熱焊盤(pán)又稱(chēng)“十字花焊盤(pán)”,其作用是減少焊盤(pán)在焊接中向外散熱,以防止因過(guò)度散熱而導(dǎo)致的虛焊或pcb起皮。很多研發(fā)工程師在焊接GND引腳的時(shí)候應(yīng)該就深有感觸——對(duì)于大面積敷地銅的引腳,用全鋪地的方式,焊接過(guò)程中散熱特別快,特別是對(duì)于4層或更多層的板子,焊接過(guò)程需要極高的溫度才能將引腳焊接到位。

AltiumDesigner的熱焊盤(pán)設(shè)置有一定的靈活性,很多工程師在一開(kāi)始的時(shí)候不知道如何通過(guò)規(guī)則設(shè)置將器件GND管腳、GND過(guò)孔、GND螺絲孔區(qū)分開(kāi)來(lái)敷銅,因此,一旦敷銅,所有的GND都是用同一種方式,但通常GND過(guò)孔、GND螺絲孔我們使用實(shí)焊盤(pán),而器件GND管腳則使用熱焊盤(pán)。具體設(shè)置方式如下:

Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style

僅僅這么設(shè)置后,你會(huì)發(fā)現(xiàn)除了接地引腳使用十字焊盤(pán)接地之外,對(duì)于過(guò)孔也是十字接地處理,如下——

如何使引腳接地為十字焊盤(pán),但過(guò)孔為完全接地?

在Polygon ConnectStyle中創(chuàng)建新的規(guī)則,命令軟件在鋪銅是遇到過(guò)孔(IsVia)是使用直接完全連接(Direct Connect)的方式

效果如下——

當(dāng)然,如果還需要個(gè)別引腳需要實(shí)鋪銅,比如大電源地的引腳需要與地完全覆蓋連接,這時(shí)可以增加多一個(gè)命令I(lǐng)ncomponent(“元件編號(hào)”)使選擇的元件接地腳與過(guò)孔一樣與地銅完全連接:

效果如下——

編輯：hfy