濾波組件（例如嵌入式電感器）（請參見圖1）。其緊湊的尺寸的另一個(gè)好處是緊密的開關(guān)電流環(huán)路可固有地降低EMI，從而使這些產(chǎn)品在EMC關(guān)鍵環(huán)境中極具價(jià)值。

熱管理

盡管尺寸的減小對于3DPP產(chǎn)品系列而言最具吸引力，但與標(biāo)準(zhǔn)的封裝模塊相比，使用3DPP產(chǎn)品還有其他好處，這可能會使3DPP產(chǎn)品更具差異化。3DPP技術(shù)的緊湊型外形有助于降低系統(tǒng)的熱負(fù)荷，從而可以減少對其他熱管理系統(tǒng)的需求，并最終減少設(shè)計(jì)時(shí)間。 3DPP技術(shù)去除了轉(zhuǎn)換器IC上的鍵合線，并將其直接放置在引線框架上（參見圖2），從而大大降低了熱阻。這種做法大大減少了PCB上的電源路徑，這還允許在保持EMC要求的同時(shí)提高開關(guān)頻率。

5G的電源轉(zhuǎn)換

在5G之類的高熱密度應(yīng)用中，最大限度地利用每一個(gè)降低熱負(fù)荷的機(jī)會對于維持系統(tǒng)性能和最大限度地延長使用壽命至關(guān)重要。這項(xiàng)3DPP技術(shù)旨在最大程度地降低功率轉(zhuǎn)換的熱量損失，并降低5G等系統(tǒng)和其他高性能應(yīng)用系統(tǒng)的整體熱負(fù)荷。沒有創(chuàng)新的熱管理技術(shù)，甚至不可能實(shí)現(xiàn)像5G這樣的高級技術(shù)推動。3DPP技術(shù)的低熱負(fù)載已經(jīng)在5G應(yīng)用中得到了利用，并且可能對具有類似高效率要求的未來技術(shù)至關(guān)重要。

3DPP技術(shù)適合哪里？

這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)可用于需要最小轉(zhuǎn)換器占用空間，高開關(guān)頻率或降低EMI的任何應(yīng)用中。鑒于其出色的性能和覆蓋范圍，醫(yī)療，交通，能源，物聯(lián)網(wǎng)，通信/ 5G和汽車等行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向3DPP技術(shù)。
編輯：hfy