近日，日本媒體The Diplomat Magazine（《日本外交學(xué)者雜志》）撰寫《中國半導(dǎo)體崛起的四大障礙》指出：

“目前，中國距離實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的自給自足和全球領(lǐng)導(dǎo)地位的目標(biāo)還很遙遠(yuǎn)。中國該行業(yè)的制造部門至少落后了兩代，并依賴于外國制造設(shè)備的供應(yīng)商。該行業(yè)的設(shè)計(jì)部門能夠進(jìn)行具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的芯片設(shè)計(jì)，但其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)依賴于外國供應(yīng)商進(jìn)行制造。

短期來看，中國不太可能達(dá)到領(lǐng)先水平，而且多個(gè)國家政府加大對(duì)關(guān)鍵技術(shù)出口限制的壓力可能會(huì)進(jìn)一步降低中國半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展速度?！?/p>

值得關(guān)注的是，該文章詳細(xì)分析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)落后、核心人才短缺、關(guān)鍵設(shè)備限制及獲得前沿合同制造難度加大四大主要障礙。

“今天，中國沒有領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造廠。中國最先進(jìn)的晶圓代工廠直到2019年底才在上海的SMIC開始生產(chǎn)14納米（nm）技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片。這使中芯國際落后了由臺(tái)積電，三星（韓國）和英特爾（美國）運(yùn)營的領(lǐng)先代工廠大約十年，至少是第二代，”文章指出。

研發(fā)超前，奈何制造被“卡脖子”

“中國的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量世界第一，實(shí)際設(shè)計(jì)水平也達(dá)到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依賴進(jìn)口，很容易被卡脖子，”早在兩年前，中興事件后，中國工程院院士倪光南指出。

倪光南表示，“最常用的最難的處理器，我們的水平和世界水平差不多，但是我們的短板在于制造，我們的裝備國產(chǎn)化不到20％，很多材料全部依賴進(jìn)口，設(shè)計(jì)工具全靠外國，很容易卡住脖子?！?/p>

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的長度和復(fù)雜度堪稱全球產(chǎn)業(yè)鏈條之最，目前，其供應(yīng)鏈特點(diǎn)正呈現(xiàn)專業(yè)化分工越來越細(xì)的趨勢(shì)。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)有三種主流運(yùn)作模式，分別是Fabless Semiconductor Company（無晶圓代工廠）、Foundry（代工廠）及IDM（Intergrated Device Manufacture）模式。其中最常見的就是前兩者之間的相互協(xié)同模式。

蘋果和華為海思、聯(lián)發(fā)科（MTK）、博通（Broadcom）等都屬于Fabless模式，該模式主要特點(diǎn)是只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，而將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

而臺(tái)積電是最典型的Foundry（代工廠）模式，臺(tái)積電不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，只是專注于芯片制造。它只負(fù)責(zé)芯片制造，甚至封裝或測(cè)試環(huán)節(jié)還有別的廠商負(fù)責(zé)。芯片生產(chǎn)行業(yè)有極高的投入壁壘，一條晶圓生產(chǎn)線動(dòng)輒投入幾十億美元，關(guān)鍵設(shè)備光刻機(jī)等還具有高度的依賴性，比如頂級(jí)EUV（極紫外）光刻機(jī)全球就只有ASML（阿斯麥爾）一家供應(yīng)。

而IDM（Integrated Device Manufacture）模式，主要特點(diǎn)是集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。如今采用IDM模式的芯片廠商寥寥無幾，僅英特爾、三星等可以做到。

中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中科院牽頭研發(fā)光刻機(jī)

隨著產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，在美國步步緊逼下，中國政策持續(xù)加持，動(dòng)作頻頻，要把美國卡脖子清單變科研任務(wù)清單。

9月4日，據(jù)彭博社援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國政府的限制，而且賦予這項(xiàng)任務(wù)“如同當(dāng)年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。報(bào)道稱，中國將在未來5年內(nèi)對(duì)“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資。

近日中科院院長白春禮在國新辦發(fā)布會(huì)上將集中力量、集中優(yōu)勢(shì)聚焦國家最關(guān)注的重大科技技術(shù)，其中就包括了近期由于華為面臨的問題而廣受關(guān)注的光刻機(jī)，這意味著國家隊(duì)將出手幫助包括華為在內(nèi)的國內(nèi)芯片行業(yè)解決芯片制造難題。

光刻機(jī)是中國發(fā)展先進(jìn)芯片制造工藝面臨的最大障礙，如今中科院表示將牽頭組織精干力量研發(fā)光刻機(jī)等設(shè)備，無疑將有助于中國解決光刻機(jī)的問題。

此外，國家正聚齊最強(qiáng)科研力量推動(dòng)中科院和華為達(dá)成深度合作。繼中科院宣布牽頭研發(fā)光刻機(jī)后，近日，華為CEO任正非訪問中科院，就基礎(chǔ)研究及關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了探討交流。

據(jù)鳳凰網(wǎng)報(bào)道稱，這是繼7月任正非訪問上海交通大學(xué)及南京大學(xué)等四所高校后，首次對(duì)知名科研主管單位進(jìn)行的一次重磅級(jí)訪問，無論對(duì)華為還是對(duì)中科院系統(tǒng)，或?qū)a(chǎn)生極為深刻的影響。

9月23日，國家發(fā)改委等四部門發(fā)布《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》，要求加大5G建設(shè)投資，加快5G商用發(fā)展步伐，將各級(jí)政府機(jī)關(guān)、企事業(yè)單位、公共機(jī)構(gòu)優(yōu)先向基站建設(shè)開放，研究推動(dòng)將5G基站納入商業(yè)樓宇、居民住宅建設(shè)規(guī)范。加快基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關(guān)鍵軟件等核心技術(shù)攻關(guān)，大力推動(dòng)重點(diǎn)工程和重大項(xiàng)目建設(shè)，積極擴(kuò)大合理有效投資。

與此同時(shí)，國家正著手全方位優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，支持企業(yè)上市融資是其中一部分。

2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱“新政”），其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融資政策上，新政提出大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程等。進(jìn)一步完善了產(chǎn)業(yè)融資環(huán)境，拓寬企業(yè)融資渠道。

此外，美國禁令似乎有松動(dòng)的跡象。9月19日，美國芯片巨頭AMD被外界猜測(cè)其或已獲得美國許可，可以向華為繼續(xù)提供芯片，這是美國斷供禁令生效后第一個(gè)向華為供貨的芯片巨頭。

而就在9月22日，美國巨頭英特爾方面證實(shí)，已獲得了美國的許可。成為繼AMD之后第二個(gè)為華為提供芯片的廠家，而在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，兩家美企密集表態(tài)支持華為，背后似乎釋放著禁令有所放松的信號(hào)。
責(zé)編AJX