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9月23日，在華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長郭平表示，美國加大制裁力度，第三次修改法律制裁確實給華為的生產(chǎn)、運營帶來了很大困難；至于“地主”家的“余糧”（芯片儲備），對于包含基站在內的2B業(yè)務，我們還是比較充分的，華為希望把聯(lián)接、計算、人工智能、行業(yè)應用結合起來，為客戶創(chuàng)造價值，這方面有巨大的機會，至于手機芯片，因為華為每年要消耗幾億支手機的芯片，所以對手機相關儲備為我們還在積極尋找辦法，我們也知道有很多美國公司也在積極向美國政府申請。

“我們期望美國政府能夠重新考慮他們的政策，如果美國政府允許的話，我們仍然愿意購買美國公司的產(chǎn)品；我們會繼續(xù)堅持執(zhí)行全球化和多元化采購策略，ICT產(chǎn)業(yè)互信互利、分工協(xié)作模式最有利于全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”他說到。他表示，如果高通申請到許可，華為很樂意使用高通芯片制造手機。

郭平表示，華為具備很強的芯片設計能力，華為樂意幫助可信的供應鏈增強他們在芯片制造、裝備、材料等方面的能力，幫助他們也是幫助華為自己。

原文標題：華為官宣：基站芯片“儲備較充分”

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責任編輯：haq