驗證是人類生活中必不可少的一部分，但是，許多人仍然認為它是一把雙刃劍。自從所謂的網絡安全性問世以來，每種旨在確保信息安全的驗證都是中心和前沿。但是，它并不總是被廣泛接受，并且許多人并不認為它是優(yōu)先事項。那些不喜歡驗證概念的人經常提到忘記密碼或密碼的滋擾。

隨著時間的流逝，驗證已成為個人和專業(yè)環(huán)境中的日常工作。如果是PCB開發(fā)驗證是一種至關重要的工具，可以保護數(shù)據(jù)隱私免受潛在的黑客攻擊，而不是令人討厭。此外，PCB設計驗證在優(yōu)化PCB開發(fā)流程以及減少以后可能出現(xiàn)問題的可能性中起著至關重要的作用。

驗證PCB設計的工具和測試

PCB設計和制造受性能，功能，生命周期和成本效益原則的驅動。如果采用PCB設計驗證，則將您的設計順利，高效地轉換為符合先前指定目標的成品的可能性將大大增加。而且，與所有任務一樣，成功的程度取決于您的技能和用于工作的工具。特別是，使用正確的工具可以幫助您繞過難以診斷和解決的復雜性和布局違規(guī)。咨詢合格且經驗豐富的合同制造商（CM），有助于選擇正確的工具和測試來優(yōu)化整個PCB開發(fā)過程。

雖然有工具，例如飛針和指甲床 在線測試（ICT），您的CM可以在開發(fā)后用來評估您的電路板，PCB設計驗證的主要目標是評估您的電路板設計并減少或消除可能延長開發(fā)流程的任何問題。此外，使用這些類型的電路板測試 將要求您雇用 測試設計（DFT） 原則，可能會導致更長的開發(fā)時間。

在完善PCB設計過程中可以使用的另一種工具是算法建模接口或 IBIS AMI。IBIS AMI是AMI模型和EDA工具之間的接口，可對PCB的電氣方面進行高速仿真。當然，此功能可用于幫助您進行PCB設計驗證。但是，擁有一個PCB布局軟件包含允許進行廣泛設計審查的功能的工具。讓我們看一些對PCB設計驗證最有用的功能。

基本的PCB設計驗證軟件功能

毫無疑問，執(zhí)行能力 設計規(guī)則檢查（DRC）確定設計的物理布局是否符合建議的參數(shù)（稱為設計規(guī)則）是電子設計自動化（EDA）的重要方面。DRC是一個強大的工具，包括以下類型的測試。

用于PCB設計驗證的DRC測試

l間距和間隙違規(guī)

l電氣規(guī)則檢查（ERC）

l布局與原理圖（LVS） 模擬

l跡線寬度違規(guī)

l未連接的焊盤和走線

l跡線長度問題（例如，差分對）

l鉆孔違規(guī)

l未連接

l堆疊違規(guī)

l阻抗匹配

l阻焊層間隙

請記住，上面的清單只是在DRC流程中使用的必要設計規(guī)則檢查的部分清單，這些檢查是優(yōu)化PCB開發(fā)所必需的。DRC非常適合識別可能影響可制造性的布局問題。但是，在驗證過程中還應包括其他模擬。其中包括：

其他PCB設計驗證模擬

l電力調配

分析您的配電網絡（PDN）對于確保充分供應所有組件很重要。該分析還有助于識別在組裝過程中可能會引起麻煩的潛在電路板熱點。

l信號處理仿真

顯然，對您的董事會進行分析很重要 信號完整性。信號問題，例如過度反射，低SNR或低幅度，可能會對您的電路板操作產生負面（嚴重）影響。

l熱分布模擬

必須了解散熱和分布之間的差異及其影響。分配不足會阻礙電路板的組裝，而散熱不足會導致性能問題，甚至在現(xiàn)場會損壞電路板。

為了最有效地開發(fā)您的電路板，應使用所有這些PCB設計驗證方法。

PCB設計驗證如何簡化開發(fā)

如上一節(jié)所述，要實現(xiàn)準確，最佳的PCB設計，不僅需要執(zhí)行設計規(guī)則檢查。盡管DRC是整個過程的關鍵部分，但某些“其他”檢查可以幫助實現(xiàn)準確的設計過程，包括熱仿真，信號質量的電氣仿真和用于信號質量的電氣仿真。信號完整性。

通常，PCB開發(fā)通常包含多個設計-構建-測試迭代或電路板旋轉以改進 電源完整性，信號完整性， 電磁干擾（EMI）或其他設計質量問題。因此，您必須利用仿真軟件來最大限度地提高設計的成功率，并且迭代過程的速度對于更廣泛的設計項目而言，這一點更為重要。仿真軟件包提供有針對性和針對性的解決方案，使您能夠使用仿真來驗證設計的有效性并最大程度地減少所需的重新設計數(shù)量。

實踐是完美的，正如他們在施工中所說，總是最好測量兩次并切割一次。無論使用哪種特定工具，都不能夸大檢查和驗證PCB設計各個方面的重要性。特別是DRC，可以消除容易出錯的手動檢查，并減少可能影響總體開發(fā)周轉時間，功能乃至整個過程的昂貴設計重制PCB成品率 和上市時間。

使用DRC和其他功能簡化PCB開發(fā)

在設計過程中執(zhí)行驗證并使用仿真可以減少實現(xiàn)設計目標所需的迭代次數(shù)。好處包括減少返工，改善電路板質量，延長生命周期，改善性能和增強功能。