2012年到2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？傮w保持較平穩(wěn)的增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.23%，從2916億美元增長(zhǎng)至4688億美元。2017年多家存儲(chǔ)器大廠將產(chǎn)能向高端轉(zhuǎn)移，部分廠商有意控制產(chǎn)能使得存儲(chǔ)器價(jià)格大漲，使得存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)60.1%，達(dá)到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的30.1%，從而推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增速高達(dá)20%以上。隨著存儲(chǔ)器價(jià)格逐步回落以及宏觀經(jīng)濟(jì)下行的影響，世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，2019年全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)下滑。

與此同時(shí)，SEMI也下修了19年全球晶圓廠資本支出至529億美元，相比18年下滑14%，從而終止了連續(xù)三年的成長(zhǎng)。2020年，受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，晶圓廠設(shè)備支出有望重新回到增長(zhǎng)通道，將上升至670億美元。

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)是全球半導(dǎo)體景氣度主要指標(biāo)之一，其涵蓋了20家半導(dǎo)體企業(yè)股票，包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造以及銷售等方面。2010年以來(lái)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一路走高，但是在2018年出現(xiàn)了較大的波動(dòng)，主要是由于大國(guó)之間摩擦加劇，使公司經(jīng)營(yíng)預(yù)期降低，投資放緩，從而影響了整體指數(shù)表現(xiàn)。

2019年4月份以來(lái)，指數(shù)從頂端開(kāi)始急劇下滑，也是由于外部環(huán)境影響，目前還未看到緩和的跡象，預(yù)計(jì)未來(lái)各大半導(dǎo)體廠商對(duì)于資本開(kāi)支依舊會(huì)保持較為謹(jǐn)慎的態(tài)度，靜待整體外部環(huán)境的企穩(wěn)。

從北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單量也可以得到驗(yàn)證，由于外部環(huán)境不確定因素的加大，從2018年年中開(kāi)始，訂單量出現(xiàn)明顯下滑的趨勢(shì)。

2019年Q1全球前15名半導(dǎo)體廠商，包括6家美國(guó)企業(yè)，三家歐洲企業(yè)，兩家韓國(guó)企業(yè)，中國(guó)大陸以及中國(guó)臺(tái)灣各一家企業(yè)。中國(guó)大陸廠商海思半導(dǎo)體首次躋身全球前15大廠行列。從各家一季度增速來(lái)看，大多數(shù)企業(yè)在一季度營(yíng)收出現(xiàn)較為明顯下滑，其中存儲(chǔ)廠最為明顯，三星、海力士、美光以及東芝分別下降超過(guò)20%，整體來(lái)看，Top15企業(yè)總營(yíng)收下降16%。

政策扶持力度加大，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速

2012年到2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速達(dá)11.58%，遠(yuǎn)高于全球復(fù)合增速8.23%。截至2018年，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額達(dá)34%。

但是在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求快速提升的同時(shí)，我們也必須清楚的認(rèn)識(shí)到，我國(guó)在集成電路領(lǐng)域?qū)ν庖蕾囘€十分嚴(yán)重，截至2018年，集成電路已經(jīng)成為我國(guó)進(jìn)口金額最大的產(chǎn)品種類，進(jìn)出口的貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大，逆差增速還在持續(xù)提升，在2018年增長(zhǎng)近20%。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，近10年來(lái)，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額從1277億美元增長(zhǎng)至3121億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.47%。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)也三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)占比從2012年占比35%增加至38%，制造業(yè)所占比重從23%上升至28%，封測(cè)業(yè)銷售收入占比從2012年的42%下降至34%，整體結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。

我國(guó)封裝測(cè)試也在經(jīng)過(guò)多海外并購(gòu)后，逐漸成為我國(guó)在全球競(jìng)爭(zhēng)能力最為強(qiáng)大的細(xì)分領(lǐng)域，其中大陸廠商長(zhǎng)電科技、華天科技以及通富微電排名全球前十。

受到外部環(huán)境以及經(jīng)濟(jì)降速等影響，大陸封測(cè)廠在今年一季度均出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅，考慮到短時(shí)間內(nèi)仍看不到全球貿(mào)易環(huán)境好轉(zhuǎn)的情況，5G及物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域需求增長(zhǎng)還需要時(shí)間，我們對(duì)全年封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)持保守態(tài)度，但是我們?cè)陂L(zhǎng)期時(shí)間內(nèi)對(duì)我國(guó)封測(cè)領(lǐng)域的成長(zhǎng)持較為樂(lè)觀態(tài)度。

我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)近年來(lái)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，在全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)排名中，中國(guó)華為海思半導(dǎo)體排名第五，2018年同比增長(zhǎng)34.2%，達(dá)到75.73億美元，與排名第四的聯(lián)發(fā)科距離非常接近。此外，從全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域市占率來(lái)看，美國(guó)占據(jù)全球68%的份額，處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，中國(guó)臺(tái)灣以及中國(guó)大陸以16%以及13%排名第二第三。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，近三年來(lái)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值保持20%以上的增速，盡管在2019年，由于外部環(huán)境的趨嚴(yán)，國(guó)際市場(chǎng)上對(duì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)支持以及原材料進(jìn)口受到一定限制，這對(duì)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展會(huì)產(chǎn)生一定影響，此外受到以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降、全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素沖擊，預(yù)計(jì)在2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)增速將放緩至17.9%。

2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收規(guī)模超過(guò)10億美元的企業(yè)共計(jì)三家，其中海思、格科微以及紫光國(guó)微保持在30%以上的較快增速，中興微電子則出現(xiàn)近20%以上的下滑。

在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)方面，中國(guó)大陸被看做是全球晶圓制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的新興領(lǐng)域，全球各大晶圓制造廠商紛紛在中國(guó)大陸投資建廠。據(jù)統(tǒng)計(jì)2017-2020年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共計(jì)62條，其中有26條產(chǎn)線位于中國(guó)大陸，占比高達(dá)42%，在此情境下，中國(guó)IC制造業(yè)將獲得良好的發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截止2018年底我國(guó)12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬(wàn)片;8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片;6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片;5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬(wàn)片;4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬(wàn)片;3英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約50萬(wàn)片。共計(jì)46個(gè)項(xiàng)目，宣布投資金額超過(guò)了14000億人民幣。

美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)2000億美元商品加征關(guān)稅的稅率從去年的10%上調(diào)至今年的25%，對(duì)于從去年開(kāi)始需求就逐漸下滑的電子行業(yè)更是雪上加霜。此外國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈再次被扼住咽喉，從去年的“中興禁售令”發(fā)展為今年的“華為被列入實(shí)體名單”，上游半導(dǎo)體關(guān)鍵器件受制于人是國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中面臨的嚴(yán)峻問(wèn)題，未來(lái)加大關(guān)鍵技術(shù)的自主研發(fā)將成為國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持的重中之重。

在近期召開(kāi)的國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議上，會(huì)議決定繼續(xù)延續(xù)集成電路所得稅優(yōu)惠政策，對(duì)于符合要求的集成電路企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

預(yù)計(jì)未來(lái)將會(huì)有更多的優(yōu)惠政策向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行傾斜，幫助相關(guān)企業(yè)加快進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，減少對(duì)外依賴，不再受制于人，逐步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化率的提升。
責(zé)任編輯：tzh