集成電路設計之初就要考慮如何導熱，如果電路板的溫度過高會影響電路板的性能。使用導熱墊或?qū)岣鄬崃繌臒岬牟考鲗У缴崞髦惺遣诲e的選擇。讓我們仔細研究一下導熱墊和導熱膏，以了解它們?nèi)绾翁峁椭?/p>

什么是導熱墊與導熱膏？

我們要做的第一件事是定義在此情況下的導熱墊。對于集成電路設計人員而言，導熱墊通常意味著大面積的金屬，器件可焊接在該金屬上，或者將散熱器用螺栓固定在該金屬上。散熱墊也稱為“散熱墊”，是通孔銷周圍金屬平面中的小空隙。在這兩種情況下，導熱墊都是設計在PCB中的物理特征，以幫助管理冷卻部件的熱量或協(xié)助通孔銷的焊接過程。

不過，我們在這里討論的導熱墊是一小塊導熱材料，可在電路板上的物體之間傳遞熱量。這些墊由導熱的電絕緣材料制成，例如硅樹脂和陶瓷的組合，并且發(fā)粘，使得它們可以容易地施加到PCB組件上。導熱墊通常位于熱的組件和散熱器之間，以幫助將熱量從組件傳導到散熱器中。導熱墊比使用糊狀且必須用注射器涂抹的導熱膏容易得多。

有關導熱膏的更多信息

導熱膏（也稱為導熱油脂或散熱器化合物）以與導熱墊相同的方式導熱。導熱膏由與導熱墊類似的材料制成，但是呈液態(tài)，可以對其進行調(diào)節(jié)以適合所需的區(qū)域。通過在熱組件及其散熱器之間施加導熱膏，導熱膏會填充兩者之間的任何氣隙。如果不填充這些間隙，則它們將充當絕熱體，繼而將阻止熱量傳導到散熱器中。通過填補這些縫隙，導熱膏可很大限度地提高熱傳遞以及最終通過散熱片的散熱。

導熱膏的很大優(yōu)勢在于其易于擴散的能力。它會很好地適應不平整的表面，并且比導熱墊更均勻地填滿大間隙。當使用異常形狀和組件配置時，這使導熱膏更加通用。另一個優(yōu)點是，由于能夠以薄層的形式使用，導熱膏可以提供比厚墊更好的導熱性。

導熱墊和導熱膏的較好做法是什么？

在集成電路設計中導熱墊或?qū)岣嗄膫€更好？每個都有其優(yōu)缺點，所以讓我們回顧一下：

導熱墊：

1、步驟清晰，沒有混亂。

2、該材料易于加工，并可切成特定尺寸。

3、導熱墊具有多種材料，可用于定制應用。

4、導熱墊價格昂貴，切割和裝配導熱墊會增加電路板的制造時間。

導熱膏：

1、與導熱墊相比，導熱膏便宜。

2、粘貼已被證明在其不同的應用程序中非?？煽?。

3、易于粘貼，填充不均勻的間隙并提供更薄的界面，從而提供更好的導熱性。

4、另一方面，導熱膏比較雜亂，會變干，而且機械強度不如襯墊。

事實是，沒有一個明顯的贏家比另一個贏家，因為每個贏家都有其優(yōu)點和缺點。這一切都取決于特定的應用程序。然后重要的是仔細評估電路板的散熱需求，然后選擇最能滿足這些需求的散熱需求。您甚至可能會發(fā)現(xiàn)，您需要將兩者結合使用才能獲得很好的散熱效果。

除了使用導熱墊或?qū)岣嗤?，您還需要使用適當?shù)耐缀捅砻姘惭b墊，走線布線，電源層和散熱墊來進行集成電路設計。這將大大幫助您管理電路板的熱狀況。為此，您需要使用PCB布局工具，以便在設置這些不同的設計參數(shù)時提供很大的靈活性。您需要精確控制PCB焊盤的形狀和焊盤圖案，以及控制走線和散熱墊尺寸的集成電路設計規(guī)則。
編輯：hfy